本发明专利技术的基板处理装置，将磷酸、硫酸和水供给至处理液的流通路，该处理液的流通路从第一储料容器到达被基板保持单元保持的基板。由此，生成磷酸、硫酸和水的混合液。另外，含硫酸的液体和含水的液体在流通路中混合，从而使磷酸、硫酸和水的混合液的温度升高。向被基板保持单元保持的基板供给含沸点附近的磷酸水溶液的混合液。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及处理基板的。作为处理对象的基板例如包含半导体晶片、液晶显示装置用基板、等离子显示器用基板、FED (Field Emission Display 场致发射显示装置)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、磁光盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等。
技术介绍
在半导体装置和液晶显示装置等的制造工序中，根据需要，进行向形成有氮化硅膜和氧化硅膜的基板的表面供给作为蚀刻液的高温磷酸水溶液，从而选择性地除去氮化硅膜的蚀刻处理。在一次性处理多张基板的批量式基板处理装置中，将多张基板在储存有高温的磷酸水溶液的处理槽中浸渍规定时间(例如，参照日本特开2007-258405号公报)。另一方面，在逐张处理基板的单张式基板处理装置中，将存储在储料容器中的高温的磷酸水溶液通过配管供给喷嘴，并从喷嘴向保持在旋转夹盘上的基板喷射(例如，参照日本特开2007-258405号公报)。在批量式的基板处理装置中，为了进行均勻的蚀刻处理，需要将基板在储存于处理槽的磷酸水溶液中浸渍规定时间。因此，不管是在一次性处理多张基板的情况下，还是处理一张基板的情况下，都需要相同的处理时间。另一方面，在单张式基板处理装置中，能够在短时间内均勻地处理一张基板。但是，在单张式基板处理装置中，在磷酸水溶液在配管内和喷嘴内流动的期间，磷酸水溶液的热被配管和喷嘴夺走，导致磷酸水溶液温度降低。因此，温度比储料容器中的温度低的磷酸水溶液被供给至基板。选择比(氮化硅膜除去量/氧化硅膜除去量)和氮化硅膜的蚀刻速度(单位时间的除去量)在供给至基板的磷酸水溶液的温度在沸点附近时最高。但是，在单张式基板处理装置中，即使将磷酸水溶液的温度在储料容器内调整为沸点附近，但是，由于在从储料容器到供给至基板的期间磷酸水溶液的温度降低，因此，难以将沸点附近的磷酸水溶液供给至基板。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种能够抑制或防止供给至基板的处理液的温度降低的。本专利技术的第一实施方式提供一种基板处理装置，通过磷酸、硫酸和水的混合液来处理基板，该基板处理装置具有基板保持单元，其用于保持基板；混合液供给单元，其具有第一储料容器和处理液的流通路，在上述第一储料容器中储存有要向被上述基板保持单元保持的基板进行供给的处理液，上述流通路从上述第一储料容器到达被上述基板保持单元保持的基板为止，在上述混合液供给单元中，通过向上述流通路供给磷酸、硫酸和水，使含有硫酸的液体和含有水的液体在上述流通路中相混合，从而使磷酸、硫酸和水的混合液的温度升高，由此将包含沸点附近的磷酸水溶液的混合液供给至上述基板。根据该专利技术，将磷酸(液体)、硫酸(液体)和水供给至从第一储料容器到达被基板保持单元保持的基板的处理液的流通路。磷酸、硫酸和水可以从包括第一储料容器的多个处理液供给源分别供给至流通路，也可以以与其他处理液混合了的状态供给至流通路。 具体而言，例如，既可以将磷酸水溶液和硫酸水溶液供给至流通路，也可以将磷酸、硫酸和水的混合液以及水供给至流通路。通过将磷酸、硫酸和水供给至流通路，能够使含有硫酸的液体和含有水的液体在流通路中相混合。硫酸通过被水稀释，能够产生稀释热。因此，通过将含有硫酸的液体和含有水的液体混合，来产生稀释热。磷酸、硫酸和水的混合液在流通路中通过该稀释热被加热。因此， 即使磷酸、硫酸和水的混合液的热被配管或喷嘴等夺走，也由于该稀释热作用于该混合液， 而能够抑制或防止该混合液温度降低。