一种高度集成、多功能、大容量存贮X86单板计算机模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高度集成、多功能、大容量存贮X86单板计算机模块。其配合任意形状尺寸的客户载板即可构建各种嵌入式计算机应用系统。所述模块在尺寸仅90×70mm的印制板上在板表贴大容量内存、微型固态硬盘、2路百兆以太网接口、LVDS显示接口。位于模块一侧的两个100Pin小型双排表贴孔型接插座；第一双排表贴孔型接插座连接ISA总线信号；第二双排表贴孔型接插座与PC机常用外设接口连接。本实用新型专利技术通过两个100Pin的高密度孔型接插座安装在客户载板上，无线缆连接，使嵌入式计算机应用系统开发更简单、系统扩展更灵活、系统升级更容易、系统造价更经济，可满足各种嵌入式应用。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及嵌入式计算机模块，特别涉及一种高度集成、多功能、大容量存贮 X86单板计算机模块。
技术介绍
通常的嵌入式计算机应用系统都是采用某种标准的嵌入式计算机模块构建，常用的有PC/104、ETX模块等。PC/104总线模块的机械特性好，适合强固型场合应用，但其总线接插件和接口接插件尺寸大，针脚密度低、接插件位置比较分散且不固定，因而使得板卡的尺寸比较大(90X96mm)，器件密度低，集成度不高，PC/104模块跟客户载板之间的电缆连接多，在系统升级时需重新更换电缆，系统升级不易且不经济，限制其在狭小空间的应用。 ETX模块通过4个IOOPin的高密度连接器与客户载板连接，在应用系统中可像芯片一样替换，这样的设计使系统扩展更加灵活，系统升级也轻而易举，并且最大限度地减少与客户载板之间的线缆连接，但其尺寸比较大(114 X 95mm)，其连接器机械特性不如PC/104总线连接器，在震动冲击较大的应用场合需要采取一些特别的加固措施，限制其在强固型狭小空间的应用。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供一种X86单板计算机模块，其采用在板表贴大容量内存、在板表贴微型固态硬盘、两个小尺寸的IOOPin双排表贴孔型接插座、自定义的总线方式，与客户载板固定的螺钉孔，模块尺寸仅90 X 70mm，能够支持嵌入式计算机系统要求的高度集成、大容量存贮、多功能、尺寸要求小、可靠性要求高的各种强固型狭小空间的应用。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种高度集成、多功能、大容量存贮X86单板计算机模块，所述模块包括CPU、在板表贴IGB大容量内存、在板表贴8G NANDrive微型固态硬盘以及与CPU连接的显示接口、连接在PCI总线上的2路百兆以太网接口 ；所述模块还包括通过PCI总线与CPU连接的Companion Device及与Companion Device连接的外设接口； 所述模块还包括通过LPC总线连接在Companion Device的Super 1/0芯片及与Super I/ 0芯片连接的外设接口 ；所述模块还包括与ISA总线及外设接口连接的第一、第二双排表贴孔型接插座。所述模块第一双排表贴孔型接插座与ISA总线信号连接，ISA总线信号是PCI总线信号通过PCI-ISA桥芯片转换而来。所述模块第二双排表贴孔型接插座与PS/2键盘和鼠标、蜂鸣器、复位信号、后备电池接口、1路全信号TTL串口、3路5线制TTL串口、4路USB2. 0接口、2路需外扩网络变压器的百兆以太网接口、1路AC97音频数据信号接口、1路含DDC时钟及数据信号的CRT显示接口和1路LVDS显示接口及平板显示屏电源控制接口必要的外设接口连接。所述印刷电路板具有四个用于与客户载板固定的螺钉孔。本技术的高度集成、多功能、大容量存贮X86单板计算机模块，采用表贴IGB 大容量内存，在板表贴可达8G NANDrive微型固态硬盘，选择一种小尺寸的IOOPin双排表贴孔型接插座作为总线接插座，采用自定义总线方式，用于跟客户载板固定的螺钉孔，从而使模块具有高度集成、大容量存贮、多功能、尺寸较小、高可靠的特性。附图说明图1是本技术的高度集成、多功能、大容量存贮X86单板计算机模块的结构示意图。图2是本技术的高度集成、多功能、大容量存贮X86单板计算机模块的机械尺寸图。其中的小图是安装在电路板底面的接插件管脚示意图，空心圈标注为第1脚，对面为第2脚，如此类推。