陶瓷焊柱阵列外壳焊料柱的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷焊柱阵列外壳焊料柱的制作方法，包括下述步骤：（1）将焊锡丝拉直；（2）使用液体硅胶包覆焊锡丝，加热使硅胶固化；（3）使用等步进切割设备对焊锡丝进行切割；（4）将切割下来的焊锡丝上的硅胶剥离，得到合格的焊料柱。此种方法具有易于操作、成品合格率高的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种焊料柱的制作方法，尤其是一种。
技术介绍
CCGA 也称 SCC (Solder Column Carrier)，是 CBGA 在陶瓷体尺寸大于 32mmX 32mm 时的另一种形式，和CBGA不同的是在陶瓷载体的下表面连接的不是焊球而是90Pb/10Sn的焊料柱，焊料柱阵列可以是完全分布或部分分布的，常见的焊料柱直径约0. 5mm，高度约为 2. 21mm，柱阵列间距典型的为1.27mm。如附图所示。CCGA封装用的焊料柱对其成分、焊料柱直径、高度及焊料柱端面的平面度有专门要求，而焊料柱由于其材料成分的因素，其硬度较低，在加工过程中易发生变形，因此，开发一种成品合格率高的焊料柱的切割方法势在必行。
技术实现思路
本专利技术提供一种陶瓷焊柱阵列外壳焊柱制作方法，此方法具有易于操作、成品合格率高的优点。为解决上述技术问题，本专利技术所采取的技术方案包括下述步骤(1)将焊锡丝拉直；(2)使用液体硅胶包覆焊锡丝，加热使硅胶固化；(3)使用等步进切割设备对焊锡丝进行切割；(4)将切割下来的焊锡丝上的硅胶剥离，得到合格的焊料柱。其中，所述的，其特征在于所述焊锡丝的直径为0. 1-lmm，优选为0. 5mm所述的，其特征在于所述焊锡丝成分为 85-95Pb/15-5Sn，优选为 90Pb/10Sn。采用上述技术方案所产生的有益效果在于由于有硅胶包覆在焊锡丝的四周，在切割过程中焊锡丝不易发生变形或滑动导致尺寸不准，解决了焊料柱由于其材料成分硬度较低，在加工过程中易发生变形的难点。具体实施例方式实施例使用的焊锡丝为市售产品。实施例1(1)将直径为0.5mm，成分为90Pb/10Sn的焊锡丝拉直；(2)使用液体硅胶包覆焊锡丝，加热使硅胶固化；(3)使用等步进切割设备对焊锡丝进行切割；(4)将切割下来的焊锡丝上的硅胶剥离，得到合格的焊料柱。实施例2 (1)将直径为0.1mm，成分为85Pb/15Sn的焊锡丝拉直；(2)使用液体硅胶包覆焊锡丝，加热使硅胶固化；(3)使用等步进切割设备对焊锡丝进行切割；(4)将切割下来的焊锡丝上的硅胶剥离，得到合格的焊料柱。实施例3(1)将直径为1.0mm，成分为95Pb/5Sn的焊锡丝拉直；(2)使用液体硅胶包覆焊锡丝，加热使硅胶固化；(3)使用等步进切割设备对焊锡丝进行切割；(4)将切割下来的焊锡丝上的硅胶剥离，得到合格的焊料柱。权利要求1.一种，其特征在于包括下述步骤(1)将焊锡丝拉直；(2)使用液体硅胶包覆焊锡丝，加热使硅胶固化；(3)使用等步进切割设备对焊锡丝进行切割；(4)将切割下来的焊锡丝上的硅胶剥离，得到合格的焊料柱。2.根据权利要求1所述的，其特征在于所述焊锡丝的直径为0. 1-lmm。3.根据权利要求3所述的，其特征在于所述焊锡丝的直径为0. 5mm。4.根据权利要求1、2或3所述的，其特征在于所述焊锡丝成分为85-95Pb/15-5Sn。5.根据权利要求4所述的，其特征在于所述焊锡丝成分为90Pb/10Sn。全文摘要本专利技术公开了一种，包括下述步骤(1)将焊锡丝拉直；(2)使用液体硅胶包覆焊锡丝，加热使硅胶固化；(3)使用等步进切割设备对焊锡丝进行切割；(4)将切割下来的焊锡丝上的硅胶剥离，得到合格的焊料柱。此种方法具有易于操作、成品合格率高的优点。文档编号B23K35/40GK102350600SQ201110296840公开日2012年2月15日 申请日期2011年9月30日 优先权日2011年9月30日专利技术者张金利 申请人:中国电子科技集团公司第十三研究所本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种陶瓷焊柱阵列外壳焊料柱的制作方法，其特征在于包括下述步骤：（１）将焊锡丝拉直；（２）使用液体硅胶包覆焊锡丝，加热使硅胶固化；（３）使用等步进切割设备对焊锡丝进行切割；（４）将切割下来的焊锡丝上的硅胶剥离，得到合格的焊料柱。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张金利，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：13