构成电路的包括一个以上发热电子元件（１）的多个电子元件（１，２）在电路基板（４）上相互隔开地配置。利用散热构件（３）覆盖包含多个电子元件（１，２）的配置区域及该多个电子元件的配置区域的周边的电路基板（４）的单面区域或双面区域。散热构件（３）的与电路基板（４）相对的对向面形成了凹凸的面，其凸部（５）的末端面直接或通过散热片（７）与电子元件（１，２）间的电路基板面接触。散热构件（３）的对向面的凹部（６）的壁面直接或通过散热片（７）与收容在凹部（６）内的发热电子元件（１）发生面接触。通过这种方式，使发热电子元件（１）的热和因该发热电子元件（１）的热而升温的电路基板（４）的热通过散热构件（３）散失到外部。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具备配置了包括发热电子元件的多个电子元件的电路基板的、适用于电气设备等的电路模块。
技术介绍
近年，随着对电气设备的小型化、薄型化要求增高，需要将构成电路的电子元件高密度地配置在电路基板上。众所周知，在各种各样的电子元件当中，RF IC和BB (Base Band) IC等各种IC、放大器、DC转换器、RAM等电子元件因通电而引起的发热量大。特别是，IC因高频化使所述发热量增大。因此，随着所述电子元件的配置高密度化，IC也可能对其周边电子元件产生不良的影响。在本专利技术中，将像所述各种IC等那样，因通电使发热量大，发热使得上升的温度超过保证工作温度范围的电子元件，称作发热电子元件。图5用示意性截面图表示发热电子元件的散热构造的以往实施例(例如，参照专利文献1)。如该图所示，在该例中，散热器30设置在电路基板4上安装有的发热电子元件 1的上表面侧，构成通过该散热器30形成使发热电子元件1散热的散热构造。此外，这样的发热电子元件1 一般收容在由金属板等制成的封装空间内并被模块化，作为电路模块使用。现有技术文献专利文献1日本专利技术专利申请公开特开2001-257489号公报。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题但是，图5所示的散热构造中，由于发热电子元件1的热仅从其上表面侧散失，因此发热电子元件1的热不能够充分散失。此外，通过设置散热器30使得体积变大，难以实现电路模块的小型化、薄型化。而且，每个发热电子元件1都设置散热器30的话，会引起成本升高。对于难以安装散热器30的发热电子元件1，其不能通过散热器30散热。解决问题的方案为解决上述的问题点，本专利技术由以下所示构造构成。本专利技术中，构成电路的包括一个以上发热电子元件的多个电子元件在电路基板的单面或双面上相互隔开地配置，设置有从所述电路基板的单面侧或双面侧覆盖电路基板面的至少包含多个电子元件的配置区域及该多个电子元件的配置区域的周边的区域的散热构件，所述多个电子元件包含所述发热电子元件与该发热电子元件以外的电子元件；该散热构件的与所述电路基板相对的对向面形成为凹凸面，通过使位于所述散热构件的所述对向面的凸部的末端面直接或通过散热媒介构件与所述电子元件间的所述电路基板发生面接触，且使位于所述对向面的凹部的壁面直接或通过散热媒介构件与收容在所述凹部内的所述发热电子元件发生面接触，从而使该发热电子元件的热及因该发热电子元件的热而升温的所述电路基板的热通过所述散热构件散失到外部，利用这样的构造作为解决本课题的方法。专利技术的效果本专利技术的电路模块中，利用散热构件从电路基板的单面侧或双面侧覆盖包含配置在电路基板的单面或双面的多个电子元件的配置区域及多个电子元件的配置区域的周边的电路基板面的区域。该散热构件的与所述电路基板相对的对向面形成为凹凸面，位于所述散热构件的所述对向面的凸部的末端面直接或通过散热媒介构件与所述电子元件间的所述电路基板面接触。此外，所述电子元件包括一个以上的发热电子元件。位于所述散热构件的所述对向面的凹部的壁面，直接或通过散热媒介构件与收容在所述凹部内的所述发热电子元件发生面接触。本专利技术通过以这样的实施方式设置散热构件，使发热电子元件的热及因该发热电子元件的热而升温的电路基板的热通过散热构件散失到外部。因此，本专利技术与在发热电子元件的上部设置散热器等散热的现有技术相比，能够充分散失发热电子元件的热。即本专利技术通过散热构件使发热电子元件的热散失到外部的同时，通过散热构件使因发热电子元件的热而升温的所述电路基板散热。这样，本专利技术能够提高散热效率的同时，能够使电路基板的热均勻化，能够抑制电路基板因发热电子元件的热而升至高温。因此，根据本专利技术，能够抑制因热而对设置在发热电子元件的周边的电子元件的引起的不良影响，能够提高电路模块的可靠性，也能够延长寿命。