具分流的热交换结构制造技术

一种具分流的热交换器结构，包含：一个导流本体，所述导流本体具有一个流道，所述流道具有至少一个内转折处及一个外转折处，并在所述流道邻近于内转折处形成一个分流部，因此流道的流体通过内转折处与外转折处时可通过分流部进行分流，以达到具有减少流体压降的功效，避免泵浦需提高运作效能的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种热交换器结构，尤指一种可有效降低因流道方向变换所产生的流体压降，并且不增加泵浦运作效能的具分流的热交换器结构。
技术介绍
随着电子信息科技的日益进步，使得电子设备(如计算机、笔记型计算机、通讯机箱...等)的使用日趋普及且应用更为广泛；然而，电子设备在高速运作时其内的电子组件会产生废热，倘若无法实时将前述废热排出电子设备外，极容易使这些废热囤积在电子设备内，使电子设备内部及其内电子组件的温度不断地攀升，进而导致电子组件因过热而发生故障、损坏或运作效率降低等情况。现有技术中为了改善上述散热问题，一般较常见的都是在电子设备内装设一个散热风扇来强制散热，但因其散热风扇的气流量受限，使其散热效果难以提升，且降温幅度也受限的情况，所以相关人员便寻求另一种解决方式，即使用一个水冷式散热装置直接贴附在发热组件上，如(中央处理器(CPU)、MPU、南、北桥芯片或其它因执行作业会产生高热的电子组件等)，并由一个泵浦自储水槽内将冷却液体导入到水冷式散热装置中，使冷却液体与所述水冷式散热装置从发热组件吸收的热量作热交换后，冷却液体再由水冷式散热装置的一个出水口流出至一个散热模块，经由冷却后再送回前述储水槽，由冷却液体循环来帮助散热，降低发热组件温度，使其发热组件能顺利运作。并且，为使水冷式散热装置可有效达到散热的效果，所以相关人员便在水冷式散热装置内设计有多处弯折的流道，以增加其冷却液体留置在水冷式散热装置内的时间，进而增加吸收热量的时间与进行热交换的面积；然而，虽所述多处弯折的流道实能增加冷却液体留置在水冷式散热装置内的时间，但却延伸出另一个问题，即流体通过所述弯折处时，其流体会因其流道方向变换而影响流体流动并造成有压降的问题，且同时会造成泵浦需提高运作功率来导入有相同流量的冷却液体；故常用技术具有下列缺点1.造成有压降的问题；2.泵浦需提高运作功率。因此，有鉴于上述常用技术所衍生的各项缺点，本案的创作人遂竭其心智，以从事所述行业多年的经验，潜心研究加以创新改良，终于成功研发完成本件具分流的热交换器结构，实为一个具功效增进的创作。
技术实现思路
为了解决上述常用技术的缺点，本专利技术的主要目的，是提供一种可减少因流道方向变换产生的流体压降的具分流的热交换器结构。本专利技术的次要目的是提供一种可避免泵浦须提高运作效能的具分流的热交换器结构。3为了达到上述目的，本专利技术提出一种具分流的热交换器结构，包含一个导流本体，所述导流本体具有一个流道，所述流道具有至少一个内转折处及一个外转折处，并在所述流道邻近于内转折处形成一个分流部，所述分流部于所述流道内界定至少一个第一分流道与至少一个第二分流道，因此，当流道的流体通过内转折处与外转折处时可经过分流部所界定的第一分流道与第二分流道进行分流，以达到具有减少流体压降的功效，并同时可避免泵浦须提高运作效能的效果。附图说明图1为本专利技术较佳实施例的立体分解图；图2为本专利技术较佳实施例的立体图；图3为本专利技术较佳实施例的剖视图；图4为本专利技术较佳实施例的实施示意图一个；图5为本专利技术较佳实施例的实施示意图二 ；图6为本专利技术的另一个较佳实施例的剖视示意图；图7为本专利技术的另一个较佳实施例的剖视示意图一；图8为本专利技术的另一个较佳实施例的剖视示意图二 ；图9为本专利技术的再一个较佳实施例的剖视示意图。