本发明专利技术公开了一种高密度互联印刷电路板的清洁工艺，该工艺包括如下步骤：常温高压清水清洗、超音波清洗、常温低压清水清洗、微蚀刻液清洗、常温低压清水清洗、稀硫酸清洗、常温低压清水清洗、常温高压自然风吹干与烘烤等步骤，本发明专利技术的工艺在保证盲孔清洁效果的同时，提升了生产效率及周转率，并有效降低了避免搬运过程中造成的板面刮伤报废，避免楔形孔破的风险，从而节约生产成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术公开了一种高密度互联印刷电路板的清洁工艺。
技术介绍
针对高密度互联印刷电路板(HDI PCB板)，经过激光钻孔后，再经过化学方法清除孔内胶渣，最后经水洗段清洗烘干，再用镭射AOI (自动光学检验设备)设备检验盲孔底部有无清洁干净及盲孔有无漏接、击穿等品质状况。流程激光钻孔一化学方法除胶(具体蓬松剂蓬松一水洗一高锰酸钠腐蚀一水洗一双氧水，硫酸预中和一水洗一专用中和剂清洗高锰酸钠残留一水洗)一水洗机清洗烘干一自动光学检测。已有加工工艺存在的问题化学方法除胶工艺流程长，其中使用到的蓬松剂，高锰酸钠对环境污染较重，废水处理不易，现场难保养设备，对生产效率也存在一定的影响；由于高密度互联板(HDI)工艺制作盲孔和通孔工艺的特殊性，导致使用该工艺清洁盲孔的次数需要经过2次，造成除胶过度，电镀工艺容易产生楔形孔破的问题，详述如下激光钻孔一化学方法清洁盲孔一盲孔检验一机械钻机钻通孔一化学方法清洁通孔， 盲孔一水洗，烘干一电镀；(备注此处化学方法同)从而存在潜在的品质风险形成楔形孔破。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可以提升生产效率、操作简便、成本低的一种高密度互联印刷电路板的清洁工艺。按照本专利技术提供的技术方案，所述高密度互联印刷电路板的清洁工艺包括如下步骤a、利用压力为5(T70kg/cm2的常温清水清洗高密度互联印刷电路板的板面及盲孔；b、将步骤a的高密度互联印刷电路板放入超音波清洗槽内，超音波清洗槽壁安装有超音波发生器，超音波频率采用23 33KHz，超音波发生器的电流为2. (Γ3. 0A，超音波清洗槽内的水温控制在35、5°C，超音波清洗时间为广3分钟；c、将步骤b的高密度互联印刷电路板使用压力为0.7^1. 3kg/cm2的常温清水清洗其板面及盲孔；d、使用微蚀刻液对步骤c的高密度互联印刷电路板进行清洗，微蚀刻液中含有重量百分含量为29Γ5%的H2A与重量百分含量为20%18%的中粗化药水，中粗化药水的型号为 MES-68H，清洗过程中，清洗后溶液中铜离子的浓度需控制在3(T50g/L ；e、将步骤d的高密度互联印刷电路板使用压力为0.7^1. 3kg/cm2的常温清水清洗其板面及盲孔；f、使用压力为1.5^2. ^g/cm2、重量百分含量为29Γ4%的H2SO4清洗步骤e的高密度互联印刷电路板的板面及盲孔；g、将步骤f的高密度互联印刷电路板使用压力为0.7^1. 3kg/cm2的常温清水清洗其板面及盲孔；h、使用压力为6 16Kpa的常温自然风吹干步骤g的高密度互联印刷电路板；i、将步骤h的高密度互联印刷电路板置于75、5°C的烘箱内烘烤广3分钟。本专利技术的工艺在保证盲孔清洁效果的同时，提升了生产效率及周转率，并有效降低了避免搬运过程中造成的板面刮伤报废，避免楔形孔破的风险，从而节约生产成本。具体实施例方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。实施例1手机、数码相机使用的高密度互联印刷电路板的清洁，其盲孔孔口直径为0. 127mm (合 5mil)，具体清洁工艺如下a、利用压力为50kg/cm2的常温清水清洗高密度互联印刷电路板的板面及盲孔；b、将步骤a的高密度互联印刷电路板放入超音波清洗槽内，超音波清洗槽壁安装有超音波发生器，超音波频率采用23KHz，超音波发生器的电流为2. 0A，每个超音波发生器的功率为1200W，超音波清洗槽内共安装四个超音波发生器，超音波清洗槽内的水温控制在 35°C，超音波清洗时间为1分钟；c、将步骤b的高密度互联印刷电路板使用压力为0.7kg/cm2的常温清水清洗其板面及盲孔；d、使用微蚀刻液对步骤c的高密度互联印刷电路板进行清洗，微蚀刻液中含有重量百分含量为2、的H2A与重量百分含量为20%的中粗化药水，中粗化药水的主要成分为硫酸， 中粗化药水的型号为MES-68H，中粗化药水的生产厂家为昆山信科贸易有限公司；清洗过程中，清洗后溶液中铜离子的浓度需控制在30g/L ；e、将步骤d的高密度互联印刷电路板使用压力为0.7kg/cm2的常温清水清洗其板面及盲孔；f、使用压力为Ukg/cm2、重量百分含量为^1WH2SO4清洗步骤e的高密度互联印刷电路板的板面及盲孔；g、将步骤f的高密度互联印刷电路板使用压力为0.7kg/cm2的常温清水清洗其板面及盲孔；h、使用压力为6Kpa的常温自然风吹干步骤g的高密度互联印刷电路板；i、将步骤h的高密度互联印刷电路板置于75°C的烘箱内烘烤1分钟。