由此，混合液中含有的磷酸水溶液被加热，将包含沸点附近的磷酸水溶液、即沸点的磷酸水溶液和/或沸点附近的温度的磷酸水溶液的混合液供给至基板。上述混合液供给单元还可以包括第一喷嘴，其向被上述基板保持单元保持的基板喷出处理液；第一供给管，其用于流通从上述第一储料容器向上述第一喷嘴供给的处理液。上述流通路可以包括上述第一供给管的内部、上述第一喷嘴的内部、上述第一喷嘴和被上述基板保持单元保持的基板之间的空间。此时，含有硫酸的液体和含有水的液体，在第一供给管的内部、第一喷嘴的内部、 第一喷嘴和被基板保持单元保持的基板之间的、至少任一位置混合。即，含有硫酸的液体和含有水的液体是在即将向基板供给之前、或者是在向基板供给的同时混合。由此，可靠地将升温了的磷酸、硫酸和水的混合液供给至基板。另外，上述第一储料容器可以储存有含有磷酸、硫酸和水中的至少两者的混合液。此时，在第一储料容器中储存有磷酸水溶液、硫酸水溶液、第一混合液或第二混合液，该第一混合液是磷酸及硫酸的混合液，该第二混合液是磷酸、硫酸及水的混合液。即，磷酸、硫酸和水中的至少两者预先在第一储料容器中混合。因此，可将将充分混合磷酸、硫酸和水中的至少两者而成的混合液(磷酸、硫酸和水的混合液)供给至基板。上述混合液供给单元可包括水供给管，其用于使要向上述流通路供给的含有水的液体流通；流量调节阀，其调节在上述水供给管内流动的液体的流量；温度检测装置，其在上述流通路中检测磷酸、硫酸和水的混合液的温度；流量控制装置，其根据上述温度检测装置的输出信息来控制上述流量调节阀。此时，含有水的液体从水供给管供给至流通路。因此，含有硫酸的液体和含有水的液体在流通路中可靠地混合，而产生稀释热。另外，通过温度检测装置检测磷酸、硫酸和水的混合液的温度。流量控制装置根据温度检测装置的输出控制流量调节阀。由此，能够调节向流通路供给的含有水的液体的流量。能够通过流量控制装置增加供给至流通路的含有水的液体的流量，增加稀释热。 另一方面，能够通过流量控制装置减少供给至流通路的含有水的液体的流量，减少稀释热。 因此，能够通过流量控制装置调节供给至流通路的含有水的液体的流量，来调节磷酸、硫酸和水的混合液的温度。由此，能够将含沸点附近的磷酸水溶液的混合液可靠地供给至基板。7上述第一储料容器还可以包括储存有磷酸、硫酸和水的混合液的混合液储料容器。上述基板处理装置还可以包括回收单元，该回收单元对已供给至被上述基板保持单元保持的基板上的磷酸、硫酸和水的混合液进行回收，并将所回收的混合液供给至上述混合液储料容器。此时，磷酸、硫酸和水的混合液储存在混合液储料容器中。储存在混合液储料容器中的混合液经由流通路供给至被基板保持单元保持的基板。另外，通过回收单元对供给至基板的磷酸、硫酸和水的混合液进行回收。而且，所回收的混合液被供给至混合液储料容器中。因此，所回收的混合液能够再次供给至基板而被再利用。由此，能够降低混合液的消耗量。另外，当用磷酸、硫酸和水的混合液处理形成有氮化硅膜的基板时(进行蚀刻处理时)，所回收的混合液中含有硅氧烷(Siloxane)。因此，此时含硅氧烷的混合液供给至混合液储料容器中，并经由流通路再次供给至基板。硅氧烷是含硅氧键(Si-O-Si)的化合物。 当在磷酸、硫酸和水的混合液中包含硅氧烷时，能够提高选择比。因此，通过再利用所回收的混合液，能够在蚀刻处理中提高选择比。上述混合液供给单元还可以包括磷酸供给单元，其向上述混合液储料容器和流通路中的至少一者供给含有磷酸的液体；硫酸供给单元，其向上述混合液储料容器和流通路中的至少一者供给含有硫酸的液体。此时，含磷酸的液体和含有硫酸的液体供给至混合液储料容器和流通路中的至少一者。由此，含磷酸的液体和含有硫酸的液体与由回收单元回收的混合液相混合。因此，混合液被含磷酸本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：真柄启二，桥诘彰夫，太田乔，
申请(专利权)人：大日本网屏制造株式会社，
类型：发明
国别省市：
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