具有导电线路的对象的制造方法及其结构技术

本发明专利技术提出一种具有导电线路的对象的制造方法及其结构，以改良将天线设置在电子装置机壳的工艺无法生产造型过于复杂的壳体结构，以及模内埋入装饰成形(IMF)工艺步骤过于繁复，导致良率不易控制等问题。该方法是先将硬化层与导电线路层依序成形于模内转印材料内，并借由一模内转印工艺将导电线路层形成于非导电性基材上。接着分离载片，使硬化层露出于外。最后形成一连接件于硬化层上，连接件透过一连接工艺穿设过硬化层，且连接件与导电线路层电性连结，以构成具有导电线路的对象结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种具有导电线路的对象的制造方法，特别是一种借由模内转印工艺将导电线路形成于对象内的制造方法及其结构。
技术介绍
随着电子产业的快速发展，特别是无线通讯领域的电子产品的开发上，已纷纷朝向多样化的设计趋势，而其中又以轻薄短小的电子产品成为市场上的主流，像是笔记本计算机、个人数字助理器(personal digital assistant，PDA)、移动电话、平板计算机及掌上型游戏机等各式具有无线天线的电子产品。为了达到上述电子装置轻量化的要求，现多已采用挠性电路板(flexible printed circuit, FPC)取代传统的刚性电路板(rigid printed circuit board)。并且， 为了达到具有无线通讯功能的电子装置可进行数据的传输，因此电子装置必须配置有可接收及传送电磁波信号的天线，以及与天线电性耦接的信号处理电路，方可顺利执行无线通讯的功能。以笔记本计算机为例，天线除了要具备原本的无线通讯功能的外，更必须考虑到笔记本计算机的外观美感，因此天线因应发展有各种不同型式的天线设计(例如倒F形天线或是片型天线等各种型态)，以便于将天线隐藏在笔记本计算机内部。为了更进一步节省笔记本计算机的内部空间，让计算机内部可装设更多的电子零组件，因此遂发展出将天线设置在电子装置的机壳内侧面的设计方式。但是，上述常用天线的材质是采用金属箔片(例如铜合金箔片)，常用天线必须精确的粘贴于机壳的内侧面的预设位置。由于常用天线的结构与工艺步骤过于复杂，且天线的厚度及整体体积亦过大，因此无法对电子装置结构进行简化及小型化，同时也造成制造成本的增加。另外，于目前的已知技术中，已有使用模内埋入装饰成形αη-mold foil/film, IMF)工艺于电子装置的机壳上形成电路布线的技术手段。模内埋入装饰成形工艺所使用的膜片中，油墨印刷层介于薄壳与塑件之间。于塑料射出成型的工艺中，是将模内埋入装饰成形薄膜置放于模具内，接着将塑件注射(injection)于模具内而与薄膜一并制成塑件壳体。上述的各种常用技术亦存在着一个问题由于挠性电路板可三度空间 (three-dimensional)配线的特性，而挠性电路板上的电路布线(layout)是以例如铜合金等金属材料，或是以模内埋入装饰薄膜构成线路，在实际线路布局上有一定程度的困难性， 相对造成了挠性电路板的电路布线设计过于复杂的限制。另外，模内埋入装饰成形(IMF)是将膜片埋设于壳体内，在工艺步骤上过于繁复， 且良率不易控制，进而导致制造成本过高，生产量无法提升等限制
技术实现思路
鉴于以上的问题，本专利技术提供一种具有导电线路的对象的制造方法及其结构，借以改良以往将天线设置在电子装置机壳的工艺无法生产造型过于复杂的壳体结构，以及模内埋入装饰成形(IMF)工艺步骤过于繁复，导致良率不易控制等问题。本专利技术所提出具有导电线路的对象的制造方法，其步骤首先是依序成形一硬化层及一导电线路层于一载片的表面上，而载片、导电线路层及硬化层即构成一模内转印材料。 借由模内转印工艺将模内转印材料的导电线路层形成于一非导电性基材上，接着分离载片，令硬化层露出于外。形成一连接件于硬化层上，并借由一连接工艺令连接件穿设过硬化层，且连接件与导电线路层电性连结。本专利技术所提出的具有导电线路的对象结构，其包括一非导电性基材、一导电线路层、一硬化层及一连接件。导电线路层设置于非导电性基材上，而导电线路层借由一模内转印材料以一模内转印工艺设置于非导电性基材上。