一种互连的铝基电路板制造技术

技术编号:7193468 阅读:247 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种互连的铝基电路板,其特征在于:包括FR-4双面板和铝基板,在所述的FR-4双面板和铝基板之间设有介电层,所述的FR-4双面板,介电层和铝基板压合为一整体铝基电路板。本实用新型专利技术的目的是为了克服现有技术中的不足之处,提供一种结构简单,生产成本低,热导率高,散热好的互连的铝基电路板。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种互连的铝基电路板
技术介绍
传统的FR-4双面板由于导热率低,散热不好,导致无法用在一些大功率,或长时间工作的电器上。直接使用铝基板制作双面板,再将铝基双面板与铝结合,虽导热率高,散热好,但成本比传统的FR-4贵5-6倍,成本过高,不利于大规模生产。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术中的不足之处,提供一种结构简单,生产成本低,热导率高,散热好的互连的铝基电路板。为了达到上述目的,本技术采用以下方案一种互连的铝基电路板,其特征在于包括FR-4双面板和铝基板,在所述的FR-4 双面板和铝基板之间设有介电层,所述的FR-4双面板,介电层和铝基板压合为一整体铝基电路板。如上所述的一种互连的铝基电路板,其特征在于所述的FR-4双面板包括基板,在所述的基板上、下两面上分别设有电路层,在所述的FR-4双面覆铜板上设有导通上、下两层的导通孔。如上所述的一种互连的铝基电路板,其特征在于在所述的铝基电路板上设有多个贯穿所述FR-4双面板,介电层和铝基板的安装孔。如上所述的一种互连的铝基电路板,其特征在于在所述的导通孔孔壁上电镀有覆铜层。本技术互连的铝基电路板的制备方法,其特征在于包括以下步骤A、开料将FR-4双面板剪裁出符合设计要求的尺寸;B、钻孔钻出贯穿FR-4双面板内、外层的通孔;C、制作导通孔通过沉铜的方法在步骤B中的通孔内沉积一层铜使所述通孔形成导通FR-4双面板内、外层的导通孔;D、全板电镀对整块电路板进行电路,加厚孔内铜及板面上的铜;E、内层贴干膜在FR-4双面板作为内层的面上贴上感光干膜;F、内层图形转移将胶片上的电路图转移到FR-4双面板贴有干膜的一面上;G、图形电镀对步骤F中的电路板进行电镀,加厚孔内铜厚及图形铜厚;H、图形蚀刻用蚀刻药水将未经干膜保护的铜层裸露部分去除,保留作为线路的铜层;I、图形检查采用扫描仪器对线路的开短路现象进行检查;J、棕化粗化FR-4双面板作为内层的铜面及线面;K、叠层压合将FR-4双面板与铝基材料全部叠在一起,并压合使其成为一整体;L、外层贴干膜在压合后的板材外层的面上贴上感光干膜;M、外层图形转移将胶片上的电路图转移到外层贴有干膜的面上;N、外层图形蚀刻用蚀刻药水将板材外层未经干膜保护的铜层裸露部分去除,保留作为线路的铜层;0、外层图形检查采用扫描仪器对外层线路的开短路现象进行检查;P、二次钻孔钻出贯穿FR-4双面板与铝基材料结合后的通孔;Q、绿油在上述压合后的板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨;R、文字在板面上丝印作为打元件时识别用的文字;S、成型将上述电路板锣出成品外形;T、电测对电路板各层进行开、短路测试;U、表面处理在上述电路板上贴一层抗氧化膜;V、最终检查成品检查,确认是否有功能及外观问题;W、包装将检查合格的板包装。如上所述的一种高密度互连的铝基电路板的制备方法,其特征在于所述的蚀刻药水为酸性CuCl2。如上所述的一种高密度互连的铝基电路板的制备方法,其特征在于步骤K中在 FR-4双面板与铝基材料之间设有介点层PP。综上所述,本技术相对于现有技术其有益效果是本技术互连的铝基电路板结构简单,生产成本低,热导率高,散热好。附图说明图1为本技术的示意图。具体实施方式以下结合附图说明和具体实施方式对本技术作进一步描述如图1所示的一种互连的铝基电路板,包括FR-4双面板1和铝基板2,在所述的 FR-4双面板1和铝基板2之间设有介电层3,所述的FR-4双面板1,介电层3和铝基板2压合为一整体铝基电路板。