一种FPC贴装元器件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种FPC贴装元器件的制造方法，所述制造方法包括以下步骤：A：FPC的表面进行镀化金处理；B：FPC置于等离子清洗机中进行FPC的金面处理；D：元器件经锡膏与FPC的金面焊接在一起。本发明专利技术的有益效果是：在FPC贴装元器件之前进行等离子清洗，不仅能够清除金面上肉眼无法检查的有机杂质，同时，能够提高金面的活性，有助于后续元器件的贴装。采用等离子清洗机处理金面之后，完全解决元器件与FPC焊盘结合力不够的技术问题。采用过滤网，该过滤网设置于铝板上，用于隔离FPC与铝板直接接触以免造成污染。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及 柔性线路板的制造工艺，特别是一种FPC贴装元器件的制造方法。
技术介绍
现有的FPC (柔性线路板)在制造完成后即直接进行SMT贴装元器件工艺，SMT贴装元器件是通过锡膏直接与FPC上的金面溶化焊接。FPC制造在表面处理镀化金之后需要经过很长的工艺流程，即镀化金——> 丝印文字——> 贴补强——> 层压补强——> 电测——> 冲裁——> 成品检测——>SMT，在此过程之中金面容易受污染，特别是被有机物污染，而有机物污染是很难用肉眼检查，金面的有机物污染易导致后续工艺贴装元器件时元器件与焊盘的结合力不够，出现推力不够或元件脱落等品质问题。
技术实现思路
为了解决上述现有的技术问题，本专利技术提供一种FPC贴装元器件的制造方法，其在贴装元器件的步骤之前进行等离子清洗，以清除FPC表面肉眼无法检查的有机杂质，从而解决元器件与FPC焊盘结合力不够的问题。本专利技术解决上述现有的技术问题，提供一种FPC贴装元器件的制造方法，所述制造方法包括以下步骤A =FPC的表面进行镀化金处理；B =FPC置于等离子清洗机中进行FPC 的金面处理；D 元器件经锡膏与FPC的金面焊接在一起。本专利技术更进一步的改进如下所述。所述制造方法包括以下步骤C 经步骤B后的FPC在24小时内进行真空包装。在步骤B中，所述等离子清洗机内的等离子体形成为O^CF0-0F-CFfCOCOF-F-e"·…真空度为 sopa 9oPa。在步骤B中，所述FPC置于所述等离子清洗机内的过滤网上。在步骤B中，所述等离子清洗机包括箱体、气压检测机构、射频电源、第一电极、第二电极；所述箱体内部为一封闭腔体，该箱体具有能打开/关闭的箱门、入气孔和出气孔； 所述气压检测机构包括设置于箱体内部的压力传感器和设置于箱体外部的压力显示装置， 所述压力传感器与所述压力显示装置电性连接；所述第一电极和所述第二电极设置于所述箱体的内部，所述射频电源分别与所述第一电极和所述第二电极电性连接；所述过滤网容置于所述箱体的内部。在步骤B中，所述等离子清洗机包括输气机构，所述输气机构与所述入气孔连接。在步骤B中，所述等离子清洗机包括压力控制阀，该压力控制阀串联于所述输气机构。在步骤B中，所述等离子清洗机包括抽气机构，所述抽气机构与所述出气孔连接。在步骤B中，所述箱体的内部设置多层铝板，所述铝板承载所述过滤网。所述 过滤网设置为多层，且所述过滤网具有均勻分布的网格。相较于现有技术，本专利技术的有益效果是在FPC贴装元器件之前进行等离子清洗， 不仅能够清除金面上肉眼无法检查的有机杂质，同时，能够提高金面的活性，有助于后续元器件的贴装。采用等离子清洗机处理金面之后，完全解决元器件与FPC焊盘结合力不够的技术问题。采用过滤网，该过滤网设置于铝板上，用于隔离FPC与铝板直接接触以免造成污^fe ο附图说明图1为本专利技术FPC贴装元器件的制造方法流程图。图2为本专利技术用于FPC的等离子清洗机原理示意图。图3为清洗FPC的结构示意图。具体实施例方式下面结合附图说明及具体实施方式对本专利技术进一步说明。