电磁波干扰的防制结构制造技术

一种电磁波干扰的防制结构。此防制结构包括：一导电弹片以及一盖板。导电弹片其一端连接一壳体，而另一端具有一接触面。盖板组装于壳体上。盖板具有一第一内表面，且盖板包括一突出于第一内表面的凸肋。凸肋的一侧壁面向接触面，并与接触面相互接触。本发明专利技术所揭露的电磁波干扰的防制结构，是利用导电弹片与盖板的凸肋侧向相互接触以保持弹性接触力，且导电弹片面对凸肋的一端具有接触面，可使导电弹片与盖板之间不需增加导电贴布，以避免导电贴布容易将盖板顶出而向外隆起的问题且可缩短组装的工时。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电磁波干扰的防制结构，且特别涉及一种配置于壳体上以防止电磁波干扰的防制结构。
技术介绍
现今的电子产品，为了要符合电磁波辐射干扰(Electromagnetic RadiationInterf erence，简称EMI)防制的规定，大都配置有EMI的防制结构。例如，在计算机壳体的设计中，为了防制计算机内的电子元件运作时所产生的电磁波向外辐射，大都在计算机壳体的盖板内侧，配置有一导电贴布(或导电泡棉)以及多个塑料弹片。塑料弹片固定于壳体上，并朝盖板的盖合方向微凸出一适当高度，以使得盖板盖合于计算机壳体上时，塑料弹片的顶面可与盖板的底面垂直接触。然而，塑料弹片的顶面并非为电镀面，必须靠导电贴布(或导电泡棉)才能与盖板的底面电性接触。但是，配置导电贴布(或导电泡棉)需增加组装的工时，且导电贴布(或导电泡棉)的厚度往往大于盖板与塑料弹片组装后的容许间隙，因而导电贴布(或导电泡棉)容易将盖板顶出而向外隆起，影响壳体的外观。此外，盖板长时间垂直接触塑料弹片的顶面，也容易使塑料弹片弹性疲乏而渐渐失去与盖板之间的弹性接触力。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种电磁波干扰的防制结构，利用导电弹片与盖板的凸肋相互接触以保持弹性接触力，且导电弹片面对凸肋的一端具有接触面，可使导电弹片与盖板之间不需增加导电贴布(或导电泡棉)，以避免导电贴布(或导电泡棉)容易将盖板顶出而向外隆起的问题。根据本专利技术的一方面，提出一种电磁波干扰的防制结构。此防制结构包括一导电弹片以及一盖板。导电弹片其一端连接一壳体，而另一端具有一接触面。盖板组装于壳体上。盖板具有一第一内表面以及突出于第一内表面的一凸肋。凸肋的一侧壁面向接触面， 并与接触面相互接触。本专利技术的功效在于，本专利技术所揭露的电磁波干扰的防制结构，是利用导电弹片与盖板的凸肋侧向相互接触以保持弹性接触力，且导电弹片面对凸肋的一端具有接触面，可使导电弹片与盖板之间不需增加导电贴布(或导电泡棉)，以避免导电贴布(或导电泡棉) 容易将盖板顶出而向外隆起的问题且可缩短组装的工时。另外，由于导电弹片与盖板的凸肋间是以侧向接触，进而让导电弹片所连接的壳体与盖板之间有良好的接触关系，使得壳体不会因导电弹片的设置而有浮动的现象。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图IA及图IB分别为本专利技术较佳实施例的电磁波干扰的防制结构的俯视图及其沿3着A-A线的剖面示意图；图2为本专利技术较佳实施例的电磁波干扰的防制结构的组装示意图。其中，附图标记100:防制结构102:壳体102a:内表面104:接地层104a:接地面106:开槽110:导电弹片IlOa:接触面112:塑料本体114:电镀层114a:电镀面120 盖板120a:内表面122:凸肋122a 侧壁124 金属层E1、E2 导电弹片的一端具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述本专利技术较佳实施例的电磁波干扰的防制结构，是利用导电弹片与盖板的凸肋相互接触以保持弹性接触力。以可携式电子装置的电磁波干扰防制结构为例，盖板例如是一底盖或一键盘上盖，其组装于壳体上，以覆盖电子装置的壳体内部的电子元件。为了避免壳体内的电子元件运作时所产生的电磁波向外辐射，于盖板的盖合方向上设有凸肋，且导电弹片垂直于盖板的盖合方向上对应设有一接触面。