本发明专利技术涉及一种制备由待彼此连接（特别是压制）的多个导电或具有导电能力的以及不导电的或绝缘的层或片构成的多层印制电路板的方法，其中在连接至少部分平面的层之后，将其至少一部分区域（１１）除去，和其中为了防止待去除的部分区域（１１）粘附，相应于待除去的部分区域施加防粘材料（８）到邻接要除去的部分区域的层（９）上，该方法中设计，所述防粘材料（８）由基于至少一种金属皂的分离剂，优选Ａｌ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｎａ和Ｚｎ的脂肪酸盐，粘结剂和溶剂的混合物构成，从而要去除的部分区域可在多层印制电路板的相应处理和／或加工步骤之后容易且可靠地加以去除。此外，提供了防粘材料以及与多层印制电路板（１）的生产有关的方法的用途。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种制备由待彼此连接(特别是压制)的多个导电或具有导电能力的以及不导电的或绝缘的层或片(Lage)构成的多层印制电路板的方法，其中在连接至少部分平面的层之后，将其至少一部分区域除去，和其中为了防止要去除的部分区域粘附，相应于待除去的部分区域施加防粘材料到邻接要除去的部分区域的层上。本专利技术还涉及用于这样的方法的防粘材料、按照该方法生产和/或通过使用这样的防粘材料生产的多层印制电路板，以及涉及这样的方法的用途或者与生产多层印制电路板有关的防粘材料的用途。
技术介绍
尽管后面的说明涉及的是生产多层印制电路板，当理解的是根据本专利技术的方法可用于各种应用领域，其中其目标是在与至少一个另外的基本上平面的材料层连接之后将部分区域从基本上平面的材料层上除去。通常，本专利技术适用于多层结构，其中在生产多层结构之后要把部分区域剥去或者层或片之一将至少部分地被除去。在上下文中，例如有一种复杂的方法和构造是已知的，其中特别是通过预整理用于连接将彼此相连的材料层的至少一个连接层，以及通过对于要彼此相连接的材料层的后续按照规定的取向或定位所需的相应地高操作消耗和相应地高成本，实现如下目的在连接这样的材料层之后去掉或除去部分区域。在此，除了由例如要彼此连接的纸状或纸板状层或元件构成的多层印制电路板外，基本上平面的材料层可由基本上平板形状或片材形状的元件例如膜、箔或金属板等等构成。 在连接基本上平面或平板形状材料的方面，特别是对于任选地要求后续除去至少部分区域的情况，例如已知相应地预整理(vorkonfektionieren)具有粘附性质的膜，使得在连接过程期间应使得要彼此连接的材料层粘附的膜的部分区域设置有凹口。或者，除了基本上全平面的粘合膜外，根据将要后续除去的部分区域可使用经预整理的分离膜，例如可参见DE-C 40 03 344，其中在该文献中也推荐了使用液体分离层。显而易见的是，这样的连接膜或粘合膜和/或分离膜的这种预整理涉及相应高的成本，以及在这样的、尤其是经预整理的膜的中间连接情况下对要彼此连接的材料层的定位和取向提出相应高的要求。此外，从WO 2008/098271或WO 2008/098269，例如可进一步获得开头所述种类的方法，其中将蜡状糊用作防止粘附的材料，其中这样的蜡状糊在施加之后在后续压制由多个层构成的多层印制电路板时在高压和/或高温下可能导致防止粘附的材料外渗。此外， 蜡状糊的使用涉及这样的缺陷为了例如使得在从中除去了待除去的部分区域的区域中多层印制电路板的后续结构化和/或接触化成为可能，在待除去的部分区域除去之后，这样的防粘附材料几乎不能除去或者仅仅在极高的成本之下重新除去。在生产多层电子部件、特别是多层印制电路板方面，在过去几年内复杂性增加的这种电子部件的构造通常导致有源部件和印制电路板的组件之间连接点或接合点的数目增加，其中随着尺寸的愈加减少而同时要求这样的连接点之间的距离减小。在生产印制电路板方面，在此已经提出在所谓的高密度互联(HDI)中这样的部件连接点或接合点经由通过多个电路板层的微导通孔(Mikrovias)而拆开(Entflechtung)。除了印制电路板的图案或构造的复杂度的持续增加外，例如与孔洞或空腔的形成以及由此随之而来的微型化相关，已经在印制电路板中的可折叠可弯曲连接方面形成额外的要求，这已经导致杂化(Hybrid-)技术的发展以及所谓刚性-柔性印制电路板的使用。这样的刚性-柔性印制电路板提高了可靠性，该印制电路板由印制电路板的刚性部分或部分区域以及连接这样的刚性区域的柔性区域组成，其在图案和构造的自由度方面提供了进一步或额外的途径且使得能够进一步微型化。