制造印刷电路板的方法技术

技术编号:7197661 阅读:295 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本文公开了一种制造印刷电路板的方法,所述方法包括:(A)在施用于基底基材上的阻焊层中形成开孔,使得所述基底基材的垫板部分和基准标记暴露出来;(B)在所述已暴露的垫板部分和基准标记上形成第一有机保焊膜(OSP)处理层;(C)通过在所述垫板部分上进行撞击过程和回流过程在其上形成焊剂凸点;以及(D)在所述基准标记上形成第二OSP处理层。在回流过程之后再次形成OSP处理层,从而可以防止基准标记被腐蚀或脱色。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
印刷电路板的表面处理过程表示在金属表面或非金属表面上使用其他金属或非金属形成膜的过程,以便改善耐磨性、耐热性、导电性等。作为印刷电路板的表面处理方法之一,常规使用不含铅的热风整平(HASL)方法。 该方法也称为热空气流平方法,是用于许多印刷电路板企业的方法之一。在该方法中,将基材在高温储罐中浸渍,在该高温储罐中熔融SnAgCu焊剂,随后与热空气一起施用,从而使焊剂的厚度平面化。根据相关领域,最广泛已知使用I^b-Sn焊剂的方案;然而,SnAgCu焊剂由于其熔融点高,在通过施用热空气被处理的过程中存在一些问题,使得不能使用该焊剂。 印刷电路板中不含铅的焊剂的厚度随热空气的强度而变,使得在SMD过程中发生部件移除现象。此外,当印刷电路板的电路密度增加时,垫板之间的间隔变窄,使得应形成焊桥。因此,在精细图案中难以施用HASL方法。为了解决HASL表面处理方法的问题,近来使用有机保焊膜(OSP)表面处理方法。 OSP表面处理方法成本低、生产率高并且焊点强,从而可以实现高可靠性。然而,OSP表面处理方法的耐热性低于其他表面处理方法。因此,当进行高温回流过程时,OSP处理层劣化和缺失,使得发生脱色。特别是,当在印刷电路板上安装无源元件等以便为印刷电路板提供各种功能时,OSP处理层在进行多次回流过程时被进一步严重破坏。
技术实现思路
本专利技术致力于提供一种,其中,在回流过程之后,在垫板部分或基准标记上再次形成OSP处理层,而不形成焊剂凸点,从而防止垫板部分或基准标记被腐蚀或脱色。根据本专利技术的第一优选的实施方式,提供了一种,所述方法包括(A)在施用于基底基材上的阻焊层中形成开孔,使得基底基材的垫板部分和基准标记(fiducial mark)暴露出来;(B)在已暴露的垫板部分和基准标记上形成第一有机保焊膜(OSP)处理层;(C)通过在垫板部分上进行撞击过程和回流过程,在垫板部分上形成焊剂凸点;以及(D)在基准标记上形成第二 OSP处理层。所述焊剂凸点的形成可包括将所述垫板部分分成至少两个垫板部分并且在每个垫板部分上分别进行撞击和回流过程。所述焊剂凸点的形成可包括在进行撞击和回流过程之后进行去焊剂过程。所述第一 OSP处理层的形成可包括以水清洗、酸清洗、软蚀刻、预处理、干燥、OSP 处理、水清洗和干燥的顺序形成所述第一 OSP处理层,而所述第二 OSP处理层的形成可包括以酸清洗、预处理、OSP处理、水清洗和干燥的顺序形成所述第二 OSP处理层。在形成所述第一 OSP处理层和形成所述第二 OSP处理层时,可使用相同的溶液形成所述第一 OSP处理层和所述第二 OSP处理层。在形成所述第一 OSP处理层和形成所述第二 OSP处理层时,可使用包括咪唑、葡糖酸或乙酸的溶液形成所述第一 OSP处理层或所述第二 OSP处理层。所述第二 OSP处理层的形成可包括仅在基准标记上选择性地形成所述第二 OSP处理层。根据本专利技术的第二优选的实施方式,提供了一种,所述方法包括(A)在施用于基底基材上的阻焊层中形成开孔,使得在基底基材的一个表面上形成的第一垫板部分和在其另一个表面上形成的第二垫板部分暴露出来;(B)在已暴露的第一垫板部分和第二垫板部分上形成第一有机保焊膜(OSP)处理层;(C)通过在所述第一垫板部分上进行撞击过程和回流过程在其上形成焊剂凸点;以及(D)在第二垫板部分上形成第二 OSP处理层。所述焊剂凸点的形成可包括将所述第一垫板部分分成至少两个垫板部分并且在每一个第一垫板部分上分别进行撞击和回流过程。所述焊剂凸点的形成可包括在进行撞击和回流过程之后进行去焊剂过程。