表面安装技术（SMT）器件连接器制造技术

一种表面安装技术SMT器件连接器（100），用于将可移除组件（150）连接至衬底（160）。所述SMT器件连接器（100）包括用于接收所述可移除组件（150）的绝缘外壳（135），并且所述绝缘外壳（135）被表面安装至所述衬底（160）上的SMT器件连接器位置。所述SMT器件连接器还包括从所述绝缘外壳（135）的安装表面（137）伸出的两个应力消除桩（110）。所述两个应力消除桩（110）与所述衬底（160）中的两个应力消除桩孔隙（111）相对应，并且所述两个应力消除桩（110）不需要沿所述绝缘外壳（137）的纵轴（140）而被约束在对应的应力消除桩孔隙（111）中，以在SMT回流期间消除所述SMT器件连接器（100）上的应力。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】表面安装技术(SMT)器件连接器
本技术的实施例总体涉及器件连接器的领域。技术背景典型地，传统双列直插式存储模块(DIMM)连接器包括板锁(board lock)，所述板锁将DIMM连接器定位和支撑(stake)在印制线路板(PWB)或衬底上的DIMM连接器覆盖区。 板锁被定向为与DIMM连接器绝缘体主体的纵轴垂直，并且还在DIMM连接器的纵轴的方向上保持和约束DIMM连接器。在焊接期间，DIMM连接器绝缘体与PWB层压板之间的任何热膨胀系数(CTE)差可以导致对DMM连接器、焊点(solder joint)和/或PWB的有害影响。 如果将DIMM连接器约束在PWB内(例如通过板锁约束)，则这些有害影响更加明显。这些有害影响的示例是DMM连接器与PWB之间的焊点上的应力、由于DMM连接器和/或PWB的翘曲和弯曲而引起的开路和短路、以及焊点失效的增大的可能性。典型地，部分地由于DMM连接器与PWB的机械连接强度，经由电镀穿孔(PTH)技术将DIMM连接器安装至衬底。然而，在一些实例中，由于可能妨碍利用PTH安装技术的设计需求，可能不能实现PTH。附图说明图1示意了根据本专利技术的实施例的SMT器件连接器的示例。图2示意了根据本专利技术的实施例的SMT组装件(assembly)的示例。图3示意了根据本专利技术的实施例的SMT组装件的示例。本说明书中参照的附图应当被理解为不是按比例绘制的，除非特别声明。具体实施方式现在将详细参照本技术的实施例，其示例在附图中示意。尽管将结合各个实施例来描述该技术，但是应当理解，并不意在将本技术限于这些实施例。相反，本技术意在覆盖可在由所附权利要求限定的各个实施例的精神和范围内包含的备选、修改和等同替代方案。此外，在以下具体实施方式中，阐述了许多具体细节，以提供对本技术的透彻理解。然而，可以在没有这些具体细节的情况下实施本技术。在其他实例中，并未详细描述公知的方法、过程、组件和电路，以便不会不必要地使本实施例的各方面晦涩难懂。将DIMM卡连接在DIMM连接器中会引起对DIMM连接器与衬底之间的连接点的过度的力，这是由于DIMM卡可以充当连接器的扩展并充当可给焊点加应力从而断裂的大杠杆。因此，典型地，DIMM连接器通过PTH连接至衬底，这部分地由于PTH焊点的机械强度是与衬底的焊接附着的最强手段。一般地，PTH组件将具有与PWB上的多个电镀穿孔(例如通孔)相对应的多个引脚。 将PTH组件置于PWB上，其中，引脚安置于对应的穿孔中。通过波焊接工艺来对具有PTH组件的PWB进行放置，该波焊接工艺对板中的组件引脚从其伸出的底侧施加焊料。焊料经由毛细管作用进入电镀穿孔，并且随后固化。因此，组件电气和机械连接至PWB。相应地，在衬底中的对应的穿孔中插入的DIMM连接器的引脚的机械强度是与表面安装技术(SMT)的更普遍的安装工艺相比典型地经由PTH将DIMM连接器安装至衬底的一个原因。然而，可能有利的是，经由SMT而不是PTH将DIMM连接器安装至衬底。一般地，SMT组件具有与PWB上的焊盘(bonding pad)相对应的可焊接引线。将焊膏压钢印到PWB的焊盘上。然后，将SMT组件置于PWB上，并且将SMT组件与对应的涂覆有焊膏的焊盘对齐并置于这些焊盘中。