360°全照明LED灯珠制造技术

技术编号:7405958 阅读:245 留言:0更新日期:2012-06-03 04:04
本实用新型专利技术的目的是要提供一种360°全照明LED灯珠,主要由基体、发光芯片、发光模组件、灯头、透光封装体、灯脚和绝缘体构成,其特征是发光模组件和基体平面以同心圆形式而排列,所述的发光模组件通过导线与作为阴极的基体连接。本实用新型专利技术能够在360°范围的内发光,实现360°的全照明,且具有结构简单、造价成本低、不会降低LED光源的光通量等优点,为多种场的照明合需要提供全角度的照明服务。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

360°全照明LED灯珠
本技术涉及照明
,关于一种LED灯珠,特别是涉及一种360°全照明 LED灯珠。
技术介绍
LED灯由于具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、无辐射、抗冲击、低热量和环保等优点,在照明领域已经得到越来越广泛的使用。但由于LED指向性太高,LED芯片发出的光是直线,发散性不好,造成大面积内设计平均的照度很困难,因此LED灯珠只利于往前小角度照射,不利于光的大角度照射,导致照射范围小,照明使用受限;又由于目前LED 的透镜(LENS)的形状一般为圆弧形,其LED芯片为平面发光光源,LED光源通过透镜进行一次光学处理后,发光角度小于或等120°,因而在一些需要大角度发光的LED的场合中, LED光源需进行两次以上的光学设计,但这样不仅使LED的零部件增多、结构复杂,其加工工艺也变得复杂,使得LED的成本高,且经过多次光学处理后,LED光源的光通量降低。
技术实现思路
本技术的目的是要提供一种360°全照明LED灯珠,主要由基体、发光芯片、 发光模组件、灯头、透光封装体、灯脚和绝缘体构成,其特征是发光模组件和基体平面以同心圆形式而排列,所述的发光模组件通过导线与作为阴极的基体连接。本技术能够在 360°范围的内发光,实现360°的全照明。为了达到上述的目的,本技术采用如下的技术方案来实现本技术主要由基体、发光芯片、发光模组件、灯头、透光封装体、灯脚和绝缘体构成,其特征在于发光模组件和基体平面以同心圆形式而排列,所述的发光模组件通过导线与作为阴极的基体连接。所述的基体中心设有灯脚,灯脚通过绝缘体固定于基体的中心。 所述的灯脚一端外露在灯头处,另一端封装在透光封装体内。所述的灯脚封装在透光封装体内的顶端焊接有一圆片形的发光芯片。所述的基体处的灯头表面设有螺纹。本技术的有益效果是本技术克服现有技术的不足,能够实现360°的发光范围,且具有结构简单、 造价成本低、不会降低LED光源的光通量等优点,为多种场的照明合需要提供全角度的照明服务。附图说明图1为本技术结构示意图。图2为本技术底视图。图3为本技术发光模组布置图。图中1基体,2灯头,3螺纹,4绝缘体,5灯脚,6透光封装体,7发光芯片,8发光模组件,9导线。具体实施方式下面结合说明书附图对本技术具体实施方式进行详细说明如图1、图2所示,本技术主要由基体、发光芯片、发光模组件、灯头、透光封装体、灯脚和绝缘体构成,其特征在于发光模组件8和基体1平面以同心圆形式而排列,所述的发光模组件8通过导线9与阴极的基体1连接。所述的基体1中心设有灯脚5,灯脚5通过绝缘体4固定于基体1的中心。所述的灯脚5 —端外露在灯头2处,另一端封装在透光封装体6内。所述的灯脚5封装在透光封装体6内的顶端焊接有一圆片形的发光芯片7。 所述的基体1处的灯头2表面设有螺纹3。本技术实施例工作说明如下本技术360°全照明LED灯珠,其实施是在透光封装体中心设有成圆形排列的发光模组件,发光模组件的圆心中央为发光芯片,这样在发光芯片与发光模组件导电发光时,使透光封装体中心发出球型光,从而达到本专利技术的目的。权利要求1.1、一种360°全照明LED灯珠,主要由基体、发光芯片、发光模组件、灯头、透光封装体、灯脚和绝缘体构成,其特征在于发光模组件(8)和基体(1)平面以同心圆形式而排列, 所述的发光模组件(8 )通过导线(9 )与阴极的基体(1)连接。2.2、根据权利要求1所述的360°全照明LED灯珠,其特征在于所述的基体(1)中心设有灯脚(5 ),灯脚(5 )通过绝缘体(4 )固定于基体(1)的中心。3.3、根据权利要求1所述的360°全照明LED灯珠,其特征在于所述的灯脚(5) —端外露在灯头(2)处,另一端封装在透光封装体(6)内。4.4、根据权利要求1所述的360°全照明LED灯珠,其特征在于所述的灯脚(5)封装在透光封装体(6)内的顶端焊接有一圆片形的发光芯片(7)。5.5、根据权利要求1所述的360°全照明LED灯珠,其特征在于所述的基体(1)处的灯头(2)表面设有螺纹(3)。专利摘要本技术的目的是要提供一种360°全照明LED灯珠,主要由基体、发光芯片、发光模组件、灯头、透光封装体、灯脚和绝缘体构成,其特征是发光模组件和基体平面以同心圆形式而排列,所述的发光模组件通过导线与作为阴极的基体连接。本技术能够在360°范围的内发光,实现360°的全照明,且具有结构简单、造价成本低、不会降低LED光源的光通量等优点,为多种场的照明合需要提供全角度的照明服务。文档编号F21V19/00GK202253019SQ201120348588公开日2012年5月30日 申请日期2011年9月18日 优先权日2011年9月18日专利技术者黄毅红 申请人:福州圆点光电技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄毅红
申请(专利权)人:福州圆点光电技术有限公司
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术