主要组件符号说明热交换器10底部33盖体20分流部34导热本体30尖端341流道31入口 35第一分流道311出口 36第二分流道312泵浦40弯折处32第一管体41内转折处321第二管体42外转折处32具体实施例方式本专利技术提供一种具分流的热交换器结构，图示为本专利技术较佳实施例，请参阅图1、 2、3，为本专利技术热交换器较佳实施例立体分解图及组合及剖视图，本专利技术的热交换器10，包含一个盖体20和一个导热本体30，所述盖体20是组合于所述导热本体30上侧并使其导热本体30封闭构形有一个流道31，所述流道31是具有至少一个弯折处32的流道31，并于各弯折处32形成有一个内转折处321及一个外转折处322，且所述流道31具有一个底部33， 且所述底部33邻近于各内转折处321往盖体20延伸有一个分流部34，所述分流部34于所述流道31与盖体20界定有至少一个第一分流道311与第二分流道312，并且所述第一分流道311的宽度大于第二分流道312，并且所述导热本体30还具有一个入口 35及一个出口 36，所述入口 35及所述出口 36分别连通所述流道31的两端。请同时参阅图4、图5，为本专利技术热交换器较佳实施例实施示意图，其中所述入口35与出口 36分别通过一个第一管体41与一个第二管体42连接至一个泵浦40，所述泵浦 40将流体经由第一管体41并通过入口 35送至导热本体30的流道31内，其流体便由流道31送至弯折处32的内转折处321及外转折处322，且通过其弯折处32时便通过所述分流部34，并由分流部34将其流体分别由第一分流道311与第二分流道312通过，以使经过分流部34所界定的第一分流道311与第二分流道312进行分流，并达到减少其流体于弯折处32产生压降的功效，并同时可降低泵浦40因压降的产生而需提升运作效能始能提供维持流体流动速率的效果。请同时参阅图6，为本专利技术热交换器另一个较佳实施例的剖视示意图，本实施例与前述实施例部分结构特征相同，故在本实施例中不再赘述，本实施例与前述实施例不同之处是所述分流部34是由底部33往盖体20方向延伸并且抵触至所述盖体20，并经由盖体20 界定有所述第一分流道311与第二分流道312，进而达到减少流体压降与避免泵浦40(请参阅图4)需提高运作效能的效果。同时请参阅图7和图8，为本专利技术热交换器另一个较佳实施例的剖视示意图，本实施例与前述实施例部分结构特征相同，故在本实施例中不再赘述，本实施例与前述实施例不同之处为所述分流部34由盖体20往流道31方向延伸，并经过流道31界定有所述第一分流道311与第二分流道312，又或所述分流部34由盖体20往流道31方向延伸并抵触至所述流道31的底部33，进而同样可达到减少流体压降与避免泵浦40 (请参阅图4)需提高运作效能的效果。请参阅图9所示，为本专利技术热交换器的再一个较佳实施例的平面剖视示意图，本实施例与前述实施例部分结构特征相同，故在本实施例中不再赘述，本实施例与前述实施例不同至处为所述分流部34相对于弯折处32的一端形成有一个尖端341，并由其尖端341 令流体可无干扰的分别进入所述第一分流部34与第二分流部34，并达到减少流体压降与避免泵浦40(请参阅图4)须提高运作效能的效果。综上所述，本专利技术一种具分流的热交换器结构，其具有下列的优点1.减少流体压降；2.避免泵浦须提高运作效能。以上所述，仅为本专利技术的一个最佳具体实施例，但本专利技术的特征并不局限于此，任何熟悉该项技术的人在本专利
内，可轻易想到的变化或修饰，都应涵盖在以下本专利技术的申请专利范围中。权利要求1.一种具分流的热交换器结构，其特征在于，包含一个导热本体，具有至少一个流道，所述流道具有至少一个内转折处及一个外转折处，并且所述流道邻近于内转折处形成至少一个分流部，所述分流部于所述流道界定至少一个第一分流道与一个第二分流道。2.如权利要求1所述的具分流的热交换器结构，其特本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高百龄，李嵩蔚，钟福明，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：