一种防水型LED发光模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水型LED发光模组。该防水型LED发光模组包括：表面焊接有LED灯珠、电阻和线材的PCB板，防水下壳体，与防水下壳体相适配的防水上壳体；所述防水下壳体中装载所述PCB板，并通过超声波焊接方式与所述防水上壳体相接。本实用新型专利技术所提供的防水型LED发光模组，在不使用胶水的情况下，通过超声波焊接方式，对PCB板进行了良好的密封处理，从而实现了对LED发光模组的防水处理，同时，有效避免了现有技术中由于外界环境对密封胶水影响而导致的发光效果差的问题。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯具领域，更具体地说是涉及一种防水型LED发光模组。
技术介绍
所谓LED发光模组，为将LED (Light Emitting Diode，发光二极管)按照一定的规则排列在一起进行封装，加上一些防水处理组成的产品。其广泛用于展示广告字体和标志的夜间效果。LED发光模组以文字或标识为媒介，安装在楼宇顶部或墙面，以实现建筑照明和标牌标识亮化的效果。现有的LED发光模组将焊接有LED灯珠光源、电阻和线材的PCB板安装在上、下壳体构成的腔体中，其中，在上、下壳体内表面以及四周灌胶水以达到防水的效果。由于胶水一般是透明或者乳白色，同时PCB板、壳体也是呈白色的，使得整个LED发光模组透光性良好。但是，由于LED发光模组安装在室外，受到日晒、雨淋等环境因素的影响，将导致用于防水的胶水发黄，从而影响LED发光模组发光效果，甚至会导致胶水脱落达不到防水的效果。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术实施例提供了一种防水型LED发光模组，以解决现有技术所存在的问题，技术方案如下一种防水型LED发光模组，包括表面焊接有LED灯珠、电阻和线材的PCB板，防水下壳体，与防水下壳体相适配的防水上壳体；所述防水下壳体中装载所述PCB板，并通过超声波焊接方式与所述防水上壳体相接。其中，所述防水上壳体上设置有与所述LED灯珠相适配的透明灯罩。其中，所述透明灯罩为白色透明灯罩。其中，所述防水上壳体和防水下壳体为通过注塑模具注塑的塑胶体。其中，所述防水上壳体和防水下壳体为透光塑胶体。其中，所述防水上壳体和防水下壳体为白色透光塑胶体。其中，所述防水下壳体两端设置有螺丝孔位。其中，还包括对LED灯珠进行发光控制的LED照明控制系统。其中，所述LED灯珠为多个。本技术实施例所提供防水型LED发光模组中，防水下壳体内装载表面焊接有 LED灯珠、电阻和线材的PCB板，并通过超声波焊接方式与防水上壳体相结合，以密封PCB 板。这样，在不使用胶水的情况下，通过超声波焊接方式，对PCB板进行了良好的密封处理， 从而实现了对LED发光模组的防水处理，同时，有效避免了现有技术中由于外界环境对密封胶水影响而导致的发光效果差的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例所提供的一种防水型LED发光模组的结构爆炸图。具体实施方式本技术提供一种防水型LED发光模组，以解决现有技术中由于外界环境影响导致LED发光模组发光效果差，甚至不能防水的问题。一种防水型LED发光模组，包括表面焊接有LED灯珠、电阻和线材的PCB板，防水下壳体，与防水下壳体相适配的防水上壳体；所述防水下壳体中装载所述PCB板，并通过超声波焊接方式与所述防水上壳体相接。本技术实施例所提供防水型LED发光模组中，防水下壳体内装载表面焊接有 LED灯珠、电阻和线材的PCB板，并通过超声波焊接方式与防水上壳体相结合，以密封PCB 板。这样，在不使用胶水的情况下，通过超声波焊接方式，对PCB板进行了良好的密封处理， 从而实现了对LED发光模组的防水处理，同时，有效避免了现有技术中由于外界环境对密封胶水影响而导致的发光效果差的问题。其中，所述防水上壳体和防水下壳体相适配是指上下壳体边缘相接后，可以达到密封的效果。其中，为了达到良好的透光性，且对LED灯珠起到防尘、防晒、防水等的保护作用， 所述防水上壳体上设置有与所述LED灯珠相适配的透明灯罩。所述相适配是指透明灯罩与LED灯珠的个数、形状、对应位置等相匹配。在实际应用中，可以根据需求选择所述透明灯罩的颜色，例如，可以将所述透明灯罩设计为白色。其中，所述防水上壳体和防水下壳体为通过注塑模具注塑的塑胶体。该塑胶体为具有特定形状的、可防水的透光塑胶体。为了达到良好的透光效果，所述防水上壳体和下壳体可为白色透光塑胶体。为了美观，所述防水上壳体和防水下壳体可以选择具有磨砂的白色透光塑胶体。可以理解的是，LED发光模组中的LED灯珠个数、形状及发光颜色等可以根据实际情况确定，在此不作具体限定。为了方便安装，所述防水下壳体的两端设置有螺丝孔位。更进一步的，为了对LED发光模组所形成的文字或标识进行动态视频控制，达到动态的发光效果，所述LED发光模组还包括对LED灯珠进行发光控制的LED照明控制系统。通过为LED灯珠配以LED照明控制系统，可实现发光效果的动态变化。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，一种防水型LED发光模组，包括设置有白色透明灯罩4的防水上壳体1，焊接有LED灯珠、电阻和线材的PCB板2，防水下壳体3 ；防水下壳体3中装载PCB板2，并通过超声波焊接方式与防水上壳体1相接。其中，防水上壳体1和防水下壳体3为通过注塑模具注塑出的防水塑胶体，通过超声波焊接的方式将其边缘进行相接处理，可以达到将PCB板2进行密封的效果。超声波焊接基本原理为两焊件在压力作用下，利用超声波高频振荡，使焊件接触表面产生强烈的摩擦作用，以清除表面氧化并加热焊件表面，以实现焊件的固态连接。更进一步的，防水上壳体1上设置的白色透明灯罩，可实现良好的透光性和保护LED灯珠的作用。为了方便安装，防水下壳体1的两端设置有螺丝孔位(图中未标出)。本技术实施例所提供防水型LED发光模组中，防水下壳体3内装载表面焊接有LED灯珠、电阻和线材的PCB板2，并通过超声波焊接方式与防水上壳体1相结合，以密封 PCB板2。这样，在不使用胶水的情况下，通过超声波焊接方式，对PCB板2进行了良好的密封处理，从而实现了对LED发光模组的防水处理，同时，有效避免了现有技术中由于外界环境对密封胶水影响而导致的发光效果差的问题。以上所述仅是本技术的具体实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。权利要求1.一种防水型LED发光模组，其特征在于，包括表面焊接有LED灯珠、电阻和线材的 PCB板，防水下壳体，与防水下壳体相适配的防水上壳体；所述防水下壳体中装载所述PCB板，并通过超声波焊接方式与所述防水上壳体相接。2.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于，所述防水上壳体上设置有与所述 LED灯珠相适配的透明灯罩。3.根据权利要求2所述的LED发光模组，其特征在于，所述透明灯罩为白色透明灯罩。4.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于，所述防水上壳体和防水下壳体为通过注塑模具注塑的塑胶体。5.根据权利要求4所述的LED发光模组，其特征在于，所述防水上壳体和防水下壳体为透光塑胶体。6.根据权利要求5所述的LED发光模组，其特征在于，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王华峰，
申请(专利权)人：深圳市中正零度光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：