所述第一 OSP处理层的形成可包括以水清洗、酸清洗、软蚀刻、预处理、干燥、OSP 处理、水清洗和干燥的顺序形成所述第一 OSP处理层,而所述第二 OSP处理层的形成可包括以酸清洗、预处理、OSP处理、水清洗和干燥的顺序形成所述第二 OSP处理层。在形成所述第一 OSP处理层和形成所述第二 OSP处理层时,可使用相同的溶液形成所述第一 OSP处理层和所述第二 OSP处理层。在形成所述第一 OSP处理层和形成所述第二 OSP处理层时,可使用包括咪唑、葡糖酸或乙酸的溶液形成所述第一 OSP处理层和所述第二 OSP处理层。所述第二 OSP处理层的形成可包括仅在所述第二垫板部分上选择性地形成所述第二 OSP处理层。附图说明图1至图11为说明根据本专利技术的第一优选的实施方式以工艺顺序的截面图;以及图12至图20为说明根据本专利技术的第二优选的实施方式以工艺顺序的截面图。具体实施例方式参考附图,由以下各实施方式的描述,本专利技术的各种目的、优点和特征将变得显而易见。在本说明书和权利要求书中使用的术语和词语不应理解为局限于典型的含义或字典上的定义,而是应基于专利技术人可适当定义所述术语的概念来最适当地描述实施本专利技术的人们所知的最佳方法的准则,理解为具有与本专利技术的技术范围相关的含义和概念。结合附图,由以下详细描述可以更清楚地理解本专利技术的目的、特定优点、新的特征。在说明书中,在整个附图中,对各部件增加附图标记,应注意到,同样的附图标记指定同样的部件,即使各部件在不同的附图中出现。在说明书中,术语“第一”、“第二”等用于区分一个元件与另一元部件,但是这些元件不受以上术语的限定。此外,在描述本专利技术中,省略对相关已知功能或结构的详细描述,以便不难理解本专利技术的主题。下文中,将参考附图来详细描述本专利技术的优选的实施方式。图1至图11为说明根据本专利技术的第一优选的实施方式以工艺顺序的截面图。如图1至图11所示,根据本实施方式的制造印刷电路板100的方法包括㈧在施用于基底基材110上的阻焊层120中形成开孔125,使得基底基材110的垫板部分130和基准标记140暴露出来;(B)在已暴露的垫板部分130和基准标记140上形成第一有机保焊膜(OSP)处理层150 ; (C)通过在垫板部分130上进行撞击过程和回流过程在其上形成焊剂凸点160 ;以及⑶在基准标记140上形成第二 OSP处理层170。首先,制备基底基材110,所述基底基材110具有在其两个表面上施用的阻焊层 120,如图1所示。本文中,基底基材110被配置成具有电路层113和绝缘层115的堆叠结构,并且包括用作与外部电子元件匹配的参照的基准标记140。此外,将阻焊层120施用于基底基材110的两个表面,从而用于保护电路层113。同时,电路层113包括与外部电子元件电连接的垫板部分130,所述外部电子元件例如主板、半导体芯片等。接着,在阻焊层120中形成开孔125,使得垫板部分130和基准标记140暴露出来, 如图2所示。本文中,可使用YGA激光束或CO2激光束形成开孔125,或者使用包括曝光和显影的光刻过程形成开孔125。在这种情况下,垫板部分130的开孔125与外部电子元件连接,并且基准标记140的开孔125用于从外部识别基准标记140。接着,在已暴露的垫板部分130和基准标记140上形成第一 OSP处理层150,如图 3所示。本文中,第一 OSP处理层150用于防止已暴露的垫板部分130和基准标记140被氧化以及用于改善可焊性。将更详细地描述形成第一 OSP处理层150的过程。首先,用水进行清洗(水清洗),使用酸溶液除去本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造印刷电路板的方法,所述方法包括:(A)在施用于基底基材上的阻焊层中形成开孔,使得所述基底基材的垫板部分和基准标记暴露出来;(B)在所述已暴露的垫板部分和基准标记上形成第一有机保焊膜处理层;(C)通过在所述垫板部分上进行撞击过程和回流过程,在所述垫板部分上形成焊剂凸点;以及(D)在所述基准标记上形成第二有机保焊膜处理层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:金致成李东峻方正润
申请(专利权)人:三星电机株式会社
类型:发明
国别省市:KR

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