用于手机内部的晶振集成芯片制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于手机内部的晶振集成芯片，包括：将至少两片分频触发器集成于一体，一分频触发器的输入端引出作为外接输入管脚，其输出端作为下一分频触发器的输入端，所有分频触发器的输出端都引出作为外接输出管脚。本实用新型专利技术所述用于手机内部的晶振集成芯片，实现了手机主板上通过使用该芯片即以为手机电路提供不同的时钟输出的要求，节省了手机主板器件空间，降低了手机制作成本。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高磊，
申请(专利权)人：康佳集团股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：