整合高密度多层板的低密度多层电路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种整合高密度多层板的低密度多层电路板及其制造方法，于一低密度母板贯穿形成一容置空间，供一高密度多层子板容置于其中，并于低密度母板上下表面进行双面压板步骤，令高密度多层子板结合于低密度母板内，再使该高密度多层子板外露，并进行钻孔、电镀及线路化步骤，令低密度母板与高密度多层子板电连接；如此一来，本发明专利技术即可通过最后压板步骤完成低密度多层板，并确实将高密度多层子板整合于低密度多层板内，供相关的电路设计者在单块电路板上设计不同特性电路的电路布局，并且比直接采用单块高密度多层电路板节省更多制作及材料成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多层电路板及其制造方法，尤指一种。
技术介绍
由于目前电子装置愈趋小型化，其电子组件密度必须提高以满足小型化的需求； 也因此使得电子组件及印刷电路板必须分别提出封装或制造方法小型化，以及多层化的技术。印刷电路板早期为单面或双面的单层板，而到现今已具有多层板结构，令电路密度可更为提高。除电路密度提升外，目前又必须要因应不同电路特性设计不同线路层数或是材料的多层式电路板，以手机用的印刷电路板而言，其内部电路包含有高频无线信号的信号收发电路单元，与其它控制手机相关如显示、输入、拨号等功能电路单元所采用的印刷电路板即要求更高线路密度的印刷电路板，而为使得接收无线信号损失低，更进而要求采用低损玻纤材料及厚铜的线路制造方法。是以，目前手机厂商为求高收发信号质量，而采用高密度的多层式印刷电路板，但自然相对拉高制作成本。
技术实现思路
有鉴于上述
技术介绍
说明，并非所有电路单元均采高密度电路板，但为了小型化且信号质量而不得不采单一高密度多层板的电路板，针对此一技术问题本专利技术主要目的是提供一种，以提供单板整合高密度多层板的低密度多层电路板，具有更大电路布局弹性。欲达上述目的所使用的主要技术手段是提供该整合高密度多层板的低密度多层电路板制造方法，包含有提供一预制低密度母板，该低密度母板形成有一容置空间；将一预制高密度多层子板的二相对表面形成有保护层，并容置于该低密度母板的容置空间中；进行一道双面压板步骤，将二玻纤布及二铜皮顺序分别压合低密度母板及高密度多层子板的二相对表面；进行钻孔、电镀及线路化步骤，令低密度母板为低密度多层板，且电连接低密度多层板与高密度多层电路；将该高密度多层子板二相对表面的保护层及其上的玻纤布及铜皮去除，使高密度多层子板自低密度多层板外露；及将整合有高密度多层板的低密度多层板进行金属表面处理。上述本专利技术主要将高密度电路子板先分别形成保护层，并整合至低密度母板中， 再以压板制造方法步骤及钻孔、电镀及线路化步骤，将低密度母板完成为低密度多层板，且令高密度电路子板及低密度多层板予以实体连接及电连接；由于高密度电路子板已是完成品，故最后利用预先形成在高密度电路子板的保护层，将保护层及其上的各层移除，使其自低密度多层板中外露，并确保高密度电路子路不受上述步骤破坏，进而构成一混合型高低密度多层板；是以，相关的电路设计者即能更有弹性地利用本专利技术电路板规划更佳的电路布局。又本专利技术整合高密度多层板的低密度多层电路板包含有一低密度多层板，包含有多层线路及一容置空间，该多层线路通过纵向金属导体电连接；及一高密度多层子板，容置于该低密度多层板的容置空间内，其线路层数高于低密度多层板线路层数，且厚度较低密度多层板厚度为薄，并与低密度多层板的线路相互电连接。上述本专利技术电路板令一般低密度多层板内埋有一高密度多层子板，以提供相关的电路设计者于设计电路布局时，利用高密度多层子板设计高密度组件的电路布局，且该高密度多层子又与该低密度多层板电连接，可提供更大的电路布局弹性，且相对采用高密度多层电路板节省更多制作及材料成本。附图说明图IA至10 本专利技术高密度多层子板第一优选实施例于各道制造方法步骤中的剖面图。图2A至2F 本专利技术低密度多层母板一优选实施例于各道制造方法步骤中的剖面图。图3 本专利技术低密度多层母板另一优选实施例。