本专利技术使位于散热构件的对向面的凸部的末端面与电路基板接触，使凹部壁面与发热电子元件接触。因此，散热构件与电路基板和发热电子元件之间的空间与以往的电路模块的封装与电路基板和发热电子元件之间的空间相比，能够变小。因此，通过散热构件能够非常有效地使发热电子元件的热和电路基板的热散失掉。本专利技术通过利用散热构件覆盖电路基板，使电路基板上的电子元件收纳于所述凹部内，使得散热构件也可以兼作电路模块的壳体使用。因此，本专利技术与将在发热电子元件的上部设置有散热器的散热构造收纳于壳体内的构造不同，不会产生体积变大，能够实现产品的小型化、薄型化，也能够降低成本。本专利技术的一种较佳的实施方式是，散热构件至少覆盖在与配置了发热电子元件的电路基板面相对的另一侧的电路基板面上对应于该发热电子元件的配置区域的区域。且散热构件直接或通过散热媒介构件与电路基板面接触。根据该构造，由于通过散热构件使发热电子元件的热也能够从与配置了该发热电子元件的电路基板面相对的另一侧的电路基板面散失，因此能够进一步提高散热效率。本专利技术的另一种较佳的实施方式是，在电路基板上设置有发热电子元件的部位形成贯通的孔部。然后，覆盖发热电子元件配置区域的另一侧的电路基板面的散热构件的凸部通过所述孔部直接或通过散热媒介构件与所述发热电子元件接触。根据该构造，由于通过散热构件使发热电子元件的热也能够从另一侧的电路基板面散失，因此能够进一步提高散热效率。本专利技术的另一种较佳的实施方式是，散热构件的外壁面也具有凹凸。根据该构造， 由于增大散热构件的外壁面的表面积，能够增大与外部的接触面，能够进一步提高散热效率。本专利技术的另一种较佳的实施方式是，散热构件由导电材料构成，其至少一个部位与形成在电路基板的接地面电连接，所述散热构件为兼作电路的屏蔽构件。根据该构造，由4于不必另外设置电路的屏蔽构件，因此能够减少元件数目，能够抑制成本升高。众所周知，形成在电路基板面的抗蚀膜的导热性不好。对此，本专利技术的另一种较佳的实施方式是，使散热构件的凸部面向没有抗蚀膜的抗蚀膜欠缺部的电路基板，使散热构件的凸部与抗蚀膜欠缺部接触。根据该构造，通过使散热构件的凸部末端面与导热性好的抗蚀膜欠缺部的电路基板的区域接触，能够使来自电路基板的热有效地传导到散热构件， 能够进一步提高散热效率。本专利技术包括在散热构件的对向面形成多个凸部的构造。在散热构件的对向面形成多个凸部时，使散热构件的凸部与所述抗蚀膜欠缺部接触的构造只要是所述多个凸部中的至少一个与抗蚀膜欠缺部接触便可。这时，其接触也能够提高散热效率。形成在电路基板面的接地面比非接地面的导热性好。因此，根据本专利技术的散热构件的凸部与接地面接触的构造，能够有效地使来自电路基板面的热传导到散热构件，能够进一步提高散热效率。本专利技术包括在散热构件的对向面形成多个凸部的构造。在散热构件的对向面形成多个凸部时，使散热构件的凸部与所述接地面接触的构造只要是所述多个凸部中的至少一个与接地面接触便可。这种情况也能够提高散热效率。附图说明图1为说明第一实施例的电路模块的示意性截面图。图2为说明第二实施例的电路模块的示意性截面图。图3a为说明电路模块的其它实施例的示意性截面图。图北为说明电路模块的其它实施例的示意性截面图。图3c为说明电路模块的其它实施例的示意性截面图。图4为说明电路模块的其它实施例的示意性截面图。图5为说明现有的发热电子元件的散热构造例的示意性截面图。附图标记说明l、la lc本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种电路模块，其中，构成电路的包括一个以上发热电子元件的多个电子元件在电路基板的单面或双面上相互隔开地配置，设置有从所述电路基板的单面侧或双面侧覆盖电路基板面的至少包含多个电子元件的配置区域及该多个电子元件的配置区域的周边的区域的散热构件，所述多个电子元件包含所述发热电子元件与该发热电子元件以外的电子元件，该散热构件的与所述电路基板相对的对向面形成为凹凸面，通过使位于所述散热构件的所述对向面的凸部的末端面直接或通过散热媒介构件与所述电子元件间的所述电路基板发生面接触，且使位于所述对向面的凹部的壁面直接或通过散热媒介构件与收容在所述凹部内的所述发热电子元件发生面接触，从而使该发热电子元件的热及因该发热电子元件的热而升温的所述电路基板的热通过所述散热构件散失到外部。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：原孝一，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP
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