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薄膜电容式触摸传感器与PCB板的连接结构制造技术

技术编号:6906134 阅读:194 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种薄膜电容式触摸传感器与PCB板的连接结构。包括PCB板和薄膜电容式触摸传感器,其特征在于所述的薄膜电容式触摸传感器与PCB板压接配合,薄膜电容式触摸传感器的上方自下而上依次设置弹性胶条和刚性紧固架,所述的刚性紧固架与PCB板配合连接。本实用新型专利技术利用产品本身的机械结构,采用弹性部件,将薄膜电容式触摸传感器直接压接在PCB板上,使薄膜电容式触摸传感器上的接触点与PCB板上的相关电路直接接触,这样可以省掉价格较高的插座,也不需要使用温度特性不稳定的导电胶,连接更方便、可靠,成本更低廉。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种薄膜电容式触摸传感器与PCB板的连接结构
技术介绍
目前薄膜电容式触摸传感器的连接方式有两种,使用插座或者热压。在劳动力成本高涨的今天,插座使用金属材料作接触簧片,存在成本过高的缺陷。热压工艺因为需要使用导电胶所以存在材料成本高,不耐高低温测试等缺陷。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题,本技术的目的在于提供一种薄膜电容式触摸传感器与PCB板的连接结构的技术方案。所述的薄膜电容式触摸传感器与PCB板的连接结构,包括PCB板和薄膜电容式触摸传感器,其特征在于所述的薄膜电容式触摸传感器与PCB板压接配合,薄膜电容式触摸传感器的上方自下而上依次设置弹性胶条和刚性紧固架,所述的刚性紧固架与PCB板配合连接。所述的薄膜电容式触摸传感器与PCB板的连接结构,其特征在于所述的刚性紧固架与弹性胶条压接配合,弹性胶条与薄膜电容式触摸传感器压接配合。所述的薄膜电容式触摸传感器与PCB板的连接结构,其特征在于所述的薄膜电容式触摸传感器上的接触点与PCB板上对应的焊盘接点压接配合。所述的薄膜电容式触摸传感器与PCB板的连接结构,其特征在于所述的刚性紧固架通过螺栓与PCB板螺接配合。所述的薄膜电容式触摸传感器与PCB板的连接结构,其特征在于所述的刚性紧固架采用PCB板材料制成,也可以用金属件或其他带刚性的材料制成。本技术利用产品本身的机械结构,采用弹性部件,将薄膜电容式触摸传感器直接压接在PCB板上,使薄膜电容式触摸传感器上的接触点与PCB板上的相关电路直接接触,这样可以省掉价格较高的插座,也不需要使用温度特性不稳定的导电胶,连接更方便、 可靠,成本更低廉。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式下面结合说明书附图对本技术做进一步说明薄膜电容式触摸传感器与PCB板的连接结构,包括PCB板5和薄膜电容式触摸传感器4,所述的薄膜电容式触摸传感器4与PCB板5压接配合,薄膜电容式触摸传感器4的上方自下而上依次设置弹性胶条2和刚性紧固架1,所述的刚性紧固架1与PCB板配合连接。具体地,刚性紧固架1与弹性胶条2压接配合,弹性胶条2与薄膜电容式触摸传感器4 压接配合,薄膜电容式触摸传感器上的接触点3与PCB板5上对应的焊盘接点压接配合,最后刚性紧固架1通过螺栓6与PCB板5螺接配合。 本技术采用普通PCB板本身的刚性制作刚性紧固架1,也可以用金属件或其他带刚性的材料制作刚性紧固件,利用硅橡胶皮管的弹性制作弹性胶条2,最后用螺丝将这些部件组装到一起,使得不能焊接的薄膜电容式触摸传感器4与PCB板5可靠连接,并且不再使用插座和导电胶粘合,降低了成本,提高了连接的可靠性。权利要求1.薄膜电容式触摸传感器与PCB板的连接结构,包括PCB板和薄膜电容式触摸传感器, 其特征在于所述的薄膜电容式触摸传感器与PCB板压接配合,薄膜电容式触摸传感器的上方自下而上依次设置弹性胶条和刚性紧固架,所述的刚性紧固架与PCB板配合连接。2.根据权利要求1所述的薄膜电容式触摸传感器与PCB板的连接结构,其特征在于所述的刚性紧固架与弹性胶条压接配合,弹性胶条与薄膜电容式触摸传感器压接配合。3.根据权利要求1所述的薄膜电容式触摸传感器与PCB板的连接结构,其特征在于所述的薄膜电容式触摸传感器上的接触点与PCB板上对应的焊盘接点压接配合。4.根据权利要求1或2所述的薄膜电容式触摸传感器与PCB板的连接结构,其特征在于所述的刚性紧固架通过螺栓与PCB板螺接配合。5.根据权利要求1或2所述的薄膜电容式触摸传感器与PCB板的连接结构,其特征在于所述的刚性紧固架采用PCB板材料制成,也可以用金属件或其他带刚性的材料制成。专利摘要本技术涉及一种薄膜电容式触摸传感器与PCB板的连接结构。包括PCB板和薄膜电容式触摸传感器,其特征在于所述的薄膜电容式触摸传感器与PCB板压接配合,薄膜电容式触摸传感器的上方自下而上依次设置弹性胶条和刚性紧固架,所述的刚性紧固架与PCB板配合连接。本技术利用产品本身的机械结构,采用弹性部件,将薄膜电容式触摸传感器直接压接在PCB板上,使薄膜电容式触摸传感器上的接触点与PCB板上的相关电路直接接触,这样可以省掉价格较高的插座,也不需要使用温度特性不稳定的导电胶,连接更方便、可靠,成本更低廉。文档编号H05K3/30GK202059693SQ20112013758公开日2011年11月30日 申请日期2011年5月4日 优先权日2011年5月4日专利技术者张李萍 申请人:张李萍本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.薄膜电容式触摸传感器与PCB板的连接结构,包括PCB板和薄膜电容式触摸传感器,其特征在于所述的薄膜电容式触摸传感器与PCB板压接配合,薄膜电容式触摸传感器的上方自下而上依次设置弹性胶条和刚性紧固架,所述的刚性紧固架与PCB板配合连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张李萍
申请(专利权)人:张李萍
类型:实用新型
国别省市:86

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