本发明专利技术公开了一种计算机主机，包括并列地设置于主机板上的第一中央处理器与第二中央处理器。第一竖卡通过主机板上的第一插槽电性连接至主机板。多个附加卡通过第一竖卡上的第二插槽电性连接至第一竖卡，其中附加卡平行主机板且位于相异的平面上，附加卡的位置高度高于第一中央处理器与第二中央处理器上的第一散热单元与第二散热单元。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种计算机主机，尤其涉及一种具有竖卡的计算机主机。
技术介绍
计算机的应用相当广泛，已成为日常生活不可或缺的电子产品；而为了要扩充计算机主机的多样功能，符合不同使用者的不同需要，信息产业者也开发出许多功能不同的附加卡。附加卡能经由规格标准化的插槽电连接于计算机主机，提供扩充的功能。随着科技的日益发达以及使用者要求的日渐增加，计算机主机的外形已日趋轻薄短小。倘若要配合此一计算机主机趋势，同时兼顾计算机主机功能扩充，设计者必须在计算机主机狭小的空间内放入愈来愈多的附加卡。然而，所衍生的难题是，不仅是每一种附加卡其规格、大小尺寸不一，尚且要把这些附加卡垂直插入于计算机主机内必定会增加计算机主机外形的高度。此时往往需要利用符合伺服器高度的竖卡来插入主机板上的插槽中，以让附加卡能够横向地插入竖卡中，使得附加卡通过竖卡来与主机板电性连接。藉由竖卡来改变附加卡插设于主机板上的方向虽可降低计算机主机外形的高度，但由于横向设置的附加卡仍需避开主机板上的其它装置。例如在双处理器架构的主机板上就必须将两个中央处理器的位置错开，以使尺寸较长的附加卡可设置于两个中央处理器的中间，因此反而增加了计算机主机外形的宽度，使得计算机主机的外形尺寸无法进一步有效地缩小。
技术实现思路
本专利技术提供一种计算机主机，可有效利用主机壳体的容置空间，进而缩小计算机主机的外形尺寸。本专利技术提出一种计算机主机，包括一主机壳体、一主机板、一第一中央处理器、一第二中央处理器、一第一散热单元、一第二散热单元、一第一竖卡以及多个附加卡。其中主机壳体具有一容置空间。主机板设置于容置空间中，且主机板具有一第一插槽。第二中央处理器与第一中央处理器并列地设置于主机板上。第一散热单元配置于第一中央处理器上。 第二散热单元配置于第二中央处理器上。第一竖卡通过第一插槽垂直地插设于主机板上， 而电性连接至主机板，其中第一竖卡具有多个第二插槽。另外，上述附加卡通过上述第二插槽插设于第一竖卡上，而电性连接至第一竖卡，上述附加卡平行主机板且位于相异的平面上，附加卡的位置高度高于第一散热单元与第二散热单元。在本专利技术的一实施例中，上述主机壳体具有一进风口与一出风口，第一中央处理器与第二中央处理器位于进风口处。在本专利技术的一实施例中，上述计算机主机，还包括至少一第一风扇、与至少一第二风扇。其中第一风扇配置于进风口处，而第二风扇配置于出风口处。在本专利技术的一实施例中，上述第一散热单元与第二散热单元为鳍片型散热器。在本专利技术的一实施例中，上述第一插槽与第二插槽为周边装置连接高速插槽。在本专利技术的一实施例中，上述第一竖卡具有一第一表面与一第二表面，且第一表面设置上述第二插槽。在本专利技术的一实施例中，上述第二竖卡，平行第一竖卡，具有一第三表面与一第四表面，第四表面设置上述第二插槽，其中第二表面面对第三表面。在本专利技术的一实施例中，上述各附加卡相距25毫米。在本专利技术的一实施例中，上述主机壳体的高度为4. 5U。基于上述，本专利技术通过将计算机主机中的中央处理器并列设置在一起，并利用竖卡将多个附加卡设置于主机板上方未使用的容置空间，进而缩小计算机主机的外形尺寸。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图IA为本专利技术一实施例的计算机主机的侧视图。图IB为图IA实施例的计算机主机的另一侧视图。图IC为图IA实施例的计算机主机中主机板的上视图。图2为另一实施例的主机板的上视图。