本发明专利技术提供能够防止配线（１１５）和外部连接端子（１１６）之间的接触不良，并且使得显示装置的窄边框化的电路基板。本发明专利技术是一种电路基板，其在基板（１１０）上依次配置有配线（１１５）、绝缘膜（１１４）和外部连接端子（１１６），上述电路基板，在外部连接端子（１１６）上，具有含有导电粒子（１１７ｂ）的各向异性导电膜（１１７），上述外部连接端子（１１６），通过形成在绝缘膜（１１４）上的至少一个接触孔（１１８），与配线（１１５）连接，在俯视时，形成与特定的外部连接端子（１１６）连接的一个以上接触孔（１１８）的区域的从一端到另一端的长度，比导电粒子（１１７ｂ）的直径大。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电路基板、显示面板和显示装置。更具体地说，涉及适于进行显示装置的窄边框化的电路基板、具有该电路基板的显示面板和显示装置。
技术介绍
随着近年来的高度信息化，液晶显示器(LCD)、等离子体显示器(PDP)、无机电致发光(无机EL)显示器、有机电致发光(有机EL)显示器等平板显示器的市场扩大，开发繁盛。安装了这些平板显示器的便携式电话、PDA等便携式电子设备，要求进一步的小型化和轻量化，随之有谋求显示区域周围(边框区域)的小型化，即窄边框化的倾向。另外，在现有的显示装置中，采取了在构成显示面板的基板的边框区域中安装驱动电路(驱动电路)等驱动所需周边电路的方式。与之相对地，近年来，为了使得成本降低、 薄型化等，在基板的边框区域中安装组进了周边电路的全单片型电路基板的显示装置的开发正在进行中。作为现有的显示装置，例如，公开有一种显示装置，其具有对驱动扫描线的扫描线驱动电路供电的共同配线和对驱动信号线的信号线驱动电路供电的共同配线；将上述共同配线的每条绝缘的层间绝缘膜；和分别位于以使上述每条共同配线的一部分露出的方式设置在上述层间绝缘膜上的多个接触孔上的多个外部连接端子(例如，参照专利文献1。)。 在这样的显示装置中，在外部连接端子上配置各向异性导电膜，通过该各向异性导电膜与外部连接。现有技术文献专利文献1 日本特开平10-282522号公报
技术实现思路
在现有的显示装置的方式中，将外部连接端子和共同配线在接触孔上连接，在该外部连接端子上，通过含有导电粒子的各向异性导电膜，粘贴柔性印刷基板(FPC =Flexible Print Circuits)等外部部件。但是，如果采用这种方式，当导电粒子与接触孔重叠时，会发现由导电粒子导致构成外部连接端子的导电膜被压坏，发生接触不良。另外，如果采用如上所述的将共同配线和外部连接端子重叠的方式，与不将外部连接端子和共同配线重叠地配置的情况相比，虽然能够减小边框面积，但为了使得进一步的窄边框化，会非常费劲。本专利技术鉴于上述现状，目的在于提供能够防止配线和外部连接端子之间的接触不良，并且使得显示装置等的窄边框化的电路基板。本专利技术人，对具有外部连接端子通过至少一个接触孔与配线连接的结构，在上述外部连接端子上，设置了含有导电粒子的各向异性导电膜的电路基板的结构进行了各种探讨，着眼于配置在外部连接端子上的各向异性导电膜和接触孔的关系。然后发现，将外部部件等与外部连接端子连接时，由于各向异性导电膜中的导电粒子，外部连接端子断线，有发生接触不良之虞。进一步，俯视时，形成的与特定的外部连接端子连接的一个以上接触孔的区域的从一端到另一端的长度，比导电粒子的直径大，由此可以发现，导电粒子不会与接触孔的整个区域重叠，能够防止配线和外部连接端子的接触不良。由此想到，能够抑制接触不良等造成的制造成品率的降低，从而到达本专利技术。即，本专利技术是一种电路基板，其在基板上依次配置有配线、绝缘膜和外部连接端子，该电路基板，在外部连接端子上，具有含有导电粒子的各向异性导电膜，该外部连接端子，通过形成在绝缘膜上的至少一个接触孔，与配线连接，俯视时，形成与特定的外部连接端子连接的一个以上接触孔的区域的从一端到另一端的长度，比导电粒子的直径大。以下对本专利技术进行详述。本专利技术的电路基板，是在基板上依次配置有配线、绝缘膜和外部连接端子的电路基板。即，是在基板上配置有配线和外部连接端子，在其间配置有绝缘膜的电路基板。上述配线，是通常在电路基板中成为电流通路的部件。上述配线虽然不做特别限定，例如作为设置在显示装置上的情况的配线，可以列举有从外部供给电力的电源配线、用于从外部传递信号或从电路基板将信号传递到外部的信号配线等。