一种高精密互联板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高精密互联板，包括基板和铜箔，基板为多层高密度结构，所述基板的多层机构中的内层钻有埋孔，埋孔内壁电镀有铜层，埋孔内部填充有固化的聚丙烯胶。本方案通过埋孔电镀铜后用聚丙烯填满，替代了传统的树脂塞孔，因此节省了传统研磨流程，简化了工序，降低了制造成本。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板
，具体是一种高精密互联板。
技术介绍
在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板(Multilayer Printed Circuit Board)更加普遍，对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的幅射(EMI)等。采用Mripline、Micr0Strip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔(Microvia)，利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。
技术实现思路
针对上述问题，本技术旨在提供一种简化工序降低成本且易于实施的高精密互联电路板。为实现该技术目的，本技术的方案是一种高精密互联板，包括基板和铜箔， 基板为多层高密度结构，所述基板的多层机构中的内层钻有埋孔，埋孔内壁电镀有铜层，埋孔内部填充有固化的聚丙烯胶。作为优选，所述埋孔内固化后的聚丙烯胶不凸出内层的表面。本方案通过埋孔电镀铜后用聚丙烯填满，替代了传统的树脂塞孔，因此节省了传统研磨流程，简化了工序，降低了制造成本。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术做进一步详细说明。如图1所示，本实施例的一种高精密互联板，它包括基板和铜箔，基板为多层高密度结构，所述基板的多层机构中的内层1钻有埋孔，埋孔内壁电镀有铜层2，埋孔内部填充有固化的聚丙烯胶3。所述埋孔内固化后的聚丙烯胶不凸出内层的表面。通过埋孔电镀铜后用聚丙烯填满，替代了传统的树脂塞孔，因此节省了传统研磨流程，简化了工序，降低了制造成本。而且聚丙烯胶填埋孔还能克服传统的树脂塞孔不饱和的情形，可以使得尺寸更小化的操作。权利要求1. 一种高精密互联板，包括基板和铜箔，基板为多层高密度结构，其特征在于所述基板的多层机构中的内层钻有埋孔，埋孔内壁电镀有铜层，埋孔内部填充有固化的聚丙烯胶。2.根据权利要求1所述的高精密互联板，其特征在于所述埋孔内固化后的聚丙烯胶不凸出内层的表面。专利摘要本技术公开了一种高精密互联板，包括基板和铜箔，基板为多层高密度结构，所述基板的多层机构中的内层钻有埋孔，埋孔内壁电镀有铜层，埋孔内部填充有固化的聚丙烯胶。本方案通过埋孔电镀铜后用聚丙烯填满，替代了传统的树脂塞孔，因此节省了传统研磨流程，简化了工序，降低了制造成本。文档编号H05K1/02GK202231948SQ20112025147公开日2012年5月23日 申请日期2011年7月15日 优先权日2011年7月15日专利技术者刘建春, 程冬九, 阳正辉 申请人:深圳市星之光实业发展有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建春，阳正辉，程冬九，
申请(专利权)人：深圳市星之光实业发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：