用于LED灯的球型封装板制造技术

技术编号:7551957 阅读:168 留言:0更新日期:2012-07-14 00:17
用于LED灯的球型封装板,涉及一种照明装置,具体涉及照明用LED灯的球型封装板。由LED发光体、树脂浇注体、导热金属底板、金属外壳和LED驱动电路构成;树脂浇注体和金属外壳相互对接构成圆球形状的灯具外壳,树脂浇注体和金属外壳对接平面位于圆球直径所在平面,该对接平面位置设置有导热金属底板,导热金属底板周边连接金属外壳上边沿;LED发光体浇注封闭于树脂浇注体内,LED发光体的发光端朝向树脂浇注体的球面,LED发光体的后座连接于导热金属底板中心位置;在金属外壳内设置LED驱动电路,LED驱动电路连接LED发光体。它是一种既可以充分考虑到LED的散热、而又不破坏灯具整体美观的LED封装板。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种照明装置,具体涉及照明用LED灯的球型封装板。
技术介绍
LED (发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED 的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作。现有技术的LED封装存在封装结构不合理,而且没有充分考虑其散热性能,封装后的LED整体不美观。
技术实现思路
本技术提供一种用于LED灯的球型封装板,本技术是一种即可以充分考虑到LED的散热、而又不破坏灯具整体美观的LED封装板。为解决上述问题,本技术采用如下技术方案用于LED灯的球型封装板,由 LED发光体(1)、树脂浇注体O)、导热金属底板(3)、金属外壳(4)和LED驱动电路(5)构成;其中树脂浇注体( 和金属外壳(4)相互对接构成圆球形状的灯具外壳,树脂浇注体 (2)和金属外壳(4)对接平面位于圆球直径所在平面,该对接平面位置设置有导热金属底板(3),导热金属底板C3)周边连接金属外壳上边沿;LED发光体(1)浇注封闭于树脂浇注体O)内,LED发光体(1)的发光端朝向树脂浇注体O)的球面,LED发光体(1)的后座连接于导热金属底板(3)中心位置;在金属外壳内设置LED驱动电路(5),LED驱动电路连接LED发光体(1)。本技术封装后,LED灯整体发光,散热性能良好,外形美观,球形体可以适合于各种造形的灯具。附图说明图1是本技术结构示意图。图中符号说明LED发光体1、树脂浇注体2、导热金属底板3、金属外壳4、LED驱动电路5。具体实施方式如图1所示,用于LED灯的球型封装板,由LED发光体(1)、树脂浇注体O)、导热金属底板C3)、金属外壳(4)和LED驱动电路( 构成;其中树脂浇注体( 和金属外壳 (4)相互对接构成圆球形状的灯具外壳,树脂浇注体(2)和金属外壳⑷对接平面位于圆球直径所在平面,该对接平面位置设置有导热金属底板(3),导热金属底板C3)周边连接金属外壳上边沿;LED发光体(1)浇注封闭于树脂浇注体(2)内,LED发光体(1)的发光端朝向树脂浇注体⑵的球面,LED发光体⑴的后座连接于导热金属底板(3)中心位置;在金属外壳⑷内设置LED驱动电路(5),LED驱动电路(5)连接LED发光体⑴。 最后应说明的是显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术所作的举例, 而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本技术的保护范围之中。权利要求1.用于LED灯的球型封装板,其特征在于,由LED发光体(1)、树脂浇注体( 、导热金属底板⑶、金属外壳(4)和LED驱动电路(5)构成;其中树脂浇注体(2)和金属外壳(4) 相互对接构成圆球形状的灯具外壳,树脂浇注体⑵和金属外壳⑷对接平面位于圆球直径所在平面,该对接平面位置设置有导热金属底板(3),导热金属底板C3)周边连接金属外壳上边沿;LED发光体(1)浇注封闭于树脂浇注体O)内,LED发光体(1)的发光端朝向树脂浇注体O)的球面,LED发光体(1)的后座连接于导热金属底板(3)中心位置;在金属外壳⑷内设置LED驱动电路(5),LED驱动电路(5)连接LED发光体⑴。专利摘要用于LED灯的球型封装板,涉及一种照明装置,具体涉及照明用LED灯的球型封装板。由LED发光体、树脂浇注体、导热金属底板、金属外壳和LED驱动电路构成;树脂浇注体和金属外壳相互对接构成圆球形状的灯具外壳,树脂浇注体和金属外壳对接平面位于圆球直径所在平面,该对接平面位置设置有导热金属底板,导热金属底板周边连接金属外壳上边沿;LED发光体浇注封闭于树脂浇注体内,LED发光体的发光端朝向树脂浇注体的球面,LED发光体的后座连接于导热金属底板中心位置;在金属外壳内设置LED驱动电路,LED驱动电路连接LED发光体。它是一种既可以充分考虑到LED的散热、而又不破坏灯具整体美观的LED封装板。文档编号H01L33/48GK202308054SQ201120440660公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月9日 优先权日2011年11月9日专利技术者黄琦 申请人:共青城超群科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄琦
申请(专利权)人:共青城超群科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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