图4A至4D 本专利技术高密度多层子板第一优选实施例与低密度多层母板组合程序中各道步骤的剖面图。图5 本专利技术多层电路板低密度多层母板及高密度多层子板的分解示意图。 具体实施例方式本专利技术提供一种整合高密度多层板的低密度多层电路板制法的流程图，首先请参阅图4A至4D及图5，本专利技术制法包含有以下步骤提供一低密度母板20，该低密度母板20形成有一容置空间201 ；于本实施例中，该低密度母板20为一六线路层的多层板，亦可为双线路的单层板；将一预制高密度多层子板10容置于该低密度母板20的容置空间201中；其中该高密度多层子板10 二相对表面分别形成有保护层16，于本步骤中，必须将高密度多层子板 10定位并固定在容置空间201内，以执行下一道步骤，因此概可采用公差紧配合技术、点胶黏合技术及高周波黏合技术；其中公差定位紧配合技术，如图5所示，于低密度母板20的容置空间201内壁再形成有至少一定位槽202，而高密度多层子板10对应该至少一定位槽 202位置形成有一连接翼片14，以卡合于该定位槽202内；至于点胶黏合技术则是将黏胶填充于高密度多层子板与容置空间的间隙中；而高周波黏合技术则是将高密度多层板与低密度母板容置空间以高周波进行接合；进行一道双面压板步骤，将二玻纤布30及二铜皮31顺序分别压合低密度母板20及高密度多层子板10的二相对表面；进行钻孔、电镀及线路化步骤，令低密度母板20为低密度多层板20’，且令低密度多层板20’及高密度多层子板10部分线路121’电连接；此外，可进一步将对应低密度多层板20’上的金属线路311形成一防焊层33 ；将该高密度多层子板10 二相对表面的保护层16及其上的玻纤布30及铜皮31去除，使高密度多层子板10自低密度多层板20’外露；及金属表面处理步骤，将整合有高密度多层子板10的低密度多层板20’进行金属表面处理；于本实施例中为一浸金制造方法，令低密度多层板20’及高密度多层子板10外露的线路121’表面形成一金层，提高其导电率。由上述制造方法步骤可知，低密度多层母板20通过双面压板步骤将高密度多层子板10固定于其中的容置空间201，并以钻孔、电镀及线路化步骤以完成低密度多层板 20’，并将低密度多层板20’及高密度多层子板10的电路部分线路加以电连接，以构成含有高密度多层板的低密度多层板20’。以下谨进一步说明上述高密度多层子板10制造方法，请参阅图IA至10所示，其包含有以下步骤准备一双面铜片的玻纤板11，即该玻纤板11 二相对表面分别形成有一铜皮，如图 IA ；进行钻孔、电镀及线路化步骤，令玻纤板11形成电镀迭孔112，并对二相对铜片形成线路111，其中该电镀迭孔112电连接二相对线路111，如图IB至ID ；进行数道双面增层程序，于玻纤板11 二相对表面上分别形成数道线路及连接各层线路的电镀导体，于本实施例中分别形成四道线路及连接各层线路的电镀导体；其中进行双面增层程序次数多于上述预制低密度多层母板步骤中的增层步骤次数。首先如图IE 所示，第一道增层程序准备二玻纤布12及二铜皮121，分别于玻纤板11 二相对表面上先迭合一玻纤布12后再迭合铜皮121，并予以压合，令玻纤布12填满玻纤板11 二相对表面线路 111之间的间隙，并增加玻纤板11厚度，如图IF所示；随后再进行钻孔步骤、电镀步骤及线路化步骤，即先贯穿铜皮121及玻纤布12形成孔洞后，令对应孔洞位置的线路111外露，再于电镀步骤中填满该孔洞，形成电镀迭孔122，使铜皮121与玻纤板11上的线路111电连接，最后再对铜皮121予以线路化，而于该玻纤布12外表面形成电镀迭孔122及多个第二层线路121’，如图IG所示。接下来执行第二道增层程序，同样于前次增层玻纤布12的外相表上分别依序迭压一玻纤布12及一铜皮121，令玻纤布12填满线路121’之间的间隙，再次增加玻纤板11厚度，随后再进行钻孔步骤、电镀步骤及线路化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴柏毅，江衍青，吴承伟，黄信二，林育贤，姚俊义，
申请(专利权)人：华通电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：