布线电路板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种布线电路板的制造方法。该布线电路板的制造方法包括以下工序：准备金属支承层；在金属支承层上以形成有开口部的方式形成绝缘层；在绝缘层上及自绝缘层的开口部暴露出的金属支承层上形成导体薄膜；加热导体薄膜；在形成于绝缘层上的导体薄膜上形成导体图案；在形成于自绝缘层的开口部暴露出的金属支承层上的导体薄膜上与导体图案连续地形成金属连接部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，详细地讲是涉及一种适合用作带电路的悬挂基板的。
技术介绍
公知有一种包括金属支承基板、形成在金属支承基板上的基底绝缘层及形成在基底绝缘层上的导体图案的带电路的悬挂基板，该带电路的悬挂基板能够搭载磁头地用于硬盘驱动器等。另外，导体图案连接于磁头和外部基板，电信号通过导体图案在磁头与外部基板之间传送。另外，为了降低由金属支承基板和导体图案的电位差引起的噪音，提出了一种通过与金属支承基板导通的接地端子接地连接导体图案而成的带电路的悬挂基板(例如参照日本特开2006-12205号公报)。在日本特开2006-12205号公报的带电路的悬挂基板中，在金属支承基板上形成具有基底开口部的基底绝缘层，接着，在自基底开口部暴露出的金属支承基板上形成金属薄膜(种膜)，接着，通过镀工艺在金属薄膜上形成接地端子。即，接地端子隔着金属薄膜形成在金属支承基板上。但是，在日本特开2006-12205号公报的带电路的悬挂基板中，由于金属薄膜与金属支承基板的密合性不充分，因此，存在接地端子自金属支承基板剥离的情况。特别是从导体图案的高密度化的方面考虑，在接地端子狭小地形成的情况下，金属支承基板与金属薄膜的接触面积变小。因此，需要提高金属支承基板与金属薄膜的密合性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够提高导体薄膜与金属支承层的密合性、从而能够有效地防止金属连接部自金属支承层剥离的。本专利技术的的特征在于，该制造方法包括以下工序准备金属支承层；在上述金属支承层上，以形成有开口部的方式形成绝缘层；在上述绝缘层上及自上述绝缘层的上述开口部暴露出的上述金属支承层上形成导体薄膜；加热上述导体薄膜；在形成于上述绝缘层上的上述导体薄膜上形成导体图案；在形成于自上述绝缘层的上述开口部暴露出的上述金属支承层上的上述导体薄膜上，与上述导体图案连续地形成金属连接部。本专利技术的还优选在形成上述金属连接部的工序之前实施加热上述导体薄膜的工序。在本专利技术的中，还优选在加热上述导体薄膜的工序中，将上述导体薄膜以180°C 350°C加热1小时 3小时。在本专利技术的中，还优选在形成上述导体薄膜的工序中，以厚度IOnm IOOOnm形成上述导体薄膜。在本专利技术的中，还优选在形成上述导体薄膜的工序中，通过真空蒸镀形成上述导体薄膜，在形成上述金属连接部的工序中，通过镀工艺形成上述金属连接部。在本专利技术的中，还优选在形成上述导体图案的工序中，将上述导体图案以包含接地布线和信号布线的方式形成，在形成上述金属连接部的工序中， 将上述金属连接部与上述接地布线连续且相对于上述信号布线独立地形成。在本专利技术的中，还优选在形成上述导体图案的工序中，将上述导体图案以包含多个信号布线的方式形成，在形成上述金属连接部的工序中，将上述金属连接部以与配置在上述多个信号布线中的一个信号布线的两侧的信号布线连续的方式形成，并且，将一对上述金属连接部以通过上述导体薄膜和上述金属支承层导通的方式形成。采用本专利技术的，由于加热导体薄膜，因此，能够提高导体薄膜与金属支承层的密合性，从而能够有效地防止金属连接部自金属支承层剥离。因此，能够提高金属连接部与金属支承层的连接可靠性。附图说明图1表示利用本专利技术的的一个实施方式得到的带电路的悬挂基板的俯视图。图2表示沿着图1所示的带电路的悬挂基板的信号布线的剖视图。图3表示图1所示的带电路的悬挂基板的接地连接部的放大俯视图。