本发明专利技术的目的是提供一种高密度地不引起二聚化地将SpA蛋白质固定在基材表面上的方法。以下方法用以解决此目的。即，用于将蛋白质结合至基材表面上的方法，包括步骤A至步骤B：步骤A，制备用于表面的蛋白质；步骤B，将所述蛋白质提供至所述表面，其中，所述蛋白质由A蛋白或所述A蛋白的A至E结构域中至少一个结构域所组成，并且所述蛋白质包含SEQ?ID：1(SFNRNEC)表示的氨基酸序列所修饰的C末端。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种将由A蛋白或A蛋白的A至E结构域中的至少一个结构域所组成的蛋白质结合到基材上的方法。
技术介绍
A蛋白(Protein Α)是构成金黄色葡萄球菌(Stanphylococcus aureus)细胞壁的5%的蛋白质，并被缩写为“SpA”。A蛋白由A至E五个结构域所组成，并且不含有半胱氨酸。由A蛋白或A至E结构域中的至少一个结构域所组成的蛋白质(下文称之为“SpA 蛋白质”)具有能够结合抗体的性质。利用此性质，SpA蛋白质被用于将抗体结合到基材上。根据现有技术，胺偶联(amine-coupling)方法将SpA蛋白质中所含的赖氨酸残基结合至基材的羧基基团上。引用文献列表专利文献PTL 1:日本公开 Patent Publication No. 2006-170617非专利文献NPTL 1 J. Bio 化学式 84，1475-1483 (1997)专利技术概述用现有技术固定的SpA蛋白质在基材表面上具有较低的密度，这是由于SpA蛋白质具有多个赖氨酸残基并且在基材表面上不具有定向(orientation)。附带提及的是，根据已知的方法，R_SH(R表示烃基)被吸附在金基材的表面上，以形成由化学式Au-S-R所表示的定向的膜。为了用该方法将SpA蛋白质结合至金基材上，认为半胱氨酸被结合至SpA蛋白质的末端。然而，当用半胱氨酸(NH2-CH(C00H) CH2-SH)修饰SpA蛋白质的C末端时，在含有 SpA蛋白质的溶液中引起SpA蛋白质的二聚化。如下式(I)所示，半胱氨酸中的巯基基团 (-SH)彼此聚合，从而形成二硫键。权利要求1.一种将蛋白质结合至基材表面上的方法，包括以下A至B的步骤 步骤A，制备表面含有金或羧基基团的所述基材；以及步骤B，将所述蛋白质提供至所述表面；其中所述蛋白质由A蛋白或所述A蛋白的A至E结构域中的至少一个结构域所组成，以及所述蛋白质包含用SEQ ID:1(SFNRNEC)所表示的氨基酸序列修饰的C末端。2.如权利要求1所述的方法，其中所述表面含有金。3.如权利要求1所述的方法，其中所述表面含有羧基基团，并且所述表面根据如下化学式III结合所述蛋白质4.如权利要求1所述的方法，在所述步骤A和步骤B之间还依次包括下述C至D的步骤步骤C，将含有1-乙基-3- (3- 二甲基氨基丙基)碳二亚胺HCl或其等价物、以及N-羟基琥珀酰亚胺的溶液提供至所述表面，以及步骤D，将以下式IV所表示的化合物提供至所述表面，5.如权利要求4所述的方法，其中所述式IV中的m为2至20范围内的自然数。6.如权利要求5所述的方法，其中所述式IV中的m为2。7.如权利要求1所述的方法，其中所述蛋白质由所述A蛋白的A至E结构域中的至少一个结构域所组成。8.如权利要求7所述的方法，其中所述蛋白质由所述A蛋白的D结构域所组成。9.如权利要求7所述的方法，其中所述蛋白质由所述A蛋白所组成。10.一种在表面上固定有蛋白质的基材，其中 所述基材含有金或酰胺键，所述蛋白质由A蛋白或所述A蛋白的A至E结构域中的至少一个结构域所组成，以及所述蛋白质包含用SEQ ID:1(SFNRNEC)所表示的氨基酸序列修饰的C末端。11.如权利要求10所述的基材，其中根据以下化学式II或III来固定所述蛋白质，12.如权利要求11所述的基材，其中根据所述化学式II来固定所述蛋白质。13.如权利要求11所述的基材，其中根据所述化学式III来固定所述蛋白质。14.如权利要求10所述的基材，其中所述蛋白质由所述A蛋白的A至E结构域中的至 -个结构域所组成。15.如权利要求14所述的基材，其中所述蛋白质由所述A蛋白的D结构域所组成。16.如权利要求14所述的基材，其中所述蛋白质由所述A蛋白所组成。17.一种含有蛋白质的水溶液，其中所述蛋白质由A蛋白或所述A蛋白的A至E结构域中的至少一个结构域所组成，以及所述蛋白质包含用SEQ ID:1(SFNRNEC)所表示的氨基酸序列修饰的C末端。18.一种蛋白质，其中，所述蛋白质由A蛋白或所述A蛋白的A至E结构域中的至少一个结构域所组成，以及所述蛋白质包含用SEQ ID:1(SFNRNEC)所表示的氨基酸序列修饰的C末端。全文摘要本专利技术的目的是提供一种高密度地不引起二聚化地将SpA蛋白质固定在基材表面上的方法。以下方法用以解决此目的。即，用于将蛋白质结合至基材表面上的方法，包括步骤A至步骤B步骤A，制备用于表面的蛋白质；步骤B，将所述蛋白质提供至所述表面，其中，所述蛋白质由A蛋白或所述A蛋白的A至E结构域中至少一个结构域所组成，并且所述蛋白质包含SEQ ID1(SFNRNEC)表示的氨基酸序列所修饰的C末端。文档编号C07K14/195GK102388061SQ20108000376公开日2012年3月21日 申请日期2010年12月7日 优先权日2010年3月17日专利技术者东隆亲, 村上明一, 村冈仁 申请人:松下电器产业株式会社本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：村冈仁，东隆亲，村上明一，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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