一种减小印制板接地电阻和热阻的方法技术

技术编号:7548406 阅读:289 留言:0更新日期:2012-07-13 20:27
本发明专利技术属于电子信息行业电子装配技术领域。涉及一种减小印制板接地电阻和热阻的方法。包括如下步骤:制作一个面积大于电路印制板的紫铜载板,用酒精棉球清洗干净;将电路印制板用酒精棉球清洗干净,通过丝网在清洗干净的印制板背面均匀地涂上一层焊钖膏;将涂有焊钖膏的印制板和紫铜载板一起用螺钉固定在腔体上,螺钉紧固但不能太紧,应以刚好压紧并有少量焊钖膏流出为好,将流出的焊锡膏用酒精棉球清洗干净;将紧固后的腔体、载板和印制板一起放入高温箱中烘烤,在240℃的温度下烘烤5分钟;烘烤完成后将其取出冷却,再用酒精棉球清洗干净;在印制板和载板上安装焊接大功率晶体管及其它元器件。本发明专利技术的有益效果是,可以减小印制板的接地电阻和热阻,从而保证发射机的技术指标和可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子信息行业中的电子装配
涉及。
技术介绍
雷达、导航、通信等电子设备发射机中大量使用高功率晶体管及其电路印制板,因此对印制板的可靠性提出了更高的要求,而印制板的接地电阻和热阻是影响可靠性的两个重要因素。目前,在发射机中高功率晶体管及其电路印制板是通过螺钉固定在腔体上的。但由于印制板的不平整,印制板与腔体的接地电阻和热阻较大,造成电路自激、印制板导热性不好、晶体管输出功率降低,最终影响到发射机的技术指标和可靠性。
技术实现思路
为了克服现有装配方法中印制板接地电阻和热阻较大的问题,本专利技术提供,来保证发射机的技术指标和可靠性。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案包括如下步骤制作一个面积大于电路印制板的紫铜载板,用酒精棉球清洗干净;将电路印制板用酒精棉球清洗干净,通过丝网在清洗干净的印制板背面均勻地涂上一层焊饧膏;将涂有焊饧膏的印制板和紫铜载板一起用螺钉固定在腔体上,螺钉紧固但不能太紧,应以刚好压紧并有少量焊饧膏流出为好,将流出的焊锡膏用酒精棉球清洗干净;将紧固后的腔体、载板和印制板一起放入高温箱中烘烤,在 240°C的温度下烘烤5分钟;烘烤完成后将其取出冷却,再用酒精棉球清洗干净;在印制板和载板上安装焊接大功率晶体管及其它元器件。本专利技术的有益效果是,可以减小印制板的接地电阻和热阻,从而保证发射机的技术指标和可靠性。附图说明下面结合附图和实例对本专利技术进一步说明。图1是载板的外形图。图2是涂过焊饧膏的印制板。图3是腔体、载板、印制板连接体。图中1、腔体,2、载板,3、印制板。图4是在载板和印制板上焊接大功率晶体管及其它元器件。 具体实施例方式以下结合实施例来进一步解释本专利技术,但实施例并不对本专利技术做任何形式的限制。(1)准备紫铜载板,用酒精棉球清洗干净,见图1。(2)将载板用螺钉紧固在腔体上。(3)将印制板用酒精棉球清洗干净。(4)通过丝网在印制板上均勻地涂一层焊饧膏,见图2。(5)将涂有焊饧膏的印制板用螺钉紧固在载板上,见图3。(6)将流出的焊饧膏用酒精棉球清洗干净。(7)将紧固后的腔体、载板和印制板放入高温箱中烘烤,在的温度下烘烤5 分钟。要保证印制板不起泡、金属色差变化不大,印制板与载体烧焊处无明显缝隙。(8)烘烤完后的腔体、载板和印制板冷却后用酒精棉球清洗干净。(9)在印制板上安装、焊接大功率晶体管及其它元器件。权利要求1.,其特性在于包括以下步骤制作一个面积大于电路印制板的紫铜载板,用酒精棉球清洗干净;将电路印制板用酒精棉球清洗干净,通过丝网在清洗干净的印制板背面均勻地涂上一层焊饧膏;将涂有焊饧膏的印制板和紫铜载板一起用螺钉固定在腔体上,螺钉紧固但不能太紧,应以刚好压紧并有少量焊饧膏流出为好,将流出的焊锡膏用酒精棉球清洗干净;将紧固后的腔体、载板和印制板一起放入高温箱中烘烤,在的温度下烘烤5分钟;烘烤完成后将其取出冷却,再用酒精棉球清洗干净; 在印制板和载板上安装焊接大功率晶体管及其它元器件。2.如权利要求1所述的加工方法,其特征是增加一个紫铜载板来保证印制板与机箱腔体良好接触。3.如权利要求1所述的加工方法,其特征在于通过丝网在清洗干净的印制板背面均勻地涂上一层焊饧膏。4.如权利要求1所述的加工方法,其特征在于将紧固后的腔体、载板和印制板一起放入高温箱中烘烤。5.如权利要求1所述的加工方法,其特征在于烘烤温度为240°C,烘烤时间为5分钟。全文摘要本专利技术属于电子信息行业电子装配
涉及。包括如下步骤制作一个面积大于电路印制板的紫铜载板,用酒精棉球清洗干净;将电路印制板用酒精棉球清洗干净,通过丝网在清洗干净的印制板背面均匀地涂上一层焊钖膏;将涂有焊钖膏的印制板和紫铜载板一起用螺钉固定在腔体上,螺钉紧固但不能太紧,应以刚好压紧并有少量焊钖膏流出为好,将流出的焊锡膏用酒精棉球清洗干净;将紧固后的腔体、载板和印制板一起放入高温箱中烘烤,在240℃的温度下烘烤5分钟;烘烤完成后将其取出冷却,再用酒精棉球清洗干净;在印制板和载板上安装焊接大功率晶体管及其它元器件。本专利技术的有益效果是,可以减小印制板的接地电阻和热阻,从而保证发射机的技术指标和可靠性。文档编号H05K3/34GK102573323SQ20111039708公开日2012年7月11日 申请日期2011年12月5日 优先权日2011年12月5日专利技术者刘军, 弋建利, 熊正花, 罗俊杰, 赵庆香, 赵治军 申请人:四川龙瑞微电子有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:弋建利熊正花赵治军刘军赵庆香罗俊杰
申请(专利权)人:四川龙瑞微电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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