【技术实现步骤摘要】
本技术涉及引线框架,尤其涉及M排引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路和芯片引线架的芯片载体,是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。目前的引线框架产品,如市场上的6排/720粒每一条,该引线框架有6排,每排上有120粒芯片,该引线框架长度为179. 6mm,宽度为31. 5mm,这种产品密度低,导致生产效率低,生产成本高,另外,目前低利用率的产品,其所耗用的资源也浪费很大。随着市场用量的增长,目前的设备和产品的设计生产力已经不能满足市场需要,需要提高产品的有效利用率,随着生产成本和劳力成本的提高,面临着价格压力,需要通过技术改良以降低生产成本。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于为了解决现有引线框架密度低,导致生产效率低,生产成本高的问题,提供密度大、成本低的M排引线框架。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案为该引线框架,所述框架从上至下间隔排列有M排芯片引线架,每排有168粒芯片引线架,每排上的168粒芯片引线架间隔位于框架的同一水平线上。作为优选方案,所述框架长度为252士0. 05mm,宽度为73士0. 04mm。本技术中的引线框架由传统的6排/720粒每一条,提高到M排/4032粒每一条,这样,增大了产品的密度,进而提高生产效率,降低了生产成本。附图说明本技术将通过例子并参照附图的方式说明,其中图1是传统的6排引线框架示意性结构图图2是本技术引线框架的示意性结构图。图3是本技术引线框架 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:罗天秀,岡本好布,
申请(专利权)人:成都先进功率半导体股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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