具有由芳香族聚酯和／或全芳香性聚酯制成的反射件的功率ＬＥＤ器件制造技术

一种功率ＬＥＤ器件，包括一个反射件以及一个ＬＥＤ。该反射件是由芳香族聚酯和／或全芳香性聚酯制成的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
用于功率LED (PLED)器件的反射件是由包括一种芳香族聚酯和/或一种全芳香性聚酯的组合物制成的。功率LED器件包括用于发射光和/或辐射的功率LED以及一个反射件，该反射件是由包括一种芳香族聚酯和/或一种全芳香性聚酯的组合物制成。本专利技术还包括包含功率LED器件(包括照明器件以及光电器件)的物品。一种功率LED器件用于在高结区温度下工作或使用高的回流温度来制成。相关技术说明发光二极管(即，LED)是一种微电子结构，它包含一种材料，这种材料在用电能驱动时发射光，例如，一个p-n结半导体当在正方向有偏压时发射出不相干的光辐射。LED器件是多个部件的组件，这些部件形成了用于发射辐射(如，光)的器件。除了用于对LED进行驱动、将LED定位、并且将LED安装在终端使用装置上所必需的其他部件之外，LED器件还包含一个或多个LED。典型地，LED器件包括一个框架、一个LED、连接至该LED上的多条引线、以及一个组件封装件。这种LED器件常规地包括与LED处于热接触的散热件。该散热件用来吸收和消散在LED器件工作过程中所产生的热。在LED应用中所使用的散热件采取了多种形式并且典型地是由具有良好的热传导性以及可任选地不良的电传导性的材料制成。在一些LED器件中，散热件起到将LED连接至电源上的阴极或阳极引线的作用。通常用一种粘合剂材料将LED保持在该散热件的顶部和/或反射件的底部的位置上。通过一种或多种不同的粘合剂或封装材料可以将LED封装和/或粘合在散热件上或 LED器件的任何其他部件上。反射件可以被包括在LED器件中以便将由LED发射的光聚焦、变色和/或校准。 LED反射件典型地是模制在一个框架上，该框架随后连接至芯片形式的LED上。该反射件与散热件可以是一体的，例如反射件和散热件可以形成一个单一的模制部件。与常规LED器件相比，功率LED (PLED)器件是发射大得多的量的光的器件，诸如俯视、侧视LED器件。与常规LED器件相比，功率LED器件产生实质性的更大量的热和光并且因此与常规LED器件相比被暴露在大得多的应力中。功率LED典型地是以从150mA至超过 1，OOOmA来驱动的，而常规的LED是以小于150mA，有可能低至ImA或者更小来驱动的。在功率LED工作过程中遇到的应力的实质性增加导致了加速的和更显著的降解效应，如反射件和或组件壳体的变色以及物理性的退化。用于制造常规LED器件的部件的材料常常包括热塑性聚合物。热塑性材料总体上是电绝缘的并且因此可以用于制造某些LED器件的某些部件。通过包括某些添加剂可以对某些热塑性材料赋予电传导特性，和/或(在某些特种热塑性塑料的情况下)基础性热塑性塑料本身可以具有电传导特性。使用热塑性绝缘体是有利的，因为它们可以快速地并且有效率地大量生产。然而，常规的热塑性材料受害于热和辐射敏感性。再者，许多热塑性材料本质上是变色的(例如，它们表现出黄色特征)并且因此可能影响反射光的颜色。承受热应力和/或暴露于强辐射的热塑性材料不仅受害于变色而且还受害于丢失所希望的物理特性(如，弹性)并且因此可能变脆。当暴露于高热和/或暴露于辐射(如， 强光)时，热塑性材料的聚合物主链可能会降解，从而导致原始热塑性材料的弹性特性的大幅降低。所造成的脆性材料可能易于断裂和/或粘结。 此外，LED器件在工作过程中并且在制造过程中经受高热和辐射应力，这种制造包括暴露于高热的几个周期。LED器件典型地是在一种方法中制造的，该方法包括首先将LED 器件的一个或多个特征模制在一个框架上。可以通过常规模制技术(如，注塑模制和/或压缩模制，等等)来进行该模制。在这种模制过程中，用于制成这些特征(例如反射件)的材料经受高温，即，高于该材料的玻璃化转变温度或熔化温度的温度。