一种LED光源的封装工艺制造技术

技术编号:7521701 阅读:206 留言:0更新日期:2012-07-12 03:02
本发明专利技术公开了一种LED光源的封装工艺,其特征在于所述LED光源的封装工艺包括下列步骤:在LED支架上设置两个引脚,通过金属导线将LED芯片与LED支架上的两个引脚电路连接,用高导热胶将LED芯片粘接在LED支架上,然后LED芯片用透明胶水直接封装,然后在透明胶水层再封装不同颜色的荧光胶层。本发明专利技术具有提高LED光效及显色指数,色温范围较容易控制,LED光源颜色一致性好的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED光源
,特别是一种LED光源的封装工艺
技术介绍
当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下,节约能源是我们未来面临的重要的问题,在照明领域,LED发光产品的应用正吸引着世人的目光,LED具有光效高、使用寿命长、节能、环保等众多优点,越来越广泛的应用于众多领域,如室内照明,室外照明、背光源、 医疗、交通及特殊照明等。目前人们把蓝光LED芯片作为激发光源,激发YAG荧光粉得到黄光,黄光和蓝光LED芯片剩余的蓝光再混合成白光LED。这种白光LED在高色温情况下显色性较高,但光效有所下降,由于目前YAG荧光粉颗粒直径较大,胶水的粘稠度较低,这样致使荧光粉沉淀较快,色温范围较难控制。在低色温下,显色性差,颜色大大偏离普通照明的要求,为了解决这一问题,通常把LED红色荧光粉加入到黄粉中,借以提高显色指数,但由于红色荧光粉与黄色荧光粉比例相差较大,易出现色温偏差过大或其他颜色不均等异常, 对工艺要求较高比较难量产。
技术实现思路
本专利技术提供一种LED光源的封装工艺,可提高LED光效及显色指数,色温范围较容易控制,LED光源颜色具有一致性。本专利技术通过以下技术方案来实现一种LED光源的封装工艺,其特征在于所述LED光源的封装工艺包括下列步骤在 LED支架上设置两个引脚,通过金属导线将LED芯片与LED支架上的两个引脚电路连接,用高导热胶将LED芯片粘接在LED支架上,然后LED芯片用透明胶水直接封装,然后在透明胶水层再封装不同颜色的荧光胶层。所述透明胶水采用不同粘度的胶水以及不同颜色荧光粉来调配。所述LED芯片波长范围300-450nm,封装在透明胶水层上的不同颜色的荧光胶层自透明胶水层起向上第一层为蓝色荧光胶层,第二层为绿色荧光胶层和第三层为黄色荧光胶层,其中透明胶粘稠度1000-2000mPaS时,蓝色荧光粉激发峰值波长450-490nm,绿色荧光粉激发峰值波长500-570nm,黄色荧光粉激发峰值波长560-600nm ;或者是所述LED芯片波长范围300-450nm,封装在透明胶水层上的不同颜色的荧光胶层自透明胶水层起向上第一层为蓝色荧光胶层,第二层为绿色荧光胶层和第三层为黄色荧光胶层,其中透明胶粘稠度大于2000mPaS时,蓝色荧光粉激发峰值波长450-490nm,绿色荧光粉激发峰值波长500-570nm,黄色荧光粉激发峰值波长560-600nm ;或者是所述LED芯片波长范围440-470nm,封装在透明胶水层上的不同颜色的荧光胶层自透明胶水层起向上第一层为绿色荧光胶层,第二层为红色荧光胶层,其中透明胶粘稠度1000-2000mPaS时,绿色荧光粉激发峰值波长500-570nm,红色荧光粉激发峰值波长 600-660nm ;或者是所述LED芯片波长范围440-470nm,封装在透明胶水层上的不同颜色的荧光胶层自透明胶水层起向上第一层为绿色荧光胶层,第二层为红色荧光胶层,其中透明胶粘稠度大于2000mPaS时,绿色荧光粉激发峰值波长500-570nm,红色荧光粉激发峰值波长 600-660nm ;或者是所述LED芯片波长范围440-470nm,封装在透明胶水层上的不同颜色的荧光胶层自透明胶水层起向上第一层为黄色荧光胶层,第二层为红色荧光胶层,其中透明胶粘稠度1000-2000mPaS时,绿色荧光粉激发峰值波长560_600歷,红色荧光粉激发峰值波长 600-660nm ;或者是所述LED芯片波长范围440-470nm,封装在透明胶水层上的不同颜色的荧光胶层自透明胶水层起向上第一层为黄色荧光胶层,第二层为红色荧光胶层,其中透明胶粘稠度大于2000mPaS时,绿色荧光粉激发峰值波长560-600nm,红色荧光粉激发峰值波长 600-660nm。