一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺制造技术

本发明专利技术属于PCB板制造领域，提供了一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺，该工艺先将覆铜板上线路图形之外的干膜去掉，再蚀刻掉线路图形之外的干膜覆盖的铜区域，接下来去掉线路图形上的干膜，裸露出线路图形的铜区域，然后在线路图形的铜区域做镀金导线，最后对镀金导线通电，在线路图形的铜区域镀金，镀金完成后再蚀刻掉镀金导线，从而制成防渗镀的PCB镀金板。本发明专利技术与现有的工艺相比，先将覆铜板上的干膜全部去掉之后，再在线路图形的铜区域镀金，由于镀金时没有干膜存在，镀金时不会出现药水渗进到干膜里面的情况，彻底解决了现有工艺渗镀的问题，显著提高了PCB镀金板的良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺
本专利技术属于PCB板制造领域，更具体地说，是涉及一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺。
技术介绍
目前，PCB板镀金的主要工艺流程为(1)设置一覆铜板，在覆铜板的整个表面贴一层干膜；(2)显影将需要镀金部位的干膜显影掉，裸露出铜面；(3)镀金在步骤O)中裸露出的铜面上镀上金层；(4)通过蚀刻工艺去掉未显影掉的干膜，裸露出铜面；(5)蚀刻掉步骤⑷中裸露出的铜面。在上述PCB板镀金工艺的步骤(3)中，由于未显影掉的干膜与需要镀金的区域的分界处，干膜的附着力欠佳，镀金时药水会渗进到干膜里面，使覆铜板上不需要镀金的地方渗镀上金，导致PCB镀金板报废。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺。本专利技术是这样实现的，一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺，包括以下工艺步骤(1)设置一覆铜板，在覆铜板的整个表面贴一层干膜；(2)曝光在步骤(1)中的干膜上密贴一具有线路图形的底片，采用紫外光进行曝光，在覆铜板上形成感光干膜和未感光干膜，使底片上的线路图形转移到感光干膜上；(3)显影显影掉步骤O)中的未感光干膜，留下感光干膜，未感光干膜蚀刻掉后裸露出覆铜板的铜区域；(4)外层蚀刻将步骤(3)中裸露出的铜区域蚀刻掉；(5)去膜去掉步骤(3)中的感光干膜，覆铜板上裸露出需要镀金的铜区域；(6)在步骤(5)中的覆铜板的整个表面再贴上一层干膜；(7)曝光在步骤(6)中的干膜上密贴一具有镀金导线图形的底片，采用紫外光进行曝光，在覆铜板上形成感光干膜和未感光干膜，使底片上的线路图形转移到感光干膜上；(8)显影显影掉步骤(7)中的未感光干膜，留下感光干膜，感光光膜覆盖的铜箔部分形成镀金导线，未感光干膜蚀刻掉后裸露出覆铜板的铜区域；(9)镀金对镀金导线通电，然后在步骤⑶中裸露出的铜区域镀金；(10)去膜去掉步骤(8)中的感光干膜，覆铜板上裸露出镀金导线；(11)蚀刻掉步骤(10)中的镀金导线。具体地，步骤⑴中，通过温度为110°C、压力为0. 45Mpa的热压方式将干膜贴在覆铜板件上。具体地，步骤(3)中，采用0. 8 1. 2 %的Na2CO3的显影液去掉未感光干膜。具体地，步骤(4)中，采用含有120 160g/L的CuCl2和2. 0 2. 6mol/L的HCl 的药水将覆铜板上裸露出的铜区域蚀刻掉。具体地，步骤(5)中，采用3 5%的NaOH去膜液去掉覆铜板上的感光干膜。具体地，步骤(8)中，采用0. 8 1. 2 %的Na2CO3的显影液去掉未感光干膜。具体地，步骤(10)中，采用3 5%的NaOH去膜液去掉覆铜板上的感光干膜。具体地，步骤(11)中，采用含有120 160g/L的CuCl2和2. 0 2. 6mol/L的HCl 的药水蚀刻掉镀金导线。本专利技术提供的防渗镀的PCB镀金板制造工艺，先将覆铜板上线路图形之外的干膜去掉，再蚀刻掉线路图形之外的干膜覆盖的铜区域，接下来去掉线路图形上的干膜，裸露出线路图形的铜区域，然后在线路图形的铜区域做镀金导线，最后对镀金导线通电，在线路图形的铜区域镀金，镀金完成后再蚀刻掉镀金导线，从而制成防渗镀的PCB镀金板。