该实施例的高密度互联印刷电路板清洗后，可见盲孔底部的铜，盲孔底部的孔径大小为0. 091mm (合3. 58mil)，盲孔底部的孔径与盲孔孔口的孔径之比为0. 716。实施例2手机、数码相机使用的高密度互联印刷电路板的清洁，其盲孔孔口直径为0. 127mm (合 5mil)，具体清洁工艺如下a、利用压力为70kg/cm2的常温清水清洗高密度互联印刷电路板的板面及盲孔；b、将步骤a的高密度互联印刷电路板放入超音波清洗槽内，超音波清洗槽壁安装有超音波发生器，超音波频率采用33KHz，超音波发生器的电流为3. 0A，每个超音波发生器的功率为1200W，超音波清洗槽内共安装四个超音波发生器，超音波清洗槽内的水温控制在 45°C，超音波清洗时间为3分钟；c、将步骤b的高密度互联印刷电路板使用压力为1.3kg/cm2的常温清水清洗其板面及盲孔；d、使用微蚀刻液对步骤c的高密度互联印刷电路板进行清洗，微蚀刻液中含有重量百分含量为5%的H2A与重量百分含量为28%的中粗化药水，中粗化药水的主要成分为硫酸， 中粗化药水的型号为MES-68H，中粗化药水的生产厂家为昆山信科贸易有限公司；清洗过程中，清洗后溶液中铜离子的浓度需控制在3(T50g/L ；e、将步骤d的高密度互联印刷电路板使用压力为1.3kg/cm2的常温清水清洗其板面及盲孔；f、使用压力为2.^g/cm2、重量百分含量为4% WH2SO4清洗步骤e的高密度互联印刷电路板的板面及盲孔；g、将步骤f的高密度互联印刷电路板使用压力为1.3kg/cm2的常温清水清洗其板面及盲孔；h、使用压力为16Kpa的常温自然风吹干步骤g的高密度互联印刷电路板；i、将步骤h的高密度互联印刷电路板置于85°C的烘箱内烘烤3分钟。该实施例的高密度互联印刷电路板清洗后，可见盲孔底部的铜，盲孔底部的孔径大小为0. 117mm (合4. 6mil)，盲孔底部的孔径与盲孔孔口的孔径之比为0. 92。实施例3手机、数码相机使用的高密度互联印刷电路板的清洁，其盲孔孔口直径为0. 127mm (合 5mil)，具体清洁工艺如下a、利用压力为60kg/cm2的常温清水清洗高密度互联印刷电路板的板面及盲孔；b、将步骤a的高密度互联印刷电路板放入超音波清洗槽内，超音波清洗槽壁安装有超音波发生器，超音波频率采用^KHz,超音波发生器的电流为2. 5A，每个超音波发生器的功率为1200W，超音波清洗槽内共安装四个超音波发生器，超音波清洗槽内的水温控制在 40°C，超音波清洗时间为2分钟；c、将步骤b的高密度互联印刷电路板使用压力为lkg/cm2的常温清水清洗其板面及盲孔；d、使用微蚀刻液对步骤c的高密度互联印刷电路板进行清洗，微蚀刻液中含有重量百分含量本文档来自技高网...
【技术保护点】
１． 一种高密度互联印刷电路板的清洁工艺，其特征在于该清洁工艺包括如下步骤：ａ、利用压力为５０～７０ｋｇ／ｃｍ２ 的常温清水清洗高密度互联印刷电路板的板面及盲孔；ｂ、将步骤ａ的高密度互联印刷电路板放入超音波清洗槽内，超音波清洗槽壁安装有超音波发生器，超音波频率采用２３～３３ＫＨｚ，超音波发生器的电流为２．０～３．０Ａ，超音波清洗槽内的水温控制在３５～４５℃，超音波清洗时间为１～３分钟；ｃ、将步骤ｂ的高密度互联印刷电路板使用压力为０．７～１．３ｋｇ／ｃｍ２ 的常温清水清洗其板面及盲孔；ｄ、使用微蚀刻液对步骤ｃ的高密度互联印刷电路板进行清洗，微蚀刻液中含有重量百分含量为２％～５％的Ｈ２Ｏ２与重量百分含量为２０％～２８％的中粗化药水，清洗过程中，清洗后溶液中铜离子的浓度需控制在３０～５０ｇ／Ｌ；ｅ、将步骤ｄ的高密度互联印刷电路板使用压力为０．７～１．３ｋｇ／ｃｍ２ 的常温清水清洗其板面及盲孔；ｆ、使用压力为１．５～２．５ｋｇ／ｃｍ２、重量百分含量为２％～４％的Ｈ２ＳＯ４清洗步骤ｅ的高密度互联印刷电路板的板面及盲孔；ｇ、将步骤ｆ的高密度互联印刷电路板使用压力为０．７～１．３ｋｇ／ｃｍ２ 的常温清水清洗其板面及盲孔；ｈ、使用压力为６～１６ Ｋｐａ的常温自然风吹干步骤ｇ的高密度互联印刷电路板；ｉ、将步骤ｈ的高密度互联印刷电路板置于７５～８５℃的烘箱内烘烤１～３分钟。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：严冬娟，
申请(专利权)人：高德无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。