一种移动通信技术领域的内置天线的SIM卡外部通信扩展装置，包括：基板、天线线圈和双界面芯片，双界面芯片封装于基板的内部一侧，基板的另一侧设有卡槽，天线线圈环绕设置于基板的内部且位于双界面芯片和卡槽的外围，天线线圈与双界面芯片相连。本装置能够降低卡片的整体厚度，方便贴片智能卡的安装和卸载，并且能广泛应用于不同型号的手机，具有极大的兼容性。同时可实现非接和接触式功能，组合后的系统外观与ISO7816?ID-000尺寸SIM卡一致，由于系统内置天线，不需要接插任何带连接柄式的天线。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及的是一种移动通讯
的装置，具体是一种内置天线的SIM 卡外部通信扩展装置。
技术介绍
DI (Dual Interface)卡是双界面 IC 卡的简称，DI 卡是由 PVC (Polyvinyl chloride polymer，聚氯乙烯)层合芯片，线圈而成，基于单芯片，集接触式与非接触式接口为一体的卡。DI卡有两个操作界面，既可以通过接触方式的触点，也可以在相隔一定距离的情况下通过射频方式来访问芯片，执行相同的操作，两个截面分别遵循两个基本点不同的标准，接触界面符合IS0/IEC7816 ；非接触界面符合IS0/IEC1443。贴片智能卡，就是将一般的智能卡制作成为超薄的贴片形态，转贴在标准的智能卡，特别是电信SIM/UIM卡，表面一通使用的特殊智能卡。一般贴片智能卡的厚度为0. 3 0. 6mm，主要应用是能够额外增加传统电信智能卡的功能。有点是方便更换，可以直接更换贴片，而不需要更换传统智能卡；缺点是贴片后的卡有些厚。正是由于其厚度原因，很多贴片卡放入智能卡插槽时，都出现插入，拔取不方便的现象。经过对现有技术的检索发现，中国专利文献号CN201622596，公开日2010_11_3， 记载了一种“双界面薄膜智能卡”，该技术包括薄膜和设置与所述薄膜上的接插口，以及带有可拆卸连接柄连接的天线部分，解决了现有技术中因天线与连接线固化成一个整体进而不方便拆卸使用的问题。该技术的一个不足之处在与非接触界面的天线基材必须通过连接柄延伸出来，在使用中需根据不同手机卡座与电池板的内部设计构造，对连接柄进行翻转折叠，使用非常不方便而容易撕裂。另有中国专利文献号C拟845170，记载了一种“双集成电路卡系统”，该技术包含具有第一集成电路芯片的第一基底，该第一基底上具有一个开口，该双基础电路卡系统包含一第二基底，该第二基底具有第二基底电路芯片与接触接口行程于其上，其中该第二集成电路芯片容纳于该开口中，且该接触接口耦合于该第一及第二集成电路芯片之间。该技术由于第二集成芯片的厚度原因，需要在元智能卡上开口以达到降低征地厚度的目的。就双集成电路卡本身而言，不可否认增加了很多应用，但是考虑到双集成电路卡和移动终端等设备而言，由于其需要在原智能卡上开口的原因，存在一定的局限性。
技术实现思路
本技术针对现有技术存在的上述不足，提供一种内置天线的SIM卡外部通信扩展装置，本装置能够降低卡片的整体厚度，方便贴片智能卡的安装和卸载，并且能广泛应用于不同型号的手机，具有极大的兼容性。同时可实现非接和接触式功能，组合后的系统外观与IS07816ID-000尺寸SIM卡一致，由于系统内置天线，不需要接插任何带连接柄式的天线。本技术是通过以下技术方案实现的，本技术包括基板、天线线圈和双界面芯片，其中双界面芯片封装于基板的内部一侧，基板的另一侧设有卡槽，天线线圈环绕设置于基板的内部且位于双界面芯片和卡槽的外围，天线线圈与双界面芯片相连。所述的卡槽为内凹结构且卡槽内分别设有C7触点以及与双界面芯片相连接的C4 触点和C8触点。所述的卡槽的内框形状遵循GSM 3FF规范。所述的C4触点、C8触点以及C7触点位于卡槽内的位置遵循IS07816-2协议。所述的基板的外形遵循IS07816 ID-OOO中的SIM卡尺寸规范。本技术解决了双界面SIM卡的多场合应用，且卡片整体厚度增量很小，可以单独作为普通SIM卡使用，也可以利用内置天线，以符合更多的应用环境。