高频模块制造技术

技术编号:6938204 阅读:180 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术实现一种高频模块,该高频模块即使在通过开关IC使多个通信信号共用一个天线的情况下,也可以进一步小型化。高频模块(10)包括开关IC(11)。对于成为开关IC(11)的天线(20)侧的公共端子(PIC0),连接有天线侧滤波器(12)。天线侧滤波器(12)是将GSM1800/1900发送信号及TDS-CDMA发送信号的高次谐波的频带作为衰减频带的低通滤波器。对于开关IC(11)的独立端子(PIC11),连接有独立端子侧滤波器(13)。独立端子侧滤波器(13)是将GSM850/900发送信号的高次谐波的频带作为衰减频带的低通滤波器。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
1.一种高频模块,所述高频模块包括将多个独立端子与用于连接天线的公共端子进行切换连接的开关IC,具有不同频带的多个发送信号分别独立地输入到所述多个独立端子的各独立端子,其特征在于,对于所述开关IC的所述公共端子,连接有将所述多个发送信号中的至少两个发送信号的高次谐波的频率包含在衰减频带内的天线侧滤波器。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:上岛孝纪
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:JP

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