本发明专利技术提供一种双面研磨装置用载具，其特征在于，至少具备：载具母体，其配设在粘贴有研磨布的上下方磨盘之间，并形成有用于在研磨时对夹持于上述上下方磨盘之间的上述芯片进行保持的保持孔；环状树脂环，其沿此载具母体的保持孔内周而配置，与上述所保持的芯片的倒角部相接，以保护此倒角部；上述树脂环的内周具有凹状的槽，形成在该凹槽内的上下斜面与上述芯片的倒角部以剖面点接触的方式相接而保持上述芯片。这样，可提供双面研磨装置用载具、使用此载具的双面研磨装置及双面研磨方法，既可抑制因研磨布蠕动变形而造成的芯片外周塌边的产生，又可通过在研磨中使芯片自转来降低研磨面斜度的产生，从而提高平坦度。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在双面研磨装置中研磨芯片时用来保持芯片的双面研磨装置用 载具及使用此装置的双面研磨方法。
技术介绍
在抛光等中同时对芯片的双面进行研磨时，会利用双面研磨装置用载具来保持芯 片。此双面研磨装置用载具形成为厚度比芯片更薄，并在双面研磨装置的上方磨盘与下方 磨盘之间的特定位置处具备用于保持芯片的保持孔。芯片插入至此保持孔中而被保持，并 由设置于上方磨盘与下方磨盘的相向面的研磨布等研磨工具来夹持芯片的上下面，一边向 研磨面供给研磨剂一边进行研磨。此处，这种用于芯片的双面研磨的双面研磨装置用载具，是以金属制品为主流。因此，为了保护芯片的周边部免受金属制成的双面研磨装置用载具所造成的损 伤，而沿保持孔的内周部安装树脂环。如此一来，通过在载具的保持孔与芯片之间安装树脂环来进行研磨，可以防止芯 片的周边部受到损坏。然而，当如上所述地进行双面研磨时，存在下述问题如果压力集中于芯片的外周 部分，则会由于研磨浆或研磨布的弹粘性的影响等，而仅有芯片的外周部被过度地研磨，从 而导致外周塌边。而且，这种外周塌边是导致芯片平坦度恶化的原因之一。另外，关于芯片的平坦度，已知在双面研磨时，可通过使双面研磨装置用载具的保 持孔所保持的芯片进行自转，来抑制芯片的研磨面产生斜度，从而提高平坦度。另外，作为降低如上所述的外周塌边的方法，公开了一种为修正在第1次双面研 磨步骤中所产生的外周塌边而进行第2次双面研磨步骤的方法(参照专利文献1)。然而，此方法由于须要进行修正外周塌边的第2次双面研磨步骤，因而存在步骤 增多的缺点，所以需要寻求一种能够更为简便地降低外周塌边的双面研磨方法。并且，公开了下述的芯片制造方法，通过在研磨前的芯片外周部上装备支撑环来 形成附有支撑环的芯片，在此附有支撑环的芯片的状态下进行研磨来降低外周塌边(参照 专利文献2)。(专利文献)专利文献1 日本专利特开2005-158798号公报；专利文献2 日本专利特开2004-241723号公报。
技术实现思路
伴随研磨布的弹粘性特性而来的蠕动变形(creep strain)所产生的影响是双面 研磨时产生外周塌边的原因之一。如图7所示，其问题在于，当要研磨的芯片W的周边部施 加有倒角时，树脂环102的内周部与芯片的倒角部112之间会产生间隙，蠕动变形的研磨布105进入此间隙而导致芯片W的最外周产生塌边。此种因研磨布蠕动变形而产生的塌边，例如可以通过如上所述的在芯片外周部装 备支撑环来研磨的方法而得到防止，但是，此种以往的方法，由于在研磨中芯片被固定，因 此无法起到通过芯片自转来降低芯片研磨面的斜度的效果，所以平坦度的提升效果并不充 分。本专利技术是有鉴于上述问题而完成，其目的在于提供一种双面研磨装置用载具、使 用此载具的双面研磨装置及双面研磨方法，其既可抑制因研磨布蠕动变形而造成的芯片外 周塌边的产生，又可通过在研磨中使芯片自转来降低研磨面斜度的产生，从而提高平坦度。为了达成上述目的，本专利技术提供一种双面研磨装置用载具，在对周边具有倒角部 的芯片的双面进行研磨的双面研磨装置中使用，其特征在于，至少具备载具母体，其配设 在粘贴有研磨布的上下方磨盘之间，并形成有用于在研磨时对夹持在上述上下方磨盘之间 的上述芯片进行保持的保持孔；环状树脂环，其沿此载具母体的保持孔内周而配置，与上述 所保持的芯片的倒角部相接，以保护此倒角部；上述树脂环的内周具有凹状的槽，形成在该 凹槽内的上下斜面与上述芯片的倒角部以剖面点接触的方式相接而保持上述芯片。