附图说明图1是本技术的正面结构示意图。图2是本技术的背面结构示意图。图3是本技术的剖面结构示意图。图4是本技术与SIM卡小卡组合后的结构示意图。具体实施方式下面对本技术的实施例作详细说明，本实施例在以本技术技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本技术的保护范围不限于下述的实施例。实施例如图1-图3所示，本实施例包括基板1、天线线圈5和双界面芯片6，其中双界面芯片6封装于基板1的内部一侧，基板1的另一侧设有卡槽7，天线线圈5环绕设置于基板1的内部且位于双界面芯片6和卡槽7的外围，天线线圈5与双界面芯片6相连。双界面芯片6通过非接接口 8引出，连接在C4触点2和C8触点3上。所述的卡槽7为内凹结构且卡槽内分别设有C7触点4以及与双界面芯片6相连接的C4触点2和C8触点3。所述的卡槽7的内框形状遵循GSM 3FF规范。所述的C4触点2、C8触点3以及C7触点4位于卡槽7内的位置遵循IS07816-2 协议。所述的基板1的外形遵循IS07816 ID-OOO中的SIM卡尺寸规范。如图4所示，本实施例具体使用时，将C7触点4连接小卡9的对应触点12，C4触点2连接小卡9的对应触点10，C8触点3连接小卡9的对应触点11。权利要求1.一种内置天线的SIM卡外部通信扩展装置，其特征在于，包括基板、天线线圈和双界面芯片，其中双界面芯片封装于基板的内部一侧，基板的另一侧设有卡槽，天线线圈环绕设置于基板的内部且位于双界面芯片和卡槽的外围，天线线圈与双界面芯片相连。2.根据权利要求1所述的内置天线的SIM卡外部通信扩展装置，其特征是，所述的卡槽为内凹结构且卡槽内分别设有C7触点以及与双界面芯片相连接的C4触点和C8触点。3.根据权利要求1或2所述的内置天线的SIM卡外部通信扩展装置，其特征是，所述的卡槽的内框形状遵循GSM 3FF规范。4.根据权利要求2所述的内置天线的SIM卡外部通信扩展装置，其特征是，所述的C4 触点、C8触点以及C7触点位于卡槽内的位置遵循IS07816-2协议。5.根据权利要求1所述的内置天线的SIM卡外部通信扩展装置，其特征是，所述的基板的外形遵循IS07816 ID-OOO中的SIM卡尺寸规范。专利摘要一种移动通信
的内置天线的SIM卡外部通信扩展装置，包括基板、天线线圈和双界面芯片，双界面芯片封装于基板的内部一侧，基板的另一侧设有卡槽，天线线圈环绕设置于基板的内部且位于双界面芯片和卡槽的外围，天线线圈与双界面芯片相连。本装置能够降低卡片的整体厚度，方便贴片智能卡的安装和卸载，并且能广泛应用于不同型号的手机，具有极大的兼容性。同时可实现非接和接触式功能，组合后的系统外观与ISO7816 ID-000尺寸SIM卡一致，由于系统内置天线，不需要接插任何带连接柄式的天线。文档编号G06K19/077GK202041977SQ20112015199公开日2011年11月16日 申请日期2011年5月13日 优先权日2011年5月13日专利技术者应根军, 罗雯, 郭多加 申请人:上海柯斯软件有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种内置天线的ＳＩＭ卡外部通信扩展装置，其特征在于，包括：基板、天线线圈和双界面芯片，其中：双界面芯片封装于基板的内部一侧，基板的另一侧设有卡槽，天线线圈环绕设置于基板的内部且位于双界面芯片和卡槽的外围，天线线圈与双界面芯片相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：应根军，罗雯，郭多加，
申请(专利权)人：上海柯斯软件有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31
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