本发明专利技术公开了一种大幅面张装RFID倒装贴片方法及装置，属于RFID贴片技术领域，其技术要点包括底座，其中所述的底座上设有支架，在支架下方设有晶圆盘固定模块和大幅面的张装天线固定模块，在张装天线固定模块上方的支架上设有点胶模块；在晶圆固定模块和张装天线固定模块之间设有自动芯片翻转贴装模块；晶圆盘固定模块、张装天张固定模块、点胶模块和自动芯片翻转贴装模块分别连接控制单元；其方法包括主要包括：设备初始化、晶圆盘和天线料板定位、翻转头拾晶并翻转、贴装头拾晶、点胶、固晶；本发明专利技术旨在提供一种结构紧凑、使用方便，实现自动贴片的大幅面张装RFID倒装贴片方法及装置；用于RFID贴片。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种RFID贴片方法，更具体地说，尤其涉及一种大幅面张装RFID倒装贴片方法。本专利技术还涉及实现上述方法的装置。
技术介绍
传统的RFID贴片机分为两类全自动的倒装芯片卷装贴片机，半自动正装张装贴片机。前者主要是针对大批量的卷装天线的RFID贴片。其主要的优点是速度快，产量高， 全自动。但是由于全自动卷装机器初始调试复杂，只能适用于卷装印刷工艺天线，很难应用于打样、小批量或非卷装印刷工艺RFID天线的生产。而半自动正装张装贴片机，需要人工对RFID芯片预先进行取片及翻片处理，增加了制造成本，同时也大大降低了生产工艺的稳定性。因此，只能适用于实验打版，而无法用于小批量生产。如今，单纯的卷装天线生产工艺不能完全的满足市场的需要，很多特点场合，例如服装热转印标签，金属标签等的生产工艺，都不适合运用卷装生产工艺。同时，由于很多特定的应用场合对天线的性能及尺寸都有不同的要求，小批量多款式的天线生产需求也会越来越大。本公司提出的张装RFID全自动倒装贴片机，把倒装芯片贴片技术成功地运用到张装超高频RFID倒装贴片工艺，可以有效地解决小批量，张装印刷工艺天线的全自动生产。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种结构紧凑、使用方便，实现自动贴片的大幅面张装 RFID倒装贴片方法。本专利技术的另一目的是提供实现上述方法的装置。本专利技术的前一目的是这样实现的一种大幅面张装RFID倒装贴片方法，其中该方法包括下述步骤(1)设备初始化，各运动轴回归原点；( 分别将晶圆盘和排布有多个 RFID天线的大幅面张装天线料板放置在晶圆盘固定模块和张装天线固定模块上进行定位； (3)翻转头自动翻转至晶圆盘拾晶位，顶针顶起晶片，翻转头从正面吸紧晶片后翻转；(4) 贴装头从翻转头上拾取晶片后，往张装天线料板处移动；( 大幅面张装天线料板移动至点胶位点胶，点胶完成后移动至固晶位；(6)贴装头移动至固晶位，将晶片固定在胶水上； (7)重复步骤(3) (6)的动作直至大幅面张装天线料板上的各天线完成固晶；(8)取下大幅面张装天线料板，放上另一张大幅面张装天线料板至张装天线固定模块上，重复(3) (7)的动作。上述的大幅面张装RFID倒装贴片方法中，步骤( 所述的定位晶圆盘和张装天线料板的步骤为首先分别将晶圆盘和张装天线料板放置在晶圆盘固定模块和张装天线固定模块上，通过图像识别系统自动定位晶片及天线位置，然后再通过图像识别系统分别创建晶圆位置文件和天线位置模板。上述的大幅面张装RFID倒装贴片方法中，步骤(4)所述的贴装头从翻转头上拾取晶片后的具体步骤为贴装头首先移动至图像识别系统上面，通过图像识别系统对晶片进行位置校正，校正完成后贴装头再移动至固晶位进行固晶。上述的大幅面张装RFID倒装贴片方法中，步骤(3)的拾晶与步骤(6)的点胶，上述两个动作为同步进行。本专利技术的后一目的是这样实现的一种大幅面张装RFID倒装贴片装置，包括底座，其中所述的底座上设有支架，在支架下方设有设有晶圆盘固定模块和大幅面的张装天线固定模块，在张装天线固定模块上方的支架上设有点胶模块；在晶圆固定模块和张装天线固定模块之间设有自动芯片翻转贴装模块；晶圆盘固定模块、张装天张固定模块、点胶模块和自动芯片翻转贴装模块分别电路连接有控制单元。上述的大幅张装RFID倒装贴片装置中，所述的芯片翻转贴装模块由芯片顶出模块、芯片翻转模块和芯片贴装模块组成，所述的芯片顶出模块设置在晶圆盘固定模块上的晶圆盘下方；所述的芯片翻转模块和芯片贴装模块分别设置在支架上。上述的大幅张装RFID倒装贴片装置中，所述的支架上分别设有拾晶摄像头和固晶摄像头，拾晶摄像头和芯片顶出模块相对，固晶摄像头和张装天线固定模块相对；拾晶摄像头和固晶摄像头分别与控制单元电路连接，控制单元电路连接有显示屏，拾晶摄像头和固晶摄像头均与显示屏电路连接。