本专利技术与现有技术相比具有以下优点1)LED光源通过LED芯片用透明胶水直接封装,再在透明胶水层上封装不同颜色的荧光胶层,从而改变LED芯片的折射率,提高LED光源的效率,也就是通过透明胶水层使 LED芯片远离荧光粉的封装结构,使得较少LED光源颜色发生漂移。^LED光源可以通过不同粘度胶水以及不同颜色荧光粉来调配LED光源高显色性,色饱和度高,色域覆盖广。:3)LED光源上采用不同颜色荧光粉封装,每种颜色的荧光粉可以根据实际情况进行封装,LED灯的色温可通过不同颜色荧光粉或不同厚度的荧光胶来调控,LED色温调控方便,一致性好。4) LED芯片上第一层封装有透明胶水,这是采用LED芯片远离荧光粉的方法,减少 LED芯片发热对荧光粉产生色漂以及光衰影响,减少光衰延长LED寿命。附图说明图1为本专利技术LED光源的封装后的LED光源示意图;图2为本专利技术LED光源的封装后的LED光源横截面图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术LED光源实施例作进一步说明。本专利技术LED光源的封装工艺,包括下列步骤在LED支架上设置两个引脚,通过金属导线将LED芯片与LED支架上的两个引脚电路连接,用高导热胶将LED芯片粘接在LED支架上,然后LED芯片用透明胶水直接封装,然后在透明胶水层再封装不同颜色的荧光胶层。透明胶水采用不同粘度的胶水以及不同颜色荧光粉来调配。LED芯片为紫色芯片或紫外光芯片,封装在透明胶水层上的不同颜色的荧光胶层有第一层为蓝色荧光胶层,第二层为绿色荧光胶层和第三层为黄色荧光胶层,其中紫光波长为400nm 450nm、紫外光波长为300nm 400nm ;所述LED蓝色芯片的波长范围为 440nm 470nmoLED芯片为蓝色芯片,封装在透明胶水层上的不同颜色的荧光胶层有第一层为黄色或绿色荧光胶层,第二层为红色荧光胶层,其中蓝色荧光胶层中蓝色荧光粉的激发峰值波长范围为450nm 490nm,绿色荧光胶层中的绿色荧光粉的激发峰值波长范围为500nm 570nm,黄色荧光胶层中的黄色荧光粉的激发峰值波长范围为560nm 600nm,红色荧光胶层中的红色荧光粉的激发波长范围为600nm 660nm。如图1-2所示为本专利技术LED光源的封装后的LED光源,这种LED光源包括LED支架1,在LED支架1上有两个引脚2,LED芯片3通过高导热胶4粘接在LED支架1上,LED 芯片3通过金属导线5与LED支架1上的引脚2电连接,在LED芯片3上封装有透明胶层 6,在透明胶层6上封装有不同颜色的荧光胶层7、荧光胶层8、荧光胶层9,荧光胶层7、荧光胶层8、荧光胶层9荧光胶层可根据LED芯片3的实际波长以及所需光源色温进行调配,以及对荧光胶层进行选择。LED芯片3为紫色芯片或紫外光芯片,封装在透明胶层6上的不同颜色的荧光胶层有依次为蓝色荧光胶层、绿色荧光胶层和黄色荧光胶层,即荧光胶层7为蓝色荧光胶层,荧光胶层8为绿色荧光胶层、荧光胶层9为黄色荧光胶层;LED芯片为蓝色芯片,封装在透明胶层上的不同颜色的荧光胶层有依次为黄色或绿色荧光胶层、红色荧光胶层,省去了一层荧光胶层。其中透明胶水采用不同粘度的胶水以及不同颜色荧光粉来调配更具来说是下述第一层是以透明胶水层起计算的,即是紧贴在透明胶水层上的那层荧光胶层为第一层,后续层一次类推。实施例一 LED芯片波长范围300-450nm,封装在透明胶水层上的不同颜色的荧光胶层有第一层为蓝色荧光胶层,第二层为绿色荧光胶层和第三层为黄本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈新苗
申请(专利权)人:中山市世耀光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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