混合不同流速气体的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了混合不同流速气体的装置，包含高速气体进气通道、慢速气体进气通道及气体混合通道，所述的高速气体进气通道和慢速气体进气通道分别与气体混合通道相连接，高速气体和慢速气体汇集到气体混合通道中，还包含导流块，所述的导流块包含导流槽；所述的导流槽的第一端设在慢速进气通道中，导流槽的第二端设在气体混合通道中。本实用新型专利技术能够减小了气体扩散的距离，使得调制气体与工艺气体的混合距离缩短，混合速度加快，混合质量显著提高，混合后的刻蚀气体的品质大大提升，进而提高了对电路板的刻蚀质量。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种混合不同气体的装置，特别涉及一种混合不同流速气体的装置。
技术介绍
在半导体行业中，刻蚀电路板所用刻蚀气体一般是通过调制气体与工艺气体混合所得，但由于该两种气体流速不同，气压也就不同，在同时进入混合不同流速气体的装置时，流速高的工艺气体会将流速慢的调制气体始终挤压在气体混合通道的一侧，使得两种气体混合不够均勻、不够充分，导致刻蚀气体的浓度和质量不达标，从而影响对电路板的刻蚀效果。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种混合不同流速气体的装置，可使得流速高的工艺气体和流速慢的调制气体混合距离缩短，混合速度加快，且混合得更充分、均勻，大大提高了混合而成的刻蚀气体的品质，使其刻蚀能力大大增强，刻蚀效果明显改善。为了实现以上目的，本技术是通过以下技术方案实现的混合不同流速气体的装置，包含高速气体进气通道、慢速气体进气通道及气体混合通道，所述的高速气体进气通道和慢速气体进气通道分别与气体混合通道相连接，高速气体和慢速气体汇集到气体混合通道中，还包含导流块，所述的导流块包含导流槽；所述的导流槽的第一端设在慢速进气通道中，导流槽的第二端设在气体混合通道中。所述的导流槽的第二端设有多个气体喷口。所述的气体喷口包括引流凸台使气体喷出口位于气体混合通道中。所述的多个引流凸台，所述的引流凸台设置在气体混合通道中。所述导流块还包含两个气密凸台，所述的两个气密凸台与慢速气体通道内壁形状相匹配。所述的两个气密凸台之间包含气密弹性垫片阻隔快速气体通道和慢速气体通道的联通。所述的高速气体进气通道中的高速气体流量大于慢速气体进气通道中的慢速气体流量的4倍。所述的高速气体进气通道中的高速气体流量大于慢速气体进气通道中的慢速气体流量的10倍。本技术混合不同流速气体的装置与现有技术相比，具有以下优点本技术由于采用了导流块，该导流块上的导流槽能够引导流速慢的调制气体通过导流槽上的气体喷口直接进入气体混合通道，缩短了气体扩散的距离；又由于导流块上设有气密凸台，流速高的工艺气体会被气密凸台阻挡并改变原来的流向，从而沿着气体混合通道的方向进入气体混合通道与调制气体相混合，从而两种气体的流向一致，解决了工艺气体挤压调制气体在气体混合通道侧壁的问题。因此，两种气体的混合速度大大提高且混合更加充分、均勻，并提高了刻蚀气体的品质，从而提高了对电路板的刻蚀质量。附图说明图1为本技术混合不同流速气体的装置的立体结构示意图；图2为本技术混合不同流速气体的装置的导流块的正面立体图；图3为本技术混合不同流速气体的装置的导流块的背面立体图。具体实施方式以下结合实施例对本技术的技术方案做进一步的说明。如图广图3所示，混合不同流速气体的装置，包含高速气体进气通道1、慢速气体进气通道2及气体混合通道3，所述的高速气体进气通道1和慢速气体进气通道2分别与气体混合通道3相连接，高速气体和慢速气体汇集到气体混合通道3中，本技术还包含导流块4，该导流块4上设置有导流槽43，该导流槽43的第一端设在慢速进气通道中，其第二端设在气体混合通道3中并设有多个气体喷口 431，该气体喷口 431还包含引流凸台4311， 该引流凸台4311设置在气体混合通道3中，使得气体喷口 431的气体喷出口位于气体混合通道3中，缩短了慢速气体在气体混合通道3中的流动距离，从而缩短了高速气体和慢速气体混合的时间和距离。其中，导流块4上还设置有两个气密凸台41，42，该两个气密凸台41，42与慢速气体通道内壁形状相匹配，并且，两个气密凸台41，42之间构成的凹坑还填入气密弹性垫片， 本实施例中，采用弹性材料制成的0形密封环，可以阻隔高速气体进气通道1和慢速气体进气通道2的联通，防止快速气体和慢速气体在气体混合通道3入口处的发生不希望的混合。 