导电弹片以此接触面侧向地接触盖板的凸肋，以产生防制电磁波辐射干扰的功效。请参考图IA及图1B，其为依照本专利技术较佳实施例的电磁波干扰的防制结构的俯视图及其沿着A-A线的剖面示意图。此防制结构100包括一导电弹片110以及一盖板120。 如图IA所示，导电弹片110的一端El连接一壳体102，而另一端E2具有一接触面110a。 也就是说，导电弹片110的一端El为一固定端，而另一端E2是以固定端为支撑点突出于壳体102，以使导电弹片110具有弹性变形的回复力。较佳地，导电弹片110 —体成型于壳体 102上，且导电弹片110为一长条形，其远离壳体102的一端面为接触面110a，并以此接触面IlOa面向盖板120的一凸肋122。如图2B所示，盖板120具有一内表面120a，而凸肋122 突出于内表面120a。凸肋122的一侧壁12 与导电弹片110的接触面IlOa彼此相对，以使导电弹片110与盖板120的凸肋122相互接触并保持弹性接触力。较佳地，凸肋122的侧壁12 为一平面，且导电弹片110的接触面IlOa也为一平面，以保持平面对平面接触的型态。需说明的是，当盖板120为一塑料盖板时，导电弹片110与盖板120的凸肋122之间例如配置一金属层124。如图IB所示，金属层IM可包括一铝箔或其它金属材料，其较佳地贴附于盖板120的内表面120a与凸肋122的侧壁12 上，以使塑料盖板120具有电磁波屏蔽的效果。此外，当导电弹片110的本体为塑料材料时，其塑料本体112上例如覆盖一电镀层 114，此电镀层114可于导电弹片110的接触面IlOa上形成一电镀面lHa。如图IA及图 IB所示，借由此电镀面IHa与盖板120上的金属层124电性接触，以避免壳体102内的电子元件(未绘示)运作时所产生的电磁波向外辐射，进而达到防制电磁波辐射干扰的功效。较佳地，盖板120上的金属层IM可借由导电弹片110上的电镀层114与壳体102 的一接地面电性导通，并经由壳体102的接地面将外部干扰的噪声导入于大地，以避免外部干扰的噪声影响内部电子元件的正常运作。在本实施例中，壳体102例如以部分金属壳体作为接地面、或在壳体102的一内表面10 上贴上导电贴布或电镀一接地层104于壳体 102的内表面10 上来作为接地面。请参考图1B，壳体102的内表面10 上还可包括一接地层104，此接地层104可与导电弹片110上的电镀层114电性连接，用以作为噪声接地之用。由于内表面10 上的接地层104与导电弹片110上的电镀层114同向配置或同侧配置，故进行电镀时，壳体102的内表面102a、塑料本体112的表面及接触面IlOa上可同时分别形成一接地面10 以及一电镀面114a，以减省电镀所需的工时。请参考图2，其为本专利技术较佳实施例的电磁波干扰的防制结构的组装示意图。壳体 102具有一开槽106，而盖板120可沿着箭头所示的盖合方向覆盖于开槽106上。盖板120 的凸肋122设置于盖板120的内表面120a，且朝盖合方向突出于开槽106中。此外，导电弹片110以垂直于盖板120的盖合方向延伸至开槽106中，并以一电镀面IHa接触盖板120 的凸肋122。故，导电弹片110以电镀面11 侧向地接触盖板120的凸肋122，因此可避免传统上塑料弹片的顶面需借由导电贴布(或导电泡棉)才能与盖板的底面电性接触，且盖板的底面因长时间垂直接触塑料弹片的顶面，而容易使塑料弹片弹性疲乏而渐渐失去与盖板之间的弹性接触力。由此可知，本专利技术上述实施例所揭露的电磁波干扰的防制结构，是利用导电弹片与盖板的凸肋侧向相互接触以保持弹性接触力，且导电弹片面对凸肋的一端具有接触面， 可使导电弹片与盖板之间不需增加导电贴布(或导电泡棉)，以避免导电贴布(或导电泡棉)容易将盖板顶出而向外隆起的问题。此外，本专利技术上述实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何佳儒，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：