图3是本技术的高度集成、多功能、大容量存贮X86单板计算机模块的表贴孔型接插件尺寸示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步描述图1是本技术的结构示意图。如图1所示，本技术的高度集成、多功能、 大容量存贮X86单板计算机模块，包括CPU101、在板表贴IGB大容量内存、BIOS FLASH存储器、在板表贴可达8G NANDrive微型固态硬盘、2路百兆以太网接口 303、LVDS显示接口 302、Companion Devicel02、Super I/O芯片103、及外设接口和第一双排表贴孔型接插座 201、第二双排表贴孔型接插座202。其中，CompanionDevice 102 通过 PCI 总线与 CPUlOl 连接。Super 1/0 芯片 103 通过 LPC 总线与 Companion Device 102 连接。第一双排表贴孔型接插座201的端口与ISA总线连接，其中，ISA总线由PCI-ISA 总线桥芯片106转换而来。第二双排表贴孔型接插座202与包括PS/2键盘/鼠标接口 307、CRT显示接口 301、 LVDS显示接口 302、4路TTL串口 306、4个USB2. 0 口 304、音频数据信号接口 305、2路百兆以太网接口 303连接。本技术所使用的第一、第二双排表贴孔型接插座的针脚间距均为 1. 27X 1. 27mm，针脚间距的微节距保证了模块的小尺寸，模块尺寸仅90X70mm。所述表贴孔型接插座采用高可靠性触点与客户载板针型连接器连接，印刷电路板具有四个用于与客户载板固定的螺钉孔，两个散热器安装孔，保证了模块在强固型狭小空间应用的可靠性。本技术所使用的第一双排表贴孔型接插座201、第二双排表贴孔型接插座 202的具体说明如下 1第一双排表贴孔型接插座第一双排表贴孔型接插座信号为ISA总线信号。1. 1信号线定义表一第一双排表贴孔型接插座管脚定义权利要求1.一种高度集成、多功能、大容量存贮X86单板计算机模块，其特征在于，所述模块包括90X70mm的印刷电路板，以及安装在所述印刷电路板上的第一双排表贴孔型接插座、第二双排表贴孔型接插座； 所述印刷电路板在板表贴 X86 体系 CPU ； IGB大容量内存； 8G NANDrive微型固态硬盘。所述模块第一双排表贴孔型接插座与ISA总线信号连接； 所述模块第二双排表贴孔型接插座与外设接口连接； 所述模块功耗低，仅5W，无需风扇散热，全固态运行。2.根据权利要求1所述的高度集成、多功能、大容量存贮X86单板计算机模块，其特征在于，ISA总线信号接口和外设接口分别采用两个小型双排表贴孔型接插座传输。3.根据权利要求1所述的高度集成、多功能、大容量存贮X86单板计算机模块，其特征在于，所述第一双排表贴孔型接插座与ISA总线信号连接。4.根据权利要求1所述的高度集成、多功能、大容量存贮X86单板计算机模块，其特征在于，所述第二双排表贴孔型接插座与PS/2键盘和鼠标、蜂鸣器、复位信号、后备电池接口、1路全信号TTL串口、3路5线制TTL串口、4路USB2. 0接口、2路需外扩网络变压器的百兆以太网接口、1路AC97音频数据信号接口、1路含DDC时钟及数据信号的CRT显示接口和1路LVDS显示接口及LVDS显示屏电源控制接口连接。5.根据权利要求1所述的高度集成、多功能、大容量存贮X86单板计算机模块，其特征在于，所述印刷电路板具有四个用于与客户载板固定的螺钉孔。专利摘要本技术公开了一种高度集成、多功能、大容量存贮X86单板计算机模块。其配合任意形状尺寸的客户载板即可构建各种嵌入式计算机应用系统。所述模块在尺寸仅90×70mm的印制板上在板表贴大容量内存、本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种高度集成、多功能、大容量存贮Ｘ８６单板计算机模块，其特征在于，所述模块包括９０×７０ｍｍ的印刷电路板，以及安装在所述印刷电路板上的第一双排表贴孔型接插座、第二双排表贴孔型接插座；所述印刷电路板在板表贴：Ｘ８６体系ＣＰＵ；１ＧＢ大容量内存；８Ｇ　ＮＡＮＤｒｉｖｅ微型固态硬盘。所述模块第一双排表贴孔型接插座与ＩＳＡ总线信号连接；所述模块第二双排表贴孔型接插座与外设接口连接；所述模块功耗低，仅５Ｗ，无需风扇散热，全固态运行。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何畏，
申请(专利权)人：北京盛博协同科技有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：11