在全单片型的显示装置所用的电路基板中，信号配线与电路基板内的驱动电路等连接。另外，将驱动电路等设置在外部的情况下，作为信号配线，设置将信号传递给用于进行显示的像素的源极配线、栅极配线、辅助电容配线等。上述外部连接端子，是为了从外部(例如FPC等外部部件)将电力和/或信号传递给配线所用的端子，或者为了从电路基板将信号传递到外部所用的端子，具有导电性。外部连接端子的结构并不做特别限定，例如，可以是由单层的导电膜构成的单层膜，也可以是多层导电膜层叠的层叠膜。上述绝缘膜是，为了将配线和外部连接端子通过接触孔等连接的部分以外的部分电切断(绝缘)的用绝缘材料形成的膜。作为形成上述绝缘膜的材料，能够使用有机绝缘材料、无机氧化物、无机氮化物等无机绝缘材料，并不做特别限定。上述绝缘膜可以是一层， 也可以是多层。当上述绝缘膜由多层构成时，只要配置成多个外部连接端子彼此不导通，也可以在各绝缘层之间夹入导电层。上述电路基板，在外部连接端子上，具有含有导电粒子的各向异性导电膜。上述各向异性导电膜，是在面外方向(基板平面的法线方向)具有导电性，但在面内方向(基板平面方向)不具有导电性的膜。由此，能够使外部部件的各端子和电路基板的各外部连接端子一一对应地电连接。另外，各向异性导电膜，为了将外部连接端子和外部部件物理地粘着，优选具有粘着性。作为这样的各向异性导电膜，适宜通过绝缘材料中含有导电粒子，将外部连接端子和外部部件导通。上述导电粒子的形状并不做特别限定，可以为立方体状、八面体状，适宜为球状。上述外部连接端子，通过形成在绝缘膜上的至少一个接触孔，与配线连接，俯视时，形成的与特定的外部连接端子连接的一个以上接触孔的区域的从一端到另一端的长度，比导电粒子的直径大。这样，在本专利技术的电路基板中，外部部件和外部连接端子通过各向异性导电膜连接，外部连接端子和配置在其正下方(俯视时重叠的区域)的配线，通过形成在绝缘膜上的接触孔连接。作为与特定的外部连接端子连接的一个以上接触孔形成的区域的从一端到另一端的长度，比导电粒子的直径大的方式，可以大致分为对一个外部连接端子设置一个接触孔的方式(第一方式)和对一个外部连接端子设置多个接触孔的方式(第二方式)。在一个外部连接端子上形成一个接触孔，该接触孔的直径比导电粒子的直径小的情况，如图11的截面模式图所示的电路基板，将形成在没有形成接触孔818的区域的绝缘膜814上的外部连接端子816和配线815连接的接触孔818的导电部分，有因导电粒子817b 而破坏，产生接触不良之虞。作为其主要原因的一个，可以列举有接触孔壁面的导电层比端子面的导电层薄。例如，当将外部连接端子和外部部件通过各向异性导电膜进行热压接时， 各向异性导电膜内的导电粒子和接触孔重合的情况，有因接触孔壁面和/或接触孔附近的导电层(外部连接端子)破坏，而变得接触不良之虞。与之相对地，本专利技术的第一方式，上述外部连接端子，仅通过一个接触孔，与配线连接，俯视时，该接触孔在至少一部分，具有比导电粒子的直径长的直径。这样，设置在特定的外部连接端子上的接触孔为一个的情况，形成的接触孔的区域的从一端到另一端的长度，成为接触孔自身的直径，只要在至少一个方向上具有比导电粒子的直径长的部分就行。 即，只要接触孔的最大径比导电粒子的直径长就行，例如，可以列举，接触孔的长轴的长度 (正方形或正圆形的接触孔时视作为长轴=短轴)比导电粒子的直径长的方式。根据该方式一，由于能够有效地抑制由导电粒子的挤压而破坏接触孔造成外部连接端子和配线之间断线，从而有效地防止了本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种电路基板，其在基板上依次配置有配线、绝缘膜和外部连接端子，其特征在于：该电路基板在外部连接端子上具有含有导电粒子的各向异性导电膜，该外部连接端子通过形成在绝缘膜的至少一个接触孔与配线连接，在俯视时，形成的与特定的外部连接端子连接的一个以上接触孔的区域的从一端到另一端的长度比导电粒子的直径大。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：森胁弘幸，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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