本实用新型专利技术公开了一种电路板与贴附薄层的自动贴附装置，至少包括一吸附滚筒、一输送组件及一贴附滚轮，其中该吸附滚筒为筒状而具有一圆周表面，圆周表面设有多个穿透的气孔，并由一气压组件自该吸附滚筒内吸气，进而将一贴附薄层吸附在该吸附滚筒的圆周表面，输送组件将一电路板输送向该吸附滚筒，而贴附滚轮对应该吸附滚筒，并将输送至该吸附滚筒的该电路板，与该吸附滚筒上的该贴附薄层对应贴附，藉以对应贴附该贴附薄层与电路板。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术是有关于电路板，特别是软性电路板与贴附薄层的自动贴附装置，其利用切断器、滚筒组及吸附滚筒的设置，而提供一可将待贴附薄层切断、吸附、滚压及贴合， 以贴附于一电路板的特定区。
技术介绍
随着科技进步与生活水准提高，消费性电子产品、电脑产品、通讯产品日益普遍， 功能愈来愈多，当然体积也愈来愈小，造型变化愈来愈多元，从前固定外观的产品早已不稀奇，现在多的是可以折叠变换用途与造型的，甚至于连可挠曲的设计都出笼了，而影响所及，传统的硬式电路板其厚度及可挠性，在设计上因而受限。软性电路板一般是在一挠性基板或软性材料上印刷或刻蚀出金属线路后，经热压可挠性基板或软性电路板使成电路板，最后再贴附其他电子元件，如芯片或连接器。由于在使用时，软性基板会挠曲，用久后有些特定的电子元件会接触不良，解决的手段就是将该电子元件的周边或背面另外贴附刚性补强材料，使得该电子元件与金属线路会保持平整而良好的接触。而目前软性电路板的刚性元件的贴附，通常是以输送带分别输送软性电路板及待贴附件，再以机械手臂夹取贴附件放在软性电路板的特定位置上，如有必要，再至压合处理固定密合。然因上述的软性电路板贴附薄层设备可靠度不足，速度过慢，造成量产成本高，目前的使用仍不普及。
技术实现思路
本技术针对现有电路板待贴附材料自动贴附的生产机械量产慢、成本高等问题而改善，希望借着吸附滚筒的设置，并提供一输送组件与贴附滚轮的结构，而将待贴附材料与电路板，快速有效的对正与贴合，以达到提升量产速度、维持高品质的功效，与降低成本的优点。而如何以较精简的传统机构，去达成提升贴附的速度、维持高品质与降低成本，则是本技术期望达成延伸的价值。本技术所提出的电路板与贴附薄层的自动贴附装置，至少包括一吸附滚筒、 一输送组件、一贴附滚轮，其中该吸附滚筒为筒状可为中空而具有一圆周表面，圆周表面设有多个穿透的气孔，并由一气压组件自该吸附滚筒内吸气，进而将一贴附薄层吸附在该吸附滚筒的圆周表面，输送组件将一电路板输送向该吸附滚筒，贴附滚轮对应该吸附滚筒，而将输送至该吸附滚筒的该电路板，与该吸附滚筒上的该贴附薄层滚压；藉吸附滚筒将贴附薄层送至贴附滚轮上的输送组件，输送组件同时输送电路板至同一位置，并由贴附滚轮滚压贴附薄层与电路板，而获得初步对应贴附的功效。前述的电路板与贴附薄层的自动贴附装置，进一步包括一光电感控组件及一电热组件，该光电感控组件用以感应该电路板以控制吸付滚轮作适时升降、回转及滚压作业，而该电热组件的预热模块对应设置于该贴附滚轮前的输送位置下方对该电路板作滚压前的预热作业，而该电热组件的加热模块则包含在贴附滚轮中、藉以在滚压作业时同步作第二段加热作业以获得高品质的贴合效果。前述的电路板与贴附薄层的自动贴附装置，其进一步包括一组压合滚轮，对应设置于该贴附滚轮后的该输送组件输送位置，藉以再次确实滚压已初步对应贴附的贴附薄层与电路板，以获得牢固可靠的贴合。前述的电路板与贴附薄层的自动贴附装置，进一步包括一回转滚轮及一收料滚轮，用以将该贴附薄层的一离型纸回转并回收，藉以连续贴附。前述的电路板与贴附薄层的自动贴附装置，其中所述回转滚轮在该贴附薄层已压向该吸附滚筒，并确实吸付于滚筒表面后再利用回转滚轮自身作离形纸的撕离及转向作业再作后续离形纸的回收作业。前述的电路板与贴附薄层的自动贴附装置，其中该回转滚轮前设有一切断组件及压付组件，用以将该贴附薄层半切断并防止该贴附薄层脱离，而可让单一贴附薄层对应单一的电路板。