微型晶体谐振器制造技术

微型晶体谐振器，涉及一种电子元器件，特别是属于一种晶体谐振器。包括壳体(5)、基片(1)、两根导线(2)及其端部的簧片(4)，簧片之间放置晶体(6)，其特征在于，两根导线穿过基片，端部与簧片焊接，导线与基片之间的空隙利用玻璃体(3)烧结密封固定，壳体底缘与基片结合形成密闭的腔；所述的壳体底缘与基片长度为3～8毫米，宽度为2～5毫米；壳体高度为0.1～2.5毫米。本实用新型专利技术的结构尺寸与安装尺寸得以缩小，具有微型化的特点，且可替代陶瓷基座，具有节约资源的积极效果。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

微型晶体谐振器
本技术涉及一种电子元器件，特别是属于一种晶体谐振器。技术背景基于电子行业内产品的不断更新，不断提出电子元器件的小型化、微型化要求。而目前电子领域内普遍使用的晶体谐振器由于体积过大，达不到现代电子产品的小型化要求，也无法替代具有陶瓷基座的微型晶体谐振器。
技术实现思路
本技术的目的即在于提供一种新型的微型晶体谐振器，以达到使晶体谐振器小型化，继而满足电子产品小型化的目的。本技术所提供的微型晶体谐振器，包括壳体、基片、两根导线及其端部的簧片，簧片之间放置晶体，其特征在于，所述的两根导线穿过基片，端部与簧片焊接，导线与基片之间的空隙利用玻璃体烧结密封固定，壳体底缘与基片结合形成密闭的腔；所述的壳体底缘与基片长度为3 8毫米，宽度为2 5毫米；壳体高度为0. 1 2. 5毫米。本技术所提供的微型晶体谐振器，采用简约化设计，使产品的结构尺寸与安装尺寸得以缩小，具有微型化的特点，且可替代陶瓷基座，具有节约资源的积极效果。附图说明附图部分公开了本技术的具体实施例，其中，图1为本技术结构示意图；图2为A-A向视图。具体实施方式如图1所示，本技术所提供的微型晶体谐振器，包括壳体5、基片1、两根导线 2及其端部的簧片4，簧片之间放置晶体6。所述的两根导线穿过基片，端部与簧片焊接，导线与基片之间的空隙利用玻璃体3烧结密封固定，壳体底缘与基片结合形成密闭的腔。如图2所示，壳体底缘与基片长度为3 8毫米，宽度为2 5毫米；如图1所示，壳体高度为 0. 1 2. 5毫米；两根导线中心线的间距为1 3毫米，两个簧片之间的最小距离为0. 5 1毫米。另外，导线直径为0. 2 1毫米，导线长度为3. 0 13. 2毫米。本技术产品体积小，可以替代陶瓷谐振器基座，且稳定性更好，适应环境变化幅度大，可广泛应用于移动通信、汽车电子、消费类电子及高精度军工工业。权利要求1.一种微型晶体谐振器，包括壳体(5)、基片(1)、两根导线(2)及其端部的簧片G)，簧片之间放置晶体(6)，其特征在于，所述的两根导线穿过基片，端部与簧片焊接，导线与基片之间的空隙利用玻璃体(3)烧结密封固定，壳体底缘与基片结合形成密闭的腔；所述的壳体底缘与基片长度为3 8毫米，宽度为2 5毫米；壳体高度为0. 1 2. 5毫米。2.根据权利要求1所述微型晶体谐振器，其特征还在于，所述的两根导线中心线的间距为1 3毫米，两个簧片之间的最小距离为0. 5 1毫米；导线直径为0. 2 1毫米，导线长度为3.0 13. 2毫米。专利摘要微型晶体谐振器，涉及一种电子元器件，特别是属于一种晶体谐振器。包括壳体(5)、基片(1)、两根导线(2)及其端部的簧片(4)，簧片之间放置晶体(6)，其特征在于，两根导线穿过基片，端部与簧片焊接，导线与基片之间的空隙利用玻璃体(3)烧结密封固定，壳体底缘与基片结合形成密闭的腔；所述的壳体底缘与基片长度为3～8毫米，宽度为2～5毫米；壳体高度为0.1～2.5毫米。本技术的结构尺寸与安装尺寸得以缩小，具有微型化的特点，且可替代陶瓷基座，具有节约资源的积极效果。文档编号H03H9/19GK202334454SQ20112044009公开日2012年7月11日 申请日期2011年10月31日 优先权日2011年10月31日专利技术者薛喜华 申请人:日照汇丰电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：薛喜华，
申请(专利权)人：日照汇丰电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：