如图1所示，一种FPC贴装元器件的制造方法，该制造方法包括以下步骤A =FPC 的表面进行镀化金处理；B =FPC置于等离子清洗机中进行FPC的金面处理；D 元器件经锡膏与FPC的金面焊接在一起。经步骤B后的FPC优选在24小时以内即进入步骤D，以免清洗之后的金面在空气中氧化，从而又影响后续的贴装效果。若，经步骤B后的FPC在24小时以外进入步骤D，此时，需先进行步骤C，即经步骤B后的FPC在24小时内进行真空包装； 然后再进行步骤D的元器件贴装步骤。在FPC贴装元器件之前进行金面等离子清洗，不仅能够清除金面上肉眼无法检查的有机杂质，同时，能够提高金面的活性，有助于后续元器件的贴装。采用等离子清洗机处理金面之后，完全解决元器件与FPC焊盘结合力不够的技术问题。在步骤B中，等离子清洗机内的等离子体形成为权利要求1.一种FPC贴装元器件的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤A:FPC 的表面进行镀化金处理；B :FPC置于等离子清洗机中进行FPC的金面处理；D 元器件经锡膏与FPC的金面焊接在一起。2.根据权利要求1所述的FPC贴装元器件的制造方法，其特征在于所述制造方法包括以下步骤C 经步骤B后的FPC在24小时内进行真空包装。3.根据权利要求1或2所述的FPC贴装元器件的制造方法，其特征在于，在步骤B中，所述等离子清洗机内的等离子体形成为 ..i , *.·4.根据权利要求3所述的FPC贴装元器件的制造方法，其特征在于在步骤B中，所述 FPC置于所述等离子清洗机内的过滤网上。5.根据权利要求4所述的FPC贴装元器件的制造方法，其特征在于在步骤B中，所述等离子清洗机包括箱体、气压检测机构、射频电源、第一电极、第二电极；所述箱体内部为一封闭腔体，该箱体具有能打开/关闭的箱门、入气孔和出气孔；所述气压检测机构包括设置于箱体内部的压力传感器和设置于箱体外部的压力显示装置，所述压力传感器与所述压力显示装置电性连接；所述第一电极和所述第二电极设置于所述箱体的内部，所述射频电源分别与所述第一电极和所述第二电极电性连接；所述过滤网容置于所述箱体的内部。6.根据权利要求5所述的FPC贴装元器件的制造方法，其特征在于在步骤B中，所述等离子清洗机包括输气机构，所述输气机构与所述入气孔连接。7.根据权利要求6所述的FPC贴装元器件的制造方法，其特征在于在步骤B中，所述等离子清洗机包括压力控制阀，该压力控制阀串联于所述输气机构。8.根据权利要求7所述的FPC贴装元器件的制造方法，其特征在于在步骤B中，所述等离子清洗机包括抽气机构，所述抽气机构与所述出气孔连接。9.根据权利要求8所述的FPC贴装元器件的制造方法，其特征在于在步骤B中，所述箱体的内部设置多层铝板，所述铝板承载所述过滤网。10.根据权利要求9所述的FPC贴装元器件的制造方法，其特征在于所述过滤网设置为多层，且所述过滤网具有均勻分布的网格。全文摘要本专利技术提供一种FPC贴装元器件的制造方法，所述制造方法包括以下步骤AFPC的表面进行镀化金处理；BFPC置于等离子清洗机中进行FPC的金面处理；D元器件经锡膏与FPC的金面焊接在一起。本专利技术的有益效果是在FPC贴装元器件之前进行等离子清洗，不仅能够清除金面上肉眼无法检查的有机杂质，同时，能够提高金面的活性，有助于后续元器件的贴装。采用等离子清洗机处理金面之后，完全解决元器件与FPC焊盘结合力不够的技术问题。采用过滤网，该过滤网设置于铝板上，用于隔离FPC与铝板直接接触以免造成污染。文档编号H05K3/34GK102438410SQ201110367590公开日2012年5月2日 申请日期2011年11月18日 优先权日2011年11月18日专利技术者叶夕枫 申请人:博罗县精汇电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶夕枫，
申请(专利权)人：博罗县精汇电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：