如此一来，如果是如下所述的双面研磨装置用载具，其至少具备载具母体，其配 设在粘贴有研磨布的上下方磨盘之间，并形成有用于在研磨时对夹持在上述上下方磨盘之 间的上述芯片进行保持的保持孔；环状树脂环，其沿此载具母体的保持孔内周而配置，与上 述所保持的芯片的倒角部相接，以保护此倒角部；上述树脂环的内周具有凹状的槽，形成在 该凹槽内的上下斜面与上述芯片的倒角部以剖面点接触的方式相接而保持上述芯片，由此 可以减小芯片的倒角部与树脂环内周部的间隙而抑制外周塌边的产生，并且可在研磨中使 芯片进行自转来抑制研磨面产生斜度，从而可提高要研磨的芯片的平坦度。此时，优选当使上述凹槽的与芯片接触的斜面相对于上述树脂环的上下主面的角 度为β，使上述芯片的倒角角度为θ时，通过满足θ < β <90°来使上述凹槽的上下斜 面与上述芯片的倒角部以剖面点接触的方式相接。如此一来，当使上述凹槽的与芯片接触的斜面相对于上述树脂环的上下主面的角 度为β，使上述芯片的倒角角度为θ时，可以通过满足θ < β <90°来使上述凹槽的上 下斜面与上述芯片的倒角部确实地以剖面点接触的方式相接。另外，此时，优选上述凹槽的与芯片接触的斜面相对于上述树脂环的上下主面的 角度β满足θ < β彡θ+7°。如此一来，如果上述凹槽的与芯片接触的斜面相对于上述树脂环的上下主面的角 度β满足θ < β < θ+7°，则可以充分减小芯片的倒角部与树脂环内周部的间隙，从而 可以更为有效地抑制外周塌边的产生。还可以提高芯片的保持力。另外，本专利技术提供一种双面研磨装置，其至少具备上述本专利技术的双面研磨装置用 载具。如此一来，如果是具备上述本专利技术的双面研磨装置用载具的双面研磨装置，则可 以抑制要研磨的芯片产生外周塌边及斜度，从而提高平坦度。另外，本专利技术提供一种芯片双面研磨方法，对芯片进行双面研磨，其特征在于，在 粘贴有研磨布的上下方磨盘之间，配设上述本专利技术的双面研磨装置用载具，使在该载具的 保持孔内周配置的上述树脂环的凹槽的上下斜面与上述芯片的倒角部以剖面点接触的方式相接来进行保持，将上述芯片夹持在上述上下方磨盘之间来进行双面研磨。如此一来，如果在粘贴有研磨布的上下方磨盘之间，配设上述本专利技术的双面研磨 装置用载具，使在该载具的保持孔内周配置的上述树脂环的凹槽的上下斜面与上述芯片的 倒角部以剖面点接触的方式相接来进行保持，将上述芯片夹持在上述上下方磨盘之间来进 行双面研磨，则可以抑制要研磨的芯片产生外周塌边及斜度，从而提高平坦度。在本专利技术中，双面研磨装置用载具在树脂环内周具有凹状的槽，形成在该凹槽内 的上下斜面与芯片的倒角部以剖面点接触的方式相接而保持芯片，因此，如果使用具备此 双面研磨装置用载具的双面研磨装置来进行研磨，则可以减小芯片的倒角部与树脂环内周 部的间隙而抑制外周塌边的产生，并可在研磨中使芯片进行自转来抑制研磨面产生斜度， 从而可以提高要研磨的芯片的平坦度。附图说明图1是表示本专利技术的双面研磨装置的一例的概略剖面图。图2是通过俯视而得的本专利技术的双面研磨装置的内部结构图。图3是表示本专利技术的双面研磨装置用载具的一例的概略图。图4是表示芯片周边部(倒角部)与本专利技术的双面研磨装置用载具的树脂环内周 (凹槽的上下斜面)以剖面点接触的方式相接的情况和树脂环的凹槽形状的概略剖面图。图5是表示本专利技术的双面研磨装置用载具的树脂环凹槽的其它的形状的概略剖 面图。图6是表示实施例与比较例的结果的图。图7是表示在使用以往的双面研磨装置用载具的树脂环来进行研磨时，已蠕动变 形的研磨布进入至树脂环内周部与芯片的倒角部之间的间隙的情况的说明图。具体实施例方式以下，说明本专利技术的实施方式，但本专利技术并不限本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种双面研磨装置用载具，在对周边具有倒角部的芯片的双面进行研磨的双面研磨装置中使用，其特征在于，至少具备：载具母体，其配设在粘贴有研磨布的上下方磨盘之间，并形成有用于在研磨时对夹持在上述上下方磨盘之间的上述芯片进行保持的保持孔，环状树脂环，其沿此载具母体的保持孔内周而配置，与上述所保持的芯片的倒角部相接，以保护此倒角部；上述树脂环的内周具有凹状的槽，形成在该凹槽内的上下斜面与上述芯片的倒角部以剖面点接触的方式相接而保持上述芯片。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤一弥，
申请(专利权)人：信越半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP
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