感光型聚酰亚胺制造技术

本发明专利技术系关于一种经环氧化物改性的感光型聚酰亚胺。本发明专利技术的聚酰亚胺具有优异的耐热性、抗化性与可挠性，可应用于液态光阻或干膜光阻，或供阻焊剂、覆盖膜或印刷电路板之用。

【技术实现步骤摘要】
感光型聚酰亚胺本专利技术专利申请是申请日为2008年12月11日，申请号为200810183103. 0，专利技术名称为“感光型聚酰亚胺”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术系关于一种感光型聚酰亚胺，其可应用于液态光阻或干膜光阻，或供阻焊剂、覆盖膜或印刷电路板之用。
技术介绍
近年来由于电子产品强调轻、薄、短、小，各种电子零组件也必须跟着越做越小。在这种发展趋势下，轻、薄、耐高温并可大量生产的软性印刷电路板便有了更多的发展空间。 例如，目前热门的电子产品如行动电话、LCD、PLED及OLED等都可见到软性印刷电路板的踪迹。软性印刷电路板因有较传统的硅基板或玻璃基板为佳的可挠性，又可称为软板，基本是由绝缘基材、接着剂及铜导体所组成。同时，一般为了防止软性印刷电路板的铜线路氧化及保护线路免受环境温湿度影响，其基板上通常还会加上一层覆盖膜(coverlay)来保护，此覆盖膜通常系由绝缘基材及接着剂组成。而目前就覆盖膜(coverlay film)的材料而言，可分为三大类，第一类为感光型覆盖膜(photosensitive coverlay),第二类为非感光型覆盖膜(non-photosensitive coverlay)，第三类则为热塑型覆盖膜(thermal plastic coverlay)。而就第一类感光型覆盖膜而言，又可区分为以聚酰亚胺(polyimide，PI)为基质的覆盖膜(PI based coverlay) 及以非聚酰亚胺为基质的覆盖膜(non-PI based coverlay)，其中以非聚酰亚胺为基材的覆盖膜，由于耐热性较差及热膨胀系数(coefficient of thermal expansion，CTE)较高等因素，其在应用上受到较多的限制。第二类的非感光型覆盖膜由于制程较感光型覆盖膜复杂，因此在实用性上不如感光型覆盖膜。至于热塑型覆盖膜，其需要成孔制作之后制程加工，因此在便利性上也较感光型覆盖膜为差。一般传统感光型聚酰亚胺是由其聚酰胺酸或聚酰胺酯前驱物所组成，但是由于需要高温硬烤(约大于300°C的高温)，其铜线路易产生氧化，对于产品的电气性质及可靠性皆有不良影响。为了解决高温硬烤会产生的铜线路氧化问题，日本一公开的专利申请案 2003-345007揭示了一种不需高温硬烤制程的感光型聚酰亚胺，其系利用带有第三胺基的丙烯酸酯单体与主键具有-C00H基团的可溶性聚亚酰胺产生离子键结，来形成负型感光型聚亚酉先胺(negative type photosensitive polyimide, Negative-type PSPI)。但是，应用时若需要使用较厚的聚酰亚胺、覆盖膜或软板，此方法便有其限制。
技术实现思路
因此，本专利技术的第一目的是旨在提供一种可于低温下硬化，可制备成厚膜并具有较佳反应性、安定性及热稳定性的感光型聚酰亚胺。本专利技术的第二目的是提供一种包含上述感光型聚酰亚胺的感光性组成物，其可作为保护膜材料或为光阻，本专利技术感光性組成物干成膜后，具有优良的电气特性、耐热性、可 挠曲性及耐化性。因此，本专利技术感光性組成物可应用作为保护膜材料的阻焊剂、覆盖膜材料 及印刷电路板。本专利技术第一方面提供ー种具以下式(I)结构的感光型聚酰亚胺权利要求1.一种具以下式(I)结构的感光型聚酰亚胺2.如权利要求1所述的感光型聚酰亚胺，其中含有乙烯基的不饱和基团系选自以下基团3.如权利要求1所述的感光型聚酰亚胺，其中A系选自下列基团所构成的群组4.如权利要求3所述的感光型聚酰亚胺，其中A系选自下列基团所构成的群组5.如权利要求1所述的感光型聚酰亚胺，其中C系分别选自下列基团所构成群组6.如权利要求5所述的感光型聚酰亚胺，其中C系分别选自下列基团所构成群组7.如权利要求1所述的感光型聚酰亚胺，其中B与D的二价有机基团系各自选自由下列基团所构成群组8.如权利要求7所述的感光型聚酰亚胺，其中B与D的二价有机基团系分别选自由下列基团所构成群组CN 102532544 A9. 一种感光性组成物，其包含如权利要求1所述的感光型聚酰亚胺，以及至少一光引发剂。10.如权利要求9所述的感光性组成物，其中还包含一具有反应性的单体或低聚物。11.如权利要求9所述的感光性组成物，其系应用于液态光阻或干膜光阻之用。全文摘要本专利技术系关于一种经环氧化物改性的感光型聚酰亚胺。本专利技术的聚酰亚胺具有优异的耐热性、抗化性与可挠性，可应用于液态光阻或干膜光阻，或供阻焊剂、覆盖膜或印刷电路板之用。文档编号C08G73/10GK102532544SQ20111046071公开日2012年7月4日 申请日期2008年12月11日 优先权日2008年12月11日专利技术者周孟彦, 李传宗 申请人:长兴化学工业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周孟彦，李传宗，
申请(专利权)人：长兴化学工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：