典型地，在传送带化的回流焊炉或者使PWB和组件的温度达到焊膏的熔点之上的温度的其他加热器件中对具有所放置的SMT组件的PWB进行加热。在冷却PWB和组件之后，焊料返回至将组件电气和机械接合至PWB的固态。图1至3示意了 SMT器件连接器和SMT组装件的示例。图1示意了根据本专利技术的实施例的用于将可移除组件(未示出)连接至衬底160的SMT器件连接器100。图1示意了在关系上与衬底160对齐的SMT器件连接器100。图2示意了 SMT组装件200的分解等距视图，SMT组装件200包括可移除组件150 (如DIMM卡)、SMT器件连接器100 (例如，SMT DMM连接器、外围组件互连(PCI )、Rambus直插式存储模块(RIMM)连接器)和衬底160 (如PWB)。图2示意了可移除组件150、SMT连接器器件100和衬底160之间的物理关系。图3示意了经由可焊接引线155电气连接至衬底160的SMT器件连接器的侧视图。 可焊接引线155与衬底160上的焊盘165相对应。焊膏130布置在焊盘165上，如以上针对SMT工艺所述。SMT器件连接器100包括顶出器(ejector) 130、绝缘外壳135、应力消除桩110和定位桩114。顶出器130用于从SMT器件连接器顶出可移除组件。在一个实施例中，该可移除组件是DIMM卡，SMT器件连接器是SMT DIMM连接器。应当认识到，SMT器件连接器可以是能够焊接至PWB电气和机械互连的任何SMT器件连接器。绝缘外壳135用于接收可移除组件(如DIMM卡)。绝缘外壳包括底表面137。底表面包括多个可焊接引线155 (图3所示)，可焊接引线155与衬底160上的多个焊盘165 (图 3所示)相对应。在SMT工艺期间，如上所述，通过焊接将引线机械和电气连接至焊盘。定位桩114沿着SMT器件连接器上的纵轴而中央定位，并用于在SMT工艺期间将 SMT器件连接器和多个焊点与衬底160的对应焊盘165对齐定位。定位桩114刚性地安置于衬底160上的对应PTH 115内，并随后在SMT工艺期间焊接至板。换言之，PTH 115是接收定位桩114的孔隙(aperture)。在一个实施例中，定位桩114包括便于将定位桩插入对应的PTH 115中的圆形远端。在另一实施例中，定位桩114是从SMT器件连接器的底表面伸出的矩形截面。矩形截面包括前壁125和侧壁，其中，前壁比侧壁长。前壁125或纵壁被定向为与SMT器件连接器的纵轴140垂直。在一个实施例中，SMT器件连接器100的纵轴 140是从远端延伸至相对远端的轴。在一个实施例中，定位桩114是位于PTH 115中的金属桩(如图2所示)。PTH 115 包括便于在SMT工艺期间将SMT器件连接器焊接至衬底160的焊膏130。在另一实施例中，定位桩114是由PTH或非电镀穿孔(NPTH)接收的金属板锁。在另一实施例中，定位桩114是NPTH中的非焊接塑料桩。应力消除桩110从绝缘外壳135的安装表面137伸出。应力消除桩110与衬底160 中的应力消除桩孔隙111相对应。应力消除桩110安置在应力消除孔隙111内，并随后在 SMT工艺期间焊接至衬底160。在一个实施例中，应力消除孔隙111是PTH。在另一实施例中，应力消除桩110是非焊接塑料桩。在另一实施例中，应力消除桩110是由PTH或非电镀穿孔(NPTH)接收的金属板锁。应力消除桩110被配置为在SMT工艺期间以及在焊接工艺之后使连接器针对在 SMT器件连接器100上引发的应力而稳定。在SMT回流工艺期间，将SMT器件连接器100 和衬底160加热至焊膏的熔点之上的温度。如果SMT器件连接器100的CTE与衬底160的 CTE不同(典型地，存在微小差异)，则SMT器件连接器不与衬底160成比例地扩张(expand)， 这可能导致对SMT器件连接器和衬底这二者都引发应力。此外，如果在SMT回流工艺期间 SMT本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：GM弗里德曼，
申请(专利权)人：GM弗里德曼，
类型：发明
国别省市：