然后将包含模制在引线架上的特征的所生成的部件粘合在为该器件提供LED功能的芯片上。该芯片是包括发光二极管的半导体器件。常规的LED是用传导性环氧树脂或其他粘结材料粘合到引线架上。传导性环氧树脂典型地是通过在高达约180°C的温度下加热范围从0. 5小时至6小时的一段时间来进行固化。可以通过焊接将功率LED粘合在引线架上。钎焊法可以包括当该引线架与一种熔融的焊剂组分相接触时使至少一部分的引线架以及芯片经受超过300°C的温度。在将该芯片已经连接至该引线架上之后将该芯片引线结合至该引线架上。引线结合可以包括使LED器件再次经受可能大于300°C的温度的钎焊。然后用合成材料(如热固性的或热塑性的组合物)将该引线结合的器件封装。封装典型地包括在升高的温度(例如，60-180°C)下将热固性或热塑性的组合物固化从0.5 小时至6小时的一段时间以形成LED封装件或器件。在将LED封装件安装在印刷电路板上时使其经受了另一个热循环。通过诸如钎焊的技术可以将LED封装件固定在印刷电路板上，在此过程中LED封装件的一些部分与熔融的焊剂组合物相接触。除以上提及的方法步骤之外，还可以进行一个或多个另外的干燥步骤。干燥的功能是除去在LED器件制造过程中可能由其任何部件已经吸收的水。例如，可以在红外回流条件下进行干燥，这些条件包括在几分钟的一段时间加热到高达260°C的温度。作为生产方法的结果，制成LED器件的任何材料可能经受的温度是实质性地高于 LED器件的工作温度。因此，甚至在被置于工作之中以前，LED器件的一个部件(如由一种热塑性材料制成的LED反射件)可能具有一个重要的受热历史。尤其对于热塑性材料，这种受热历史可能导致例如该反射件的降解和变色。U. S. 2004/0165390 (通过引用将其全文结合在此)披露了在液晶显示器件和包括 LED部件的电子器件中用作反射板的一种液晶聚酯。制成该反射板的聚酯树脂包括聚合的芳香族单体单元。该反射板具有的黄色指数为32或更小。该专利申请没有披露使用全芳香性LCP来制造功率LED器件的部件。JP 2004-277539 (通过引用将其全文结合在此)披露了用于生产反射件的一种液晶聚酯树脂。该树脂可以由芳香族二醇以及芳香族二羧酸单体单元制成。U. S. 7，138，667 (通过引用将其全文结合在此)披露了一种常规的LED器件，其中将一个LED粘合在散热件上，该散热件还用作在LED与电源之间的电连接。还通过另一种装置( 如，接触LED表面而不与散热件接触的导线)将LED电连接至电源。将一种液晶聚酯 (LCP)作为一种材料用于制造一个组件，它起的作用是将散热件和LED保持在一起并且进一步用于形成LED器件的引线架部件。该专利没有披露使用全芳香性LCP来制造功率LED 器件的部件。WO 2006/064032 (通过引用将其全文结合在此)披露了使用某些聚合物，如半晶质聚合物(SCP)与金属氧化物类和/或氮化物类的组合来形成发射装置的多个部分。这种半晶质聚合物/金属氧化物的组合物可以被用来形成发射装置的壳体部件和/或用在发射装置中的散热件。没有披露使用全芳香性LCP来制造功率LED器件的部件。U. S. 7，273，987 (通过引用将其全文结合在此)描述了具有表面安装的LED器件的柔性互连结构。这些LED器件可以安装在由包括聚酯材料的热塑性聚合物形成的柔性聚合物的基体上。没有披露功率LED也没有披露使用全芳香性LC本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．功率ＬＥＤ器件，其包含：ＬＥＤ和反射件；其中所述反射件包含（ｉ）按重量计至少５０％的至少一种芳香族聚酯，该芳香族聚酯具有至少８０ｍｏｌ％的芳香性单体单元，和／或（ｉｉ）按重量计至少３０％的至少一种全芳香性聚酯。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：格伦·W·库普塔，
申请(专利权)人：索维高级聚合物股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US