一种发光二极管线路板散热结构制造技术

一种发光二极管线路板散热结构，包括线路板以及与线路板中导电线路层电路连接的发光二极管，在线路板下表面紧贴有一散热底板，在线路板安装发光二极管位置开有贯穿孔，发光二极管通过贯穿孔贴于底板内表面。本实用新型专利技术通过增设导热底板消除了现有技术中对线路板本身的破坏以及后续制作加工带来的负面影响，制作工艺简单，发光二极管可直接贴于散热底板上，使整个基板具有更高的导热系数，散热效果极佳，同时由于散热底板可相对线路板单独进行加工，底板的平整度以及光洁度更易于保证，使发光二极管的热量更易于传到至底板上，并且发光二极管的光线反射效果更佳。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种线路板散热结构的改进。
技术介绍
过去，开发了把发光二极管安装在线路板上作为照明光源，尤其近几年随着线路板的导热系数逐渐提高，发光二极管的驱动电流可以使用更大的电流。再者，为了减小照明光源的体积，对安装在线路板上的发光二极管的集成度原来越高。然而高集成的照明光源在更大的驱动电流下，发光二极管的将会相对产生更多的热量，使其因过热而影响其它的性能的表现，甚至造成发光二极管的损坏。请参考图1。为了再提高线路板的导热系数，降低其热阻，通过锣铣的方法露出底部的铝板并直接把发光二极管安装在线路板的铝板上。但由于铝板的发光二极管安装表面反射效果不好、不平整的缺点，在提高照明光源的亮度上仍然受到了限制。请参考图2。为了解决以上底部铝板反射效果不好、不平整的问题，提出了将线路板上包含的导电线路层及铝板一起镀银的方案，但由于导电线路层上镀银后使发光二极管的所引出的金线在镀银导电线路层上的焊接存在焊接不牢固的问题。为了解决以上焊接不牢固的问题，提出了铝板镀银以提高反射效果，而导电线路层镀金以解决焊接不牢固问题，但由于此工艺技术较难，这种结构的线路板未能得到广泛的使用。因此，如何设计一种制作工艺简单、散热效果好的发光二极管线路板散热结构是本领域工程技术人员需要解决的一大难题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术不足、提供一种制作工艺简单、 具有良好散热效果的发光二极管线路板散热结构。为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案实现一种发光二极管线路板散热结构，包括线路板以及与线路板中导电线路层电路连接的发光二极管，在线路板下表面紧贴有一散热底板，在线路板安装发光二极管位置开有贯穿孔，发光二极管通过贯穿孔贴于底板内表面。作为对上述方案的改进，所述的底板为散热良好的片材，在底板贴发光二极管表面加工为利于光线反射的光洁面。为了保证整个结构的稳定性以及良好的散热效果，线路板下表面与底板之间通过导热粘接剂紧密贴合。其中，所述的线路板为铝基板或玻璃纤维线路板。本技术通过增设导热底板消除了现有技术中对线路板本身的破坏以及后续制作加工带来的负面影响，发光二极管可直接贴于散热底板上，使整个线路板具有更高的导热系数，散热效果极佳，同时由于散热底板可相对线路板单独进行加工，底板的平整度以及光洁度更易于保证，制作工艺简单，使发光二极管的热量更易于传到至底板上，并且发光二极管的光线反射效果更佳。附图说明附图1为现有一种发光二极管线路板散热结构示意图；附图2为现有另一种发光二极管线路板散热结构示意图；附图3为本技术实施例一结构示意图；附图4为本技术实施例二结构示意图。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本技术结构原理作进一步详细描叙实施例一如附图3所示，本实施例揭示的发光二极管线路板散热结构是针对常规发光二极管线路板散热结构的改进，与常规线路板一致，该线路板1从上之下依次包括白油层12、导电线路层11、绝缘层13以及铝制基板14。相对现有的线路板而言，本实施例中线路板最大改进之处为在铝制基板14底部通过导热粘接剂16紧密贴有一片状散热底板3，该底板3的材料可为散热良好的金属、也可以为硅或陶瓷等。在基板14安装发光二极管2位置开有贯穿孔15，发光二极管2通过贯穿孔15紧贴于底板3表面，发光二极管2的电源线则与导电线路层11内部电路连接。为了增加底板3的反光效果，在底板3粘贴发光二极管2位置加工至光洁面。很明显，在制作本实施例描述的发光二极管线路板散热结构时，可不用改变现有线路板1结构，只需在线路板1安装发光二极管位置开设贯穿孔15，再将预先加工完成的底板3紧贴于线路板1下表面，然后将发光二极管通过紧贴于底板3上、将发光二极管的电源线与导电线路层中相应导线连接即可。可见，该结构在制作、安装时工艺非常方便，散热效果好，成本也较低。实施例二 如附图4所示，本实施例与实施例一中结构原理一致，其不同之处为针对线路板中的玻璃纤维线路板进行的改进，该玻璃纤维线路板1从上至下依次包括白油层 12、导电线路层11和绝缘层13，与实施例中改进方案一致，在绝缘层13下方同样通过导热粘接剂16紧贴有一散热底板3，发光二极管2通过预设于玻璃纤维线路板1上的贯穿孔紧贴于底板3上，而发光二极管2的电源线同样与导线线路层11连接。与现有技术相比，本实施例所揭示的方案同样具有与实施例一中方案相同的优点ο上述实施例仅为本技术的较佳的实施方式，除此之外，本技术还可以有其他实现方式。也就是说，在没有脱离本技术构思的前提下，任何显而易见的替换均应落入本技术的保护范围之内。权利要求1.一种发光二极管线路板散热结构，包括线路板(1)以及与线路板中导电线路层(11) 电路连接的发光二极管O)，其特征在于在线路板下表面紧贴有一散热底板(3)，在线路板安装发光二极管位置开有贯穿孔(15)，发光二极管通过贯穿孔贴于底板内表面。2.根据权利要求1所述的发光二极管线路板散热结构，其特征在于所述的底板为散热良好的片材，在底板贴发光二极管表面加工为利于光线反射的光洁面。3.根据权利要求2所述的发光二极管线路板散热结构，其特征在于线路板下表面与底板之间通过导热粘接剂紧密贴合。4.根据权利要求1 3中任一项所述的发光二极管线路板散热结构，其特征在于所述的线路板为铝基板或玻璃纤维线路板。专利摘要一种发光二极管线路板散热结构，包括线路板以及与线路板中导电线路层电路连接的发光二极管，在线路板下表面紧贴有一散热底板，在线路板安装发光二极管位置开有贯穿孔，发光二极管通过贯穿孔贴于底板内表面。本技术通过增设导热底板消除了现有技术中对线路板本身的破坏以及后续制作加工带来的负面影响，制作工艺简单，发光二极管可直接贴于散热底板上，使整个基板具有更高的导热系数，散热效果极佳，同时由于散热底板可相对线路板单独进行加工，底板的平整度以及光洁度更易于保证，使发光二极管的热量更易于传到至底板上，并且发光二极管的光线反射效果更佳。文档编号F21V29/00GK202109440SQ201020164188公开日2012年1月11日 申请日期2010年4月16日 优先权日2010年4月16日专利技术者贺能, 陈建平 申请人:惠州市华阳多媒体电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光二极管线路板散热结构，包括线路板（１）以及与线路板中导电线路层（１１）电路连接的发光二极管（２），其特征在于：在线路板下表面紧贴有一散热底板（３），在线路板安装发光二极管位置开有贯穿孔（１５），发光二极管通过贯穿孔贴于底板内表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：贺能，陈建平，
申请(专利权)人：惠州市华阳多媒体电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44