在本实施例中，高速气体为工艺气体，慢速气体为调制气体，该调制气体流量通常只有工艺气体流量的1/10甚至1/100，在气体流量差别越大的应用场合本技术的效果越明显， 在本实施例中，通过多个气体喷口 431的慢速气体的流量小于流过气体喷口 431的快速气体流量的1/4就能明显改善气体混合效果，在更小的管道空间内实现气体的均勻混合，提高气体混合的质量。综上所述，上述的混合不同流速气体的装置，减小了气体扩散的距离，使得调制气体与工艺气体的混合距离缩短，混合速度加快，混合质量显著提高，混合后的刻蚀气体的品质大大提升，进而提高了对电路板的刻蚀质量。其中气体喷口 431也可以设置在导流槽43的不同位置，只要能实现在高速气体流中扩散慢速气体导流结构就属于本技术限定范围。尽管本技术的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本技术的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本技术的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本技术的保护范围应由所附的权利要求来限定。权利要求1.混合不同流速气体的装置，包含高速气体进气通道(1)、慢速气体进气通道(2)及气体混合通道(3)，所述的高速气体进气通道(1)和慢速气体进气通道(2)分别与气体混合通道(3)相连接，高速气体和慢速气体汇集到气体混合通道(3)中，其特征在于，还包含导流块(4)，所述的导流块(4)包含导流槽(43);所述的导流槽(43)的第一端设在慢速进气通道中，导流槽(43)的第二端设在气体混合通道(3)中。2.根据权利要求1所述的混合不同流速气体的装置，其特征在于，所述的导流槽(43) 的第二端设有多个气体喷口(431)。3.根据权利要求2所述的混合不同流速气体的装置，其特征在于，所述的气体喷口 (431)包括引流凸台(4311)使气体喷出口位于气体混合通道(3)中。4.根据权利要求3所述的混合不同流速气体的装置，其特征在于，所述的多个引流凸台(4311)，所述的引流凸台(4311)设置在气体混合通道(3)中。5.根据权利要求1所述的混合不同流速气体的装置，其特征在于，所述导流块(4)还包含两个气密凸台(41，42)，所述的两个气密凸台(41，42)与慢速气体通道内壁形状相匹配。6.根据权利要求5所述的混合不同流速气体的装置，其特征在于，所述的两个气密凸台(41，42)之间包含气密弹性垫片阻隔快速气体通道和慢速气体通道的联通。7.根据权利要求1所述的混合不同流速气体的装置，其特征在于，所述的高速气体进气通道(1)中的高速气体流量大于慢速气体进气通道(2)中的慢速气体流量的4倍。8.根据权利要求1所述的混合不同流速气体的装置，其特征在于，所述的高速气体进气通道(1)中的高速气体流量大于慢速气体进气通道(2)中的慢速气体流量的10倍。专利摘要本技术公开了混合不同流速气体的装置，包含高速气体进气通道、慢速气体进气通道及气体混合通道，所述的高速气体进气通道和慢速气体进气通道分别与气体混合通道相连接，高速气体和慢速气体汇集到气体混合通道中，还包含导流块，所述的导流块包含导流槽；所述的导流槽的第一端设在慢速进气通道中，导流槽的第二端设在气体混合通道中。本技术能够减小了气体扩散的距离，使得调制气体与工艺气体的混合距离缩短，混合速度加快，混合质量显著提高，混合后的刻蚀气体的品质大大提升，进而提高了对电路板的刻蚀质量。文档编本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．混合不同流速气体的装置，包含高速气体进气通道（１）、慢速气体进气通道（２）及气体混合通道（３），所述的高速气体进气通道（１）和慢速气体进气通道（２）分别与气体混合通道（３）相连接，高速气体和慢速气体汇集到气体混合通道（３）中，其特征在于，还包含导流块（４），所述的导流块（４）包含导流槽（４３）；所述的导流槽（４３）的第一端设在慢速进气通道中，导流槽（４３）的第二端设在气体混合通道（３）中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周宁，徐朝阳，周旭升，
申请(专利权)人：中微半导体设备上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31