为生产这样的刚性_柔性印制电路板，要在印制电路板的刚性和柔性区域之间提供对应于它们的由介电材料构成的连接层，其中通过例如热处理导致待彼此连接的、印制电路板刚性和柔性区域连接的相应的片材形状的层或膜的排布通常产生相对厚的层。这样的厚层不仅反作用于在多层印制电路板制造中意图的微型化，而且也导致对于用于微导通孔形成的后续激光钻孔几何结构以及相应的狭窄间距的连接位点或接合位点所要求的定位精度的损失。此外，这样的已知的由非传导材料制成的厚层或介电层，导致额外的加工或工艺步骤和/或导致更复杂的设计来生产在印制电路板的刚性和柔性区域之间所需要的连接，因为特别地要根据印制电路板刚性区域的后续完全分隔而设计相应的预整理或规格化(Formatierung)。在避免上述现有技术的问题的同时，本专利技术的目标在于提供生产多层印制电路板的方法，其中在连接、尤其是压制多个层或片之后，可将部分区域可靠地除去，和尤其是提供防止粘附的容易且可可靠涂覆的材料，此外该材料优选容易地及可靠地以及完全地能在除去待除去的部分区域之后再次除去，从而可在待除去的部分区域的区域内实施多层印制电路板可靠的进一步加工。此外，本专利技术目标在于提供用于这样的方法中的这样的防粘材料或抗粘材料、多层印制电路板以及该方法或抗粘材料用于生产多层印制电路板的用途， 同时避免现有技术的上述问题并提供上述目标或特征要素。
技术实现思路
为了解决这些目标，生产开头所述类型的多层印制电路板的方法主要特征在于， 防粘的材料通过由基于至少一种金属皂(优选Al、Mg、Ca、Na和Zn的脂肪酸盐)的分离剂 (Trermmittel)、粘结剂和溶剂组成的混合物而形成。因为根据本专利技术的防粘材料除了粘结剂和溶剂外还包含至少一种金属皂作为分离剂，所以确保了该防粘材料可容易而可靠地被施加且提供最佳的分离作用，即使是在尤其在生产多层印制电路板中的多个加工工序之后，特别是在连接单个层或片方面、尤其是在提高的温度和/或提高的压力下。此外，已经证实，当使用至少一种金属皂作为分离剂时，在施加该防粘材料时可获得相对于已知产品如蜡状糊更好的可结构化性，并且这样的结构将可靠地保持，即使在后续的连接或压制工序期间。根据本专利技术，优选将这样的金属皂以Al、Mg、Ca、Na或Zn的脂肪酸盐的形式使用， 这尤其提供了容易而可靠地可操作和可加工的材料，其可靠地防止部分区域的粘附并由此使得能够实现其简单和后续的可去除性。为了提供用以获得期望的防粘性质的可可靠处理和加工的分离剂，根据一个优选具体实施方案，推荐使用基于饱和和不饱和脂肪酸例如硬脂酸、棕榈酸和油酸的分离剂。为了在制得多层印制电路板(尤其是在使用至少部分提高的压力和/或提高的温度情况下)之后达到所期望的分离效果，根据进一步的优选具体实施方案，推荐分离剂以小于防粘材料的60重量％，特别是约5重量％到45重量％的量使用。为了在施加工序期间防粘材料的可靠固定或排布以及特别是为了确保根据本专利技术的防粘材料的分离剂的粘附和调节得所期望的流变性(其使得防粘材料能相应可靠而简单的施加)，此外优选推荐将纤维素衍生物、特别是纤维素醚或纤维素酯、优选乙基纤维素用作粘结剂。在制备多层印制电路板时，期望特别是由未固化的树脂和/或铜构成的层与未经固化的树脂层在连接工序、特别是压制工序中，尤其是在提高的温度和/或提高的压力下彼此相连接。在这种情况下，未固化树脂层的树脂例如在约70°C的温度下流动，并且在温度进一步提高到大约200°C时通过聚合而达到作为热固性塑料形式(Duroplasten)的固态， 这导致制备多层印本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．制备由多个待彼此连接、特别是待压制的导电或具导电能力和非导电或绝缘的层或片（２、４、９；２０、２２、２３）构成的多层印制电路板（１）的方法，其中在连接至少部分平面的层之后将其至少一个部分区域（１１、２５）去除，和为了防止待去除的部分区域（１１、２５）的粘附将防粘材料（８、２１）相应于待去除的部分区域（１１、２５）施加到邻接待去除的部分区域的层（９）上，其特征在于，所述防粘材料（８、２１）由基于至少一种金属皂的分离剂，优选Ａｌ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｎａ和Ｚｎ的脂肪酸盐，粘结剂和溶剂的混合物构成。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：G·维奇斯勒伯格，
申请(专利权)人：DCC发展电路及元件有限公司，
类型：发明
国别省市：AT
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