本技术中所述的FR-4双面板1包括基板11,在所述的基板11上、下两面上分别设有电路层12,在所述的FR-4双面覆铜板1上设有导通上、下两层的导通孔4。在所述的导通孔4孔壁上电镀有覆铜层6。本技术中在所述的铝基电路板上设有多个贯穿所述FR-4双面板1,介电层3 和铝基板2的安装孔5。本技术互连的铝基电路板的制备方法,包括以下步骤 A、开料将FR-4双面板剪裁出符合设计要求的尺寸;具体做法采用开料机将 FR-4双面板裁出符合设计要求的尺寸,然后对经过检查合格的FR-4双面板进行表面清洗, 去除覆铜层上的油污和表面的氧化物,经过微蚀的覆铜基板酸洗后烘干;B、钻孔采用机械设备或者激光钻孔机钻出贯穿FR-4双面板内、外层的通孔;C、制作导通孔通过沉铜的方法在步骤B中的通孔内沉积一层铜使所述通孔形成导通FR-4双面板内、外层的导通孔;其中 所述的沉铜方法可以为化学沉铜;D、全板电镀对整块电路板进行电路,加厚孔内铜及板面上的铜;E、内层贴干膜在FR-4双面板作为内层的面上贴上感光干膜;F、内层图形转移将胶片上的电路图转移到FR-4双面板贴有干膜的一面上;感光膜干燥以后,用已制作好的光绘电路图形胶片放置在FR-4双面板贴有干膜的一面上,进行电路图形曝光,对曝光后的覆铜基板进行显影,显影显示出经曝光光固的电路图形,G、图形电镀对步骤F中的电路板进行电镀,加厚孔内铜厚及图形铜厚;H、图形蚀刻用蚀刻药水酸性CuCl2将未经干膜保护的铜层裸露部分去除,保留作为线路的铜层;经蚀刻完成的材料,板面上仍留有已硬化的干膜,利用剥膜药液NaOH,使干膜与材料完全分离,然酸洗中和再水洗,让线路完全裸露,铜层完全露出;I、图形检查采用扫描仪器对线路的开短路现象进行检查;J、棕化粗化FR-4双面板作为内层的铜面及线面;K、叠层压合将FR-4双面板与铝基材料全部叠在一起,并压合使其成为一整体; 其中可在FR-4双面板与铝基材料之间设有介点层PP。L、外层贴干膜在压合后的板材外层的面上贴上感光干膜;M、外层图形转移将胶片上的电路图转移到外层贴有干膜的面上;感光膜干燥以后,用已制作好的光绘电路图形胶片放置在FR-4双面板作为外层贴有干膜的一面上,进行电路图形曝光,对曝光后的覆铜基板进行显影,显影显示出经曝光光固的电路图形,N、外层图形蚀刻用蚀刻药水酸性CuCl2将板材外层未经干膜保护的铜层裸露部分去除,保留作为线路的铜层;0、外层图形检查采用扫描仪器对外层线路的开短路现象进行检查;P、二次钻孔钻出贯穿FR-4双面板与铝基材料结合后的通孔;Q、绿油在上述压合后的板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨;R、文字在板面上丝印作为打元件时识别用的文字;S、成型将上述电路板锣出成品外形;T、电测对电路板各层进行开、短路测试;U、表面处理在上述电路板上贴一层抗氧化膜;V、最终检查成品检查,确认是否有功能及外观问题;W、包装将检查合格的板包装。权利要求1.一种互连的铝基电路板,其特征在于包括FR-4双面板(1)和铝基板(2),在所述的 FR-4双面板⑴和铝基板(2)之间设有介电层(3),所述的FR-4双面板(1),介电层(3)和铝基板(2)压合为一整体铝基电路板。2.根据权利要求1所述的一种互连的铝基电路板,其特征在于所述的FR-4双面板(1) 包括基板(11),在所述的基板(11)上、下两面上分别设有电路层(12),在所述的FR-4双面覆铜板(1)上设有导通上、下两层的导通孔(4)。3.根据权利要求1所述的一种互连的铝基电路板,其特征在于在所述的铝基电路板上设有多个贯穿所述FR-4双面板(1),介电层(3)和铝基板(2)的安装孔(5)。4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种互连的铝基电路板,其特征在于:包括FR-4双面板(1)和铝基板(2),在所述的FR-4双面板(1)和铝基板(2)之间设有介电层(3),所述的FR-4双面板(1),介电层(3)和铝基板(2)压合为一整体铝基电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王斌陈华巍陈毅谢兴龙朱忠星
申请(专利权)人:中山市达进电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1