本实用新型专利技术公开了一种便于脱模的电路板印刷模板，包括模板基层，所述模板基层上设有模孔，所述模孔的孔壁和基层的上、下表面上涂有纳米级有机涂料层。本实用新型专利技术解决了现有技术中锡膏与模孔孔壁的接触角较小，当模孔的开口宽度较小时，因锡膏的粘稠力使脱模变得困难，通过在模孔孔壁和模板基层上、下表面上涂抹纳米级有机涂料层，增加了锡膏与孔壁孔壁的接触角，使锡膏不易粘在模孔孔壁上，减小了两者之间的相对摩擦力，使印刷在电路板上的锡膏可以利用自身的重力方便的脱模。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及了一种便于脱模的电路板印刷模板，属于电路板印刷
技术介绍
随着电子信息产业的飞速发展，电子产品及其电路板也越来越小型化、集成化，因此，对于电路板的印刷模板也提出了更高的要求，尤其是脱模处理。印刷模板主要用于在电路板上印刷锡膏，印刷模板上有许多印刷模孔，只有将模孔内的锡膏按模孔的形状和大小完好地脱在焊盘上，才能保证印刷完成的电路板的质量。但是，由于锡膏是一种粘稠性很大的膏状物，与模孔孔壁的接触角较小，当模孔的面积比较小时，脱模就变得很困难。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种便于脱模的电路板印刷模板，能够增加锡膏与模孔孔壁之间的接触角，使两者之间的摩擦力减小，便于脱模。为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是一种便于脱模的电路板印刷模板，包括模板基层，所述模板基层上设有模孔，所述模孔的孔壁上涂有纳米级有机涂料层。前述的一种便于脱模的电路板印刷模板，其特征在于所述模板基层的上下表面上涂有纳米级有机涂料层。前述的一种便于脱模的电路板印刷模板，其特征在于所述纳米级有机涂料层的厚度为 20nm-70nm。前述的一种便于脱模的电路板印刷模板，其特征在于所述模板基层的厚度为 0. 03mm-0. 30mmo本技术的有益效果是通过在模孔孔壁和模板基层上下表面上涂抹纳米级有机涂料层，增加了锡膏与模孔孔壁的接触角，使锡膏不易粘在模孔孔壁上，减小了两者之间的相对摩擦力，使印刷在电路板上的锡膏可以利用自身的重力方便的脱模。附图说明图1是便于脱模的电路板印刷模板的模孔处截面图。具体实施方式下面将结合说明书附图，对本技术作进一步的说明。如图1所示，一种便于脱模的电路板印刷模板，包括模板基层1，所述模板基层1上设有模孔2，所述模孔2的孔壁上涂有纳米级有机涂料层3，所述模板基层1的上下表面上涂有纳米级有机涂料层4，所述纳米级有机涂料层3的厚度为20nm-70nm，所述模板基层1 的厚度为 0. 03mm-0. 30mm。在模孔2的孔壁和模板基层1上、下表面涂抹纳米级有机涂料层后，在其表面形成了一种类似荷叶表面形貌的疏水涂层，使锡膏与孔壁、基层1的上、下表面之间的接触角增加，可达到80-90度左右，从而减少了锡膏与模板之间的粘稠力，相应的减少了两者之间的摩擦力，使印刷完成的电路板在脱模时，模孔2中的锡膏依靠自身的重力方便的脱离模孔 2。在增大了锡膏与接触面的接触角、减少了锡膏与模板之间的粘稠力后，可以使模孔面积比更小、相邻模孔之间的中心距离更短的电路板印刷模板也能够方便的完成印刷和脱模。综上所述，本技术提供的一种便于脱模的电路板印刷模板，能够增加锡膏与模孔孔壁之间的接触角，使两者之间的摩擦力减小，便于脱模，能够实现模孔密度更大，模孔面积比更小的模板印刷。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界。权利要求1.一种便于脱模的电路板印刷模板，包括模板基层(1 )，所述模板基层(1)上设有模孔 (2)，其特征在于所述模孔(2)的孔壁上涂有纳米级有机涂料层(3)。2.根据权利要求1所述的一种便于脱模的电路板印刷模板，其特征在于所述模板基层(1)的上下表面上涂有纳米级有机涂料层(4)。3.根据权利要求1或2所述的一种便于脱模的电路板印刷模板，其特征在于所述纳米级有机涂料层(3)的厚度为20nm-70nm。4.根据权利要求3所述的一种便于脱模的电路板印刷模板，其特征在于所述模板基层(1)的厚度为 0. 03mm-0. 30mm。专利摘要本技术公开了一种便于脱模的电路板印刷模板，包括模板基层，所述模板基层上设有模孔，所述模孔的孔壁和基层的上、下表面上涂有纳米级有机涂料层。本技术解决了现有技术中锡膏与模孔孔壁的接触角较小，当模孔的开口宽度较小时，因锡膏的粘稠力使脱模变得困难，通过在模孔孔壁和模板基层上、下表面上涂抹纳米级有机涂料层，增加了锡膏与孔壁孔壁的接触角，使锡膏不易粘在模孔孔壁上，减小了两者之间的相对摩擦力，使印刷在电路板上的锡膏可以利用自身的重力方便的脱模。文档编号H05K3/12GK202310312SQ201120437710公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月8日 优先权日2011年11月8日专利技术者王金伟 申请人:苏州欧方电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王金伟，
申请(专利权)人：苏州欧方电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。