【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子标签设备领域，具体为一种带保护壳的RFID电子标签。
技术介绍
现有的电子标签，大多只才用封装技术来保护内部部件，如此，一旦封装外壳受到损坏则电子标签可能丧失功能；再者，传统的RFID电子标签一旦泡入水中则亦无法继续使用；上述原因，给实际生活中使用RFID电子标签带来不便。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有传统RFID电子标签的缺陷，提供一种带有保护外壳的RFID电子标签。为了达到上述目的，本技术是这样实现的一种带有保护壳的RFID电子标签，它包括存储芯片、天线、天线基板、电源，天线、 存储芯片、电源三者通过导线依次连接，存储芯片、天线封装于天线基板内；其特征是它还包括密封外壳、尼龙搭扣；所述密封外壳包括壳盖、壳底、密封圈和搭扣，搭扣分别设于壳底、壳盖的两侧；壳底、壳盖通过搭扣搭接，密封圈设于壳底、壳盖两者的连接处；壳底外表面设有尼龙搭扣；封装有天线、存储芯片的天线基板和电源均设于密封外壳内。所述的带有保护壳的RFID电子标签，其特征是密封外壳由塑料制成。本技术采用上述设计，将装有存储芯片、天线的天线基板、电源保存于密封的外壳内，同时此外壳可通过尼龙搭扣与目标物粘合；如此，既方便了 RFID电子标签的使用， 使其具有防水功能，又使得RFID电子标签能够重复使用，从而提高了 RFID电子标签的利用率。附图说明图1为本技术的俯视图。图2为本技术的剖视图。具体实施方式以下通过具体实施例进一步说明本技术。如图1、图2所示，一种带有保护壳的RFID电子标签，它包括存储芯片6、天线7、 天线基板5、电源4，天线7、存储芯片6、电源4三者通过导线9依...
【技术保护点】
１．一种带保护壳的ＲＦＩＤ电子标签，它包括存储芯片、天线、天线基板、电源，天线、存储芯片、电源三者通过导线依次连接，存储芯片、天线封装于天线基板内；其特征是：它还包括密封外壳、尼龙搭扣；所述密封外壳包括壳盖、壳底、密封圈和搭扣，搭扣分别设于壳底、壳盖的两侧；壳底、壳盖通过搭扣搭接，密封圈设于壳底、壳盖两者的连接处；壳底外表面设有尼龙搭扣；封装有天线、存储芯片的天线基板和电源均设于密封外壳内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐一询，
申请(专利权)人：华东师范大学附属杨行中学，
类型：实用新型
国别省市：31
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