硬化层设置于导电线路层上，而硬化层借由模内转印材料以模内转印工艺设置于导电线路层上。连接件设置于硬化层上，连接件穿设过硬化层并与导电线路层电性连结。本专利技术的功效在于，借由模内转印工艺将导电线路层一体成形于对象结构内，因此可制造外形结构复杂的对象。并且，本专利技术的工艺工序得以大幅简化，因此可大量及连续制造具有导电线路层的对象，同时大幅提升制造良率，使得制造成本得以降低。附图说明为让本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本专利技术的具体实施方式作详细说明，其中图1为本专利技术第一实施例的步骤流程图。图2A图至图2F为本专利技术第一实施例的分解步骤示意图。图3A至图3D为本专利技术第一实施例的另一成形方式的分解步骤示意图。图4为本专利技术第一实施例的平面侧视图。图5为本专利技术第二实施例的步骤流程图。图6为本专利技术第二实施例的剖面示意图。图7为本专利技术第二实施例的平面侧视图。主要组件符号说明步骤100依序成形硬化层及导电线路层于载片的表面上步骤101形成粘着层于导电线路层上步骤102形成离型层于载片与硬化层之间步骤110借由模内转印工艺将导电线路层形成于非导电性基材上步骤120分离载片步骤130形成连接件于硬化层上步骤140借由连接工艺令连接件穿设过硬化层，连接件与导电线路层电性连结步骤150形成保护件覆盖于连接件上200 物件210 载片220导电线路层230硬化层231贯通孔232电性接垫240非导电性基材250粘着层260离型层270连接件280保护件300电子装置壳体310电路板具体实施例方式图1为本专利技术第一实施例的步骤流程图，图2A至图2D为本专利技术第一实施例的分解步骤示意图。如图1及图2A至图2F所示，本专利技术第一实施例的具有导电线路的对象200 的制造方法，首先是提供薄膜型态的载片210，而此一载片是以聚乙烯对苯二甲酸酯 (Polyethylene Terephthalate, PET)、聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)、醋酸纤维素 (Cellulose Triacetate, TAC)、压克力(Acrylic，PMMA)或是环状烯烃聚合物(Cyclic Olefin Polymers, C0C)所制成，但并不以此为限。请参阅图1及图2A，依序成形一硬化层230及一导电线路层220在载片210的表面上(步骤100)，而载片210、导电线路层220及硬化层230即构成一模内转印(in-mold roller, IMR)材料。本专利技术的导电线路层中含有金、银、铜、导电碳粉、银碳粉、或是碳与石墨的混合粉末，借以达到导电的目的。本专利技术所描述的导电线路层220可作为电子装置壳体上的天线装置(antenna)， 或者是电子装置壳体上的电路布线(layout)，并不以此为限。并且，本专利技术的导电线路层 220同时可作为电子装置壳体上的装饰图样，兼具美观造型的效果。本实施例于构成模内转印材料的程序步骤中，更可包括形成一粘着层250于导电线路层220上的工艺工序(步骤101)，以及包括形成一离型层260于载片210与硬化层230 之间的工艺工序(步骤10 ，借以组成模内转印材料。值得注意的是，本实施例所称导电线路层220以附着方式形成于载片210上，其导电线路层220可借由烫金方式成形于载片210上，或者是导电线路层220可借由蒸镀方式成形于载片210上，或者是导电线路层220可借由印刷方式(例如网版印刷方式)成形于载片210上，或者是将上述三种附着方式相互搭配应用，以将导电线路层220成形于载片210 上。本专利技术的导电线路层220透过上述的各种附着方式以达到成形于载片210的目的，然熟悉此项技术者，亦可采用适用于将导电线路层220形成于载片2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋政宏，
申请(专利权)人：神基科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：