由上述机构相关说明可知，本技术所提供的电路板与贴附薄层的自动贴附装置，可连续将贴附薄层与电路板贴附成一电路板，并回收原来的贴附薄层的离型纸，其所带来生产快速、维持高品质、误差小的增进功效，进一步可运用此优点而将提高产能与降低成本。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分， 并不构成对本技术的限定。在附图中图1为本技术实施例构造主要部份的侧视图。图2显示本技术软性电路板每隔一预定距离设有导电接触区段的示意图图3为本技术实施例构造的示意图。图ζt为本技术实施例的操作示意图。附图标号1吸附滚筒2输送组件3贴附滚轮4光电感控组件5电热组件6A、6B 压合滚轮7回转滚轮8收料滚轮9切断组件10压付组件11圆周表面111气孔12气压组件A贴附薄层B软性电路板Bl接触区段B2贴附边界具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合附图对本技术实施例做进一步详细说明。在此，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，但并不作为对本技术的限定。为详细说明本技术所提供的电路板与贴附薄层的自动贴附装置，兹配合图式详细说明本技术实施例如后请参阅图1，为本技术所提出的电路板与贴附薄层的自动贴附装置的实施例构造主要部份的侧视图，本技术包括至少包括一吸附滚筒1、一输送组件2、一贴附滚轮3，其中该吸附滚筒1为中空筒状而具有一圆周表面11，圆周表面11设有多个穿透的气孔111，并由一气压组件12自该吸附滚筒1内吸气，进而将一贴附薄层A吸附在该吸附滚筒1的圆周表面11，输送组件2即为一输送带，将一软性电路板B输送向该吸附滚筒1，贴附滚轮3对应该吸附滚筒1，而将输送至该吸附滚筒1的该软性电路板B，与该吸附滚筒1上的该贴附薄层A滚压；藉吸附滚筒 1将贴附薄层A送至贴附滚轮3上的输送组件2，输送组件2同时输送软性电路板B至同一位置，并由贴附滚轮3滚压贴附薄层A与软性电路板B，而获得初步对应贴附的功效。参阅图2所示，在本技术实施例中，该软性电路板B每隔一预定距离设有至少一接触区段Bl (例如可为一般业界所常用的金手指导电接触结构或表面粘着型导电接触区段)，而在该接触区段Bl的邻近位置可划分出贴附边界B2作为待贴附薄层A在贴附时的边界。本技术详细构造如图3所示，为本技术实施例构造的示意图，除了图1中已经叙述的吸附滚筒1、输送组件2及贴附滚轮3外，前述的电路板与贴附薄层的自动贴附装置，进一步包括一光电感控组件4及一电热组件5，该光电感控组件4用以感应该软性电路板B，而该电热组件5的预热模块对应设置于该贴附滚轮3的该输送组件2的输送位置下方对该软性电路板作滚压前的预热作业，并由该光电感控组件4控制所述的吸付滚轮作适时升降、回转及滚压作业并在滚压作业前先作第一段预热作业、而在滚压作业时同步作第二段加热作业，以获得高品质的贴合效果。前述的软性电路板与贴附薄层的自动贴附装置，进一步还包括一组压合滚轮6A、 6B，对应设置于该贴附滚轮3后的该输送组件2的输送位置，藉以再次确实滚压已初步对应贴附的贴附薄层A与软性电路板B，以获得牢固可靠的贴合。前述的软性电路板与贴附薄层的自动贴附装置，更进一步包括一回转滚轮7及一收料滚轮8，用以将该贴附薄层A的一离型纸Al回转并回收，藉以连续贴附。前述的软性电路板与贴附薄层的自动贴附装置，其中所述回转滚轮7在该贴附薄层已压向该吸附滚筒，并确实吸付于滚筒表面后再利用回转滚轮自身作离形纸的撕离及转向作业并作后续离形纸的回收作业。前述的软性电路板与贴附薄层的自动贴附装置，其中该回转滚轮7前设有一切断组件9及一压付组件10，用以将该贴附薄层半切断并防止该贴附本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：苏国富，庄子健，
申请(专利权)人：易鼎股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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