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LED灯散热器及LED灯制造技术

技术编号:7396283 阅读:148 留言:0更新日期:2012-06-02 13:56
本实用新型专利技术公开一种LED灯散热器,包括可与LED芯片连接导热的散热体,若干个散热块竖直设置在所述散热体上,所述散热块之间互不相连接,LED芯片发光时产生的热量传递给所述散热体,由散热块将热量散发出去,散热速度快,效果明显。本实用新型专利技术又公开一种LED灯,包括LED芯片、散热器,所述散热器包括与所述LED芯片连接导热的散热体,若干个散热块竖直设置在所述散热体上,所述散热块之间互不相连接,散热速度快,可防止LED灯珠过热,延长LED灯的使用寿命。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明领域,特别涉及一种LED灯散热器及LED灯
技术介绍
LED (Light Emitting Diode,发光二极管)是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极, 另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长决定光的颜色,是由形成P-N结材料决定的。然而,LED灯的散热技术还是人们一直在研究的课题,现有的LED灯散热器散热效果都不太好,以致影响LED灯的使用寿命。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种LED灯散热器及LED灯,旨在实现LED灯的散热快,效果明显,防止LED灯珠过热,延长LED灯的使用寿命。本技术提出一种LED灯散热器,包括可与LED芯片连接导热的散热体,若干个散热块竖直设置在所述散热体上,所述散热块之间互不相连接。优选地,相邻两个所述散热块之间的距离相等且平行。优选地,所述散热块与所述散热体为一体化成型制造。本技术又提出一种LED灯,包括LED芯片、散热器,所述散热器包括与所述LED 芯片连接导热的散热体,若干个散热块竖直设置在所述散热体上,所述散热块之间互不相连接。优选地,相邻两个所述散热块之间的距离相等且平行。优选地,所述散热块与所述散热体为一体化成型制造。本技术的LED灯散热器包括可与LED芯片连接导热的散热体,所述散热体上设置有若干个散热块,LED芯片发光时产生的热量传递给所述散热体,由散热块将热量散发出去,散热速度快,效果明显。本技术的LED灯包括上述的散热器,散热速度快,可防止 LED灯珠过热,延长LED灯的使用寿命。附图说明图1为本技术LED灯散热器的实施例结构示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。参照图1,提出本技术的LED灯散热器的一实施例,该LED灯散热器包括可与 LED芯片连接导热的散热体10,散热体10可为圆形或其它形状。在所述散热体10上竖直设置有若干个散热块20,LED芯片将发光时产生大量的热量传递给散热体10,散热体10又将热量快速传递给所述散热块20,由散热块20将热量散发到空气中。所述散热块20之间隔有一定的距离,互不相连接,让每个散热块20和空气充分的接触,使散热块20能够将LED 芯片传递给散热体10的热量迅速地发散到空气中,在相邻两个所述散热块20之间的距离相等且平行。所述散热块20与所述散热体10为一体化成型制造,减少工艺,降低了制造成本, 有效地缩短了制造工艺步骤,有利用大批量的生产。而且一体化成型制造使散热块20与散热体10之间无间隙接触,加快导热速度,进一步提高散热速度。又提出本技术的LED灯的一实施例,LED灯包括了如图1的LED灯散热器,该 LED灯包括LED芯片、散热器,所述散热器包括与所述LED芯片连接导热的散热体10,散热体10可为圆形或其它形状。在所述散热体10上竖直设置有若干个散热块20,LED芯片将发光时产生大量的热量传递给散热体10,散热体10又将热量快速传递给所述散热块20,由散热块20将热量散发到空气中。所述散热块20之间隔有一定的距离,互不相连接,让每个散热块20和空气充分的接触,使散热块20能够将LED芯片传递给散热体10的热量迅速地发散到空气中,在相邻两个所述散热块20之间的距离相等且平行。所述散热块20与所述散热体10为一体化成型制造,降低了制造成本,有效地缩短了制造工艺步骤,有利用大批量的生产。而且一体化成型制造使散热块20与散热体10之间无间隙接触,加快导热速度,进一步提高LED灯的散热速度,可防止LED灯珠过热,延长LED 灯的使用寿命。以上所述仅为本技术的优选实施例,并非因此限制本技术的专利范围, 凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯散热器,其特征在于,包括可与LED芯片连接导热的散热体,若干个散热块竖直设置在所述散热体上,所述散热块之间互不相连接。2.根据权利要求1所述的LED灯散热器,其特征在于,相邻两个所述散热块之间的距离相等且平行。3.根据权利要求1或2所述的LED灯散热器,其特征在于,所述散热块与所述散热体为一体化成型制造。4.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨荣平
申请(专利权)人:杨荣平
类型:实用新型
国别省市:

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