主要元件符号说明100:计算机主机102 主机壳体104,204 主机板106、108 中央处理器110、112:散热单元114:竖卡116:竖卡118:附加卡FAN1-FAN3 风扇STl 随机存取存储器SLl 第一插槽SL2 第二插槽F1-F4 第一表面-第四表面具体实施例方式图IA为本专利技术一实施例的计算机主机的侧视图。图IB为图IA实施例的计算机主机的另一侧视图。请同时参照图IA-图1B，计算机主机100包括主机壳体102、主机板104、 中央处理器106、中央处理器108、散热单元110、散热单元112、竖卡114、竖卡116、多个附加卡118、风扇FAN1-FAN3及多个随机存取存储器STl (Random Access Memory, RAM)。如图IA与图IB所示，主机板104设置于主机壳体102的容置空间中。中央处理器106与中央处理器108并列地设置于主机板104上，且设置于主机壳体102的进风口处。 散热单元110与散热单元112分别配置于中央处理器106与中央处理器108上。其中散热4单元Iio与散热单元112可例如以鳍片型散热器来实现，用以导出中央处理器106与中央处理器108运作时所产生的热能。风扇FANl与FAN2设置于主机壳体102的进风口处，而风扇FAN 3则设置于主机壳体102的出风口处，其中主机壳体102的进风口处与出风口处的风扇个数可依实际应用情形调整，不以此为限。由于中央处理器106与中央处理器108同样被设置于主机壳体102的进风口处， 亦即风扇FANl与FAN2的撞风面，因此中央处理器106与中央处理器108通过散热单元110 与散热单元112所散发出的热能，可藉由风扇FANl与FAN2快速地被带往风扇FAN3而被排出主机壳体102外，使散热的效率提高。竖卡114与竖卡116通过主机板104上的第一插槽SLl (如图IC所示)垂直地插设于主机板104上，进而电性连接至主机板104。主机板104上第一插槽SLl的位置可如图 IC的主机板104的上视图所示，与竖卡114、竖卡116对应的两个第一插槽SLl并列地配置于中央处理器106与中央处理器108的一侧且位于主机板104的中线位置上。如图IB所示，竖卡114、竖卡116分别具有多个第二插槽SL2，多个附加卡118可分别通过竖卡114与竖卡116上的第二插槽SL2插设于竖卡114与竖卡116上，进而电性连接至竖卡114与竖卡116(为使图面简单易读，图IA仅绘示出多个附加卡118而未绘示与其对应的第二插槽SU)。其中上述第一插槽SLl与第二插槽SL2为周边装置连接高速插槽(Peripheral Component Interconnect Express，PCIE)。另夕卜，多个随机存取存储器 STl则配置插设于中央处理器106与中央处理器108旁，位于主机板104的相对侧边上。详细来说，竖卡114平行竖卡116，竖卡114具有第一表面Fl与第二表面F2，而竖卡116具有第三表面F3与第四表面F4。其中第二表面F2面对第三表面F3，而第一表面Fl 与第四表面F4上分别设置多个第二插槽SL2，使多个附加卡118可通过第二插槽SL2插设于竖卡114与竖卡116上。如图IA所示，附加卡118平行主机板104且位于相异的平面上， 附加卡118在主机壳体102中的高度皆高于散热单元110与散热单元112的高度。如此一来，大小规格不同的附加卡118皆可被设置于主机板104上方未被利用的容置空间中，不会被主机板上其它的物件阻碍而无法插设，因此设计主机板104时不须加宽主机板104的宽度或改变中央处理器106、108的配设位置，可有效减小计算机主机100的尺寸。值得注意的是，为了使计算机主机100可具本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡胜杰，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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