本专利技术与现有的工艺相比，先将覆铜板上的干膜全部去掉之后，再在线路图形的铜区域镀金，由于镀金时没有干膜存在，镀金时不会出现药水渗进到干膜里面的情况，彻底解决了现有工艺渗镀的问题，显著提高了 PCB镀金板的良品率。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术实施例提供的一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺，包括以下工艺步骤(1)设置一覆铜板，在覆铜板的整个表面贴一层干膜，具体而言，通过温度为 110°C、压力为0. 45Mpa的热压方式将干膜贴在覆铜板件上；(2)曝光在步骤(1)中的干膜上密贴一具有线路图形的底片，采用5KW的紫外光曝光机进行曝光，在覆铜板上形成感光干膜和未感光干膜，使底片上的线路图形转移到感光干膜上；(3)显影采用0. 8 1. 2%的Na2CO3的显影液显影掉步骤O)中的未感光干膜， 留下感光干膜，未感光干膜蚀刻掉后裸露出覆铜板的铜区域；(4)外层蚀刻采用含有120 160g/L的CuCl2和2. 0 2. 6mol/L的HCl的药水蚀刻掉步骤(3)中裸露出的铜区域；(5)去膜采用3 5%的NaOH去膜液去掉步骤(3)中的感光干膜，感光干膜蚀刻掉后，覆铜板上裸露出需要镀金的铜区域；(6)在步骤(5)中的覆铜板的整个表面再贴上一层干膜；(7)曝光在步骤(6)中的干膜上密贴一具有镀金导线图形的底片，采用5KW的紫外光曝光机进行曝光，在覆铜板上形成感光干膜和未感光干膜，使底片上的线路图形转移到感光干膜上；(8)显影采用0. 8 1. 2%的Na2CO3的显影液去掉步骤(7)中的未感光干膜，留下感光干膜，感光光膜覆盖的铜箔部分形成镀金导线，镀金导线在后续的镀金工序中起导通电流的作用，未感光干膜去掉后裸露出覆铜板的铜区域；(9)镀金对镀金导线通电，然后在步骤⑶中裸露出的铜区域镀金；(10)去膜采用3 5%的NaOH去膜液去掉步骤(8)中的感光干膜，感光干膜蚀刻掉后，覆铜板上裸露出镀金导线；(11)采用含有120 160g/L的CuCl2和2. 0 2. 6mol/L的HCl的药水蚀刻掉步骤(10)中的镀金导线，即完成PCB镀金板的制作。综上所述，本专利技术提供的防渗镀的PCB镀金板制造工艺，先将覆铜板上线路图形之外的干膜去掉，再蚀刻掉线路图形之外的干膜覆盖的铜区域，接下来去掉线路图形上的干膜，裸露出线路图形的铜区域，然后在线路图形的铜区域做镀金导线，最后对镀金导线通电，在线路图形的铜区域镀金，镀金完成后再蚀刻掉镀金导线，从而制成防渗镀的PCB镀金板。本专利技术与现有的工艺相比，先将覆铜板上的干膜全部去掉之后，再在线路图形的铜区域镀金，由于镀金时没有干膜存在，镀金时不会出现药水渗进到干膜里面的情况，彻底解决了现有工艺渗镀的问题，显著提高了 PCB镀金板的良品率。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺，其特征在于包括以下工艺步骤(1)设置一覆铜板，在覆铜板的整个表面贴一层干膜；(2)曝光在步骤(1)中的干膜上密贴一具有线路图形的底片，采用紫外光进行曝光， 在覆铜板上形成感光干膜和未感光干膜，使底片上的线路图形转移到感光干膜上；(3)显影显影掉步骤O)中的未感光干膜，留下感光干膜，未感光干膜蚀刻掉后裸露出覆铜板的铜区域；(4)外层蚀刻将步骤(3)中裸露出的铜区域蚀刻掉；(5)去膜去掉步骤(3)中的感光干膜，覆铜板上裸露出需要镀金的铜区域；(6)在步骤(5)中的覆铜板的整个表面再贴上一层干膜；(7)曝光在步骤(6)中的干膜上密贴一具有镀金导线图形的底片，采用紫外光进行曝光，在覆铜板上形成感光干膜和未感光干膜，使底片上的线路图形转移到感光干膜上；(8)显影显影掉步骤(7)中的未感光干膜，留下感光干膜，感光光膜覆盖的铜箔部分形成镀金导线，未感光干膜蚀刻掉后裸露出覆铜板的铜区域；(9)镀金对镀金导线通电，然后在步骤(8)中裸露出的铜区域镀金；(10)去膜去掉步骤(8)中的感光干膜，覆铜板上裸露出镀金导线；(11)蚀刻掉步骤(10)中的镀金导线。2.如权利要求1所述的一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺...

【专利技术属性】
技术研发人员：何丹，王旭伟，王南生，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：