图4是对制造图1所示的带电路的悬挂基板的方法进行说明的工序图，是沿着图 1中的A-A的剖视图，图4的(a)表示准备金属支承层的工序，图4的(b)表示形成基底绝缘层的工序，图4的(C)表示形成导体薄膜的工序，图4的(d)表示形成抗镀层的工序，图4的(e)表示形成导体图案和接地连接部的工序，图4的(f)表示除去抗镀层的工序，图4的(g)表示除去自导体图案和接地连接部暴露出的导体薄膜的工序，图4的(h)表示形成覆盖绝缘层的工序。图5表示利用本专利技术的的另一实施方式得到的带电路的悬挂基板的俯视图。图6是图5所示的带电路的悬挂基板的信号布线连接部的放大图，图6的(a)表示俯视图，图6的(b)表示仰视图。图7是对制造图5所示的带电路的悬挂基板的方法进行说明的工序图，是沿着图 6的(a)中的B-B的剖视图，图7的(a)表示准备金属支承层的工序，图7的(b)表示形成基底绝缘层的工序，图7的(C)表示形成导体薄膜的工序，图7的(d)表示形成抗镀层的工序，图7的(e)表示形成导体图案和信号布线连接部的工序，图8是接着图7对制造图5所示的带电路的悬挂基板的方法进行说明的工序图， 是沿着图6的(a)中的B-B的剖视图，图8的(f)表示除去抗镀层的工序，图8的(g)表示除去自导体图案和接地连接部暴露出的导体薄膜的工序，图8的(h)表示形成支承开口部而形成支承连接部的工序，图8的(i)表示形成覆盖绝缘层的工序。具体实施例方式图1是利用本专利技术的的一个实施方式得到的带电路的悬挂基板的俯视图，图2是沿着图1所示的带电路的悬挂基板的信号布线的剖视图，图3是图 1所示的带电路的悬挂基板的接地连接部的放大俯视图，图4是对制造图1所示的带电路的悬挂基板的方法进行说明的工序图，表示沿着图1中的A-A的剖视图。另外，在图1及图3中，为了明确地表示导体图案5和接地连接部12的相对配置， 省略覆盖绝缘层6。另外，在图1中，为了明确地表示接地连接部12的形状，省略基底绝缘层3。在图1中，该带电路的悬挂基板1安装有磁头(未图示)和外部基板(未图示) 地搭载于硬盘驱动器。带电路的悬挂基板1形成为沿长度方向延伸的平带状，包括金属支承层2和支承在金属支承层2上的导体图案5。金属支承层2形成为与带电路的悬挂基板1的平面形状相对应的形状。导体图案5 —体地包括形成在金属支承层2的前端部(长度方向一端部)的磁头侧端子7、形成在金属支承层2的后端部(长度方向另一端部)的外部侧端子17及用于将磁头侧端子7和外部侧端子17电连接的信号布线8。导体图案5还包括与磁头侧端子7电连接的接地布线9。磁头侧端子7包括连接于信号布线8的信号端子10及连接于接地布线9的接地端子11。 另外，在金属支承层2中，以贯穿厚度方向的方式形成有狭缝21，该狭缝21在前后方向上夹着磁头侧端子7。而且，如图2及图4的(h)所示，该带电路的悬挂基板1包括金属支承层2、形成在金属支承层2上的作为绝缘层的基底绝缘层3、形成在基底绝缘层3上的导体薄膜4、形成在导体薄膜4上的导体图案5及以包覆导体图案5的方式形成在基底绝缘层3上的覆盖绝缘层6。作为形成金属支承层2的金属材料，例如能够列举出不锈钢、42合金、铝、铜-铍、 磷青铜等。优选列举出不锈钢。金属支承层2的厚度例如为15 μ m 50 μ m，优选为20 μ m 30 μ m。基底绝缘层3在金属支承层2的上表面形成为与导体图案5相对应的图案。另外，在基底绝缘层3中，在前后方向中段形成有沿厚度方向贯穿的作为开口部的基底开口部13。如图3所示，基底开口部13形成为俯视大致圆形。另外，基底开口部13配置在与后述的接地连接部12相对应的位置。作为形成基底绝缘层3的绝缘材料，例如能够列举出聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、聚醚腈树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：龟井胜利，杉本悠，金川仁纪，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：