本实用新型专利技术涉及LED显示设备领域，具体指一种应用在广告字牌的LED发光字模组，包括LED晶片、承载LED晶片的基座、以及安设在基座上的灯罩，基座上设有与外部电连接的引脚，所述的基座安设在一散热座上，所述散热座与基座之间涂设有导热硅胶，通过设置导热硅胶将辐射在基座上的热量传导给散热座，再将热量向外部环境散去，以避免出现基座或灯座受热变形的缺陷。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
一种LED发光字模组
本技术涉及LED显示设备领域，具体指一种应用在广告字牌的LED发光字模组。
技术介绍
目前常见的LED发光字大多采用亚克力材料吸塑加工制作面板，制作而成的发光字为立体发光字，如广告招牌灯、标识。通常背板为塑料板，内部装有LED发光条。而广告行业的字牌通常是单件或很小批量生产，受成本限制，模具不可能做到很完善，就有可能出现有些发光字模组很粗糙。如有些LED发光条散热能力不足，时间长了导致电路板变形或者甚至发光条损坏，这都影响发光字的使用寿命。
技术实现思路
本技术目的在于解决现有发光字模组散热的不足，而提供一种利于散热、结构稳固的LED发光字模组。本技术LED发光字模组，包括LED晶片、承载LED晶片的基座、以及安设在基座上的灯罩，基座上设有与外部电连接的引脚，所述的基座安设在一散热座上，所述散热座与基座之间涂设有导热硅胶，所述散热座为铝制材料制成。所述的基座设有一凹陷的灯腔，所述LED晶片设置在灯腔内。所述的灯腔呈喇叭口形，LED晶片低于灯腔的水平面或与灯腔的水平面齐平。所述散热座安设在一矩形壳体上。本技术的LED发光字模组，包括LED晶片、承载LED晶片的基座、以及安设在基座上的灯罩，基座上设有与外部电连接的引脚，所述的基座安设在一散热座上，所述散热座与基座之间涂设有导热硅胶，通过设置导热硅胶将辐射在基座上的热量传导给散热座， 再将热量向外部环境散去，以避免出现基座或灯座受热变形的缺陷。附图说明图1为本技术单体的横截面结构示意图。具体实施方式参图1所示，为本技术LED发光字模组单体的剖面结构示意图，它包括构成广告招牌字外形的壳体10，壳体的底面呈矩形，以便于架设或在墙面上安设；还包括LED晶片 50、承载LED晶片50的基座40、以及安设在基座40上的灯罩80，基座80上设有与外部电连接的引脚70，所述LED晶片上设有金线或银线60与引脚实现电导通。为了有更好的散热性，所述的基座40安设在一散热座20上，所述散热座20与基座40之间涂设有导热硅胶 30，所述散热座20为铝制材料制成。另，所述的基座40设有一凹陷的灯腔41，所述LED晶片50设置在灯腔41内；所述的灯腔41呈喇叭口形，LED晶片50低于灯腔的水平面或与灯腔的水平面齐平，这样便于 LED晶片50充分发散光亮的同时也辐射热量。本技术通过设置导热硅胶将辐射在基座上的热量传导给散热座，再将热量向外部环境散去，以避免出现基座或灯座受热变形的缺陷。 以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种LED发光字模组，包括LED晶片、承载LED晶片的基座、以及安设在基座上的灯罩，基座上设有与外部电连接的引脚，其特征在于所述的基座安设在一散热座上，所述散热座与基座之间涂设有导热硅胶，所述散热座为铝制材料制成。2.根据权利要求1所述的LED发光字模组，其特征在于所述的基座设有一凹陷的灯腔，所述LED晶片设置在灯腔内。3.根据权利要求2所述的LED发光字模组，其特征在于所述的灯腔呈喇叭口形，LED 晶片低于灯腔的水平面或与灯腔的水平面齐平。4.根据权利要求2所述的LED发光字模组，其特征在于所述散热座安设在一矩形壳体上。专利摘要本技术涉及LED显示设备领域，具体指一种应用在广告字牌的LED发光字模组，包括LED晶片、承载LED晶片的基座、以及安设在基座上的灯罩，基座上设有与外部电连接的引脚，所述的基座安设在一散热座上，所述散热座与基座之间涂设有导热硅胶，通过设置导热硅胶将辐射在基座上的热量传导给散热座，再将热量向外部环境散去，以避免出现基座或灯座受热变形的缺陷。文档编号G09F13/22GK202183215SQ20112024118公开日2012年4月4日 申请日期2011年7月8日 优先权日2011年7月8日专利技术者王华峰 申请人:王华峰本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王华峰，
申请(专利权)人：王华峰，
类型：实用新型
国别省市：
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