上述的大幅张装RFID倒装贴片装置中，所述的晶圆盘固定模块与张装天线固定模块之间的支架上设有校正摄像头，校正摄像头与芯片贴装模块相对，校正摄像头与控制单元电连接。上述的大幅张装RFID倒装贴片装置中，所述的支架上沿长度方向设有丝杆，丝杆其中一端连接有水平伺服电机，所述的芯片贴装模块与丝杆螺纹连接，水平伺服电机与控制单元电路连接。上述的大幅张装RFID倒装贴片装置中，所述的芯片顶出模块由支撑底座、设置在支撑底座上的顶针机构和设置在顶针机构下方的支撑底座上的升降驱动装置构成；顶针机构包括设置在支撑底座上的顶针筒、套设在顶针筒内的顶针导向筒、设置在顶针筒内的顶针座、设置在顶针座上的顶针、设置在顶针筒上端的外螺纹环、与外螺纹环螺纹连接的第一顶针帽、与第一顶针帽下方的外螺纹环螺纹连接的定位调节环以及设置在顶针座底部的升降导杆；在第一顶针帽顶部设有与顶针相适应的通孔；在通孔外围的第一顶针帽顶部分布有吸气孔，在顶针导向筒侧壁设有与外部抽真空设备管路连接的抽气孔，抽气孔与吸气孔通过顶针筒和第一顶针帽之间形成的空腔连通；升降驱动装置包括水平设置在支撑底座上的电机和固定在电机动力输出轴上的偏心轮，所述的升降导杆的下端穿过顶针筒以及支撑底座与偏心轮相接触。上述的大幅张装RFID倒装贴片装置中，所述的支撑底座底部设有导向柱和导向升降块，导向升降块的其中一端近端部活动套设在导向柱上，导向升降块的另一端近端部设有内螺孔通孔，在内螺纹通孔内螺纹连接有调节螺母，调节螺母上端与升降导杆底部相接触，调节螺母底部与偏心轮相接触；在支撑底座底部与导向升降块顶部之间的升降导杆外围由上至下依序套设有弹簧垫和复位弹簧。上述的大幅张装RFID倒装贴片装置中，所述的芯片翻转模块主要由固定在支架上的翻转支座、水平设置在翻转支上的翻转电机、活动设置在翻转支座上的旋转轴、设置在旋转轴外端的旋转块和设置在旋转块上的晶圆吸嘴组成；所述的旋转轴内端与翻转电机通过传动带联动；所述的晶圆吸嘴通过管路分别与外部压缩空气源和真空泵连接，在外部压缩空气源和真空泵与晶圆吸嘴之间的管路上设有电磁阀，电磁阀与控制单元电路连接。上述的大幅张装RFID倒装贴片装置中，所述的芯片贴装模块主要由贴装座、设置在贴装座上部的贴装电机、与贴装电机的动力输出轴固定连接的贴装偏心轮、设置在贴装座下部的滑轨、活动设置在滑轨上的滑块、与滑块固定连接的贴装固定块和设置在贴装固定块上的贴装吸嘴组成；所述的滑块沿竖直方向的一端与贴装偏心轮接触，滑块另一端与贴装座之间沿竖直方向设有复位弹簧；贴装吸嘴通过管路分别与外部压缩空气源和真空泵连接，在外部压缩空气源和真空泵与贴装吸嘴之间的管路上设有电磁阀，电磁阀与控制单元电路连接；进一步地，所述的贴装固定块上设有水平驱动电机，水平驱动电机与贴装吸嘴通过传动带联动，水平驱动电机与控制单元电路连接。上述的大幅张装RFID倒装贴片装置中，所述的晶圆盘固定模块由第一水平二维调节座和活动设置在第一水平二维调节座上的晶圆盘固定架组成，晶圆盘固定在晶圆盘固定架上；所述第一水平二维调节座的驱动装置与控制单元电路连接。上述的大幅张装RFID倒装贴片装置中，所述的张装天线固定模块由第二水平二维调节座和活动设置在第二水平二维调节座上的大幅面张装天线固定台组成；所述的大幅面张装天线固定台上分布有气孔，在大幅面张装天线固定台内沿水平方向设有与各气孔相连通的气本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种大幅面张装ＲＦＩＤ倒装贴片方法，其特征在于，该方法包括下述步骤：（１）设备初始化，各运动轴回归原点；（２）分别将晶圆盘和排布有多个ＲＦＩＤ天线的大幅面张装天线料板放置在晶圆固定模块和张装天线固定模块上进行定位；（３）翻转头自动翻转至晶圆盘拾晶位，顶针顶起晶片，翻转头从正面吸紧晶片后翻转；（４）贴装头从翻转头上拾取晶片后，往张装天线料板处移动；（５）大幅面张装天线料板移动至点胶位点胶，点胶完成后移动至固晶位；（６）贴装头移动至固晶位，将晶片固定在胶水上；（７）重复步骤（３）～（６）的动作直至大幅面张装天线料板上的各天线完成固晶；（８）取下大幅面张装天线料板，放上另一张大幅面张装天线料板至张装天线固定模块上，重复（３）～（７）的动作。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗泽刚，叶孟荣，吴端，梁游，张利利，
申请(专利权)人：广东宝丽华服装有限公司，
类型：发明
国别省市：44
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