一种通过正负光刻胶复合显影制备微纳米流体系统的方法技术方案

技术编号:6854463 阅读:479 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种通过正负光刻胶复合显影制备微纳米流体系统的方法,是首先以玻璃片为基底,制备具有光栅图形的正光刻胶层,接着在正光刻胶层的表面镀上一层SiO2薄膜,随后在所述SiO2薄膜的表面旋涂一层负光刻胶,完全曝光并显影后得到微纳米流体系统。本发明专利技术方法新颖,制作简单,通道的均匀性好,不易出现堵塞,成功率高,同时该方法操作灵活,制造成本低,不需要昂贵的实验器材,利于大面积生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种微纳米流体系统的制备方法,具体地说是。
技术介绍
近年来,纳米流体系统相关的基础和技术应用研究成为引人注目的前沿领域,它一般定义为流体流动的通道一维以上的截面处于数百到几纳米的尺寸范围。流体在其中传输具有特异的性质,能使得主导宏观和微米量级流体传输和分子行为的许多物理化学性质发生改变。基于此系统的研究不仅突破了传统理论的一些重要概念,而且一些深入研究的成果在DNA分子的拉伸操纵、药物释放技术、电池技术、激光器等许多领域中有重大应用。目前纳米流体系统的制作材料主要是硅及其化合物,常用方法是利用电子束光刻或聚焦离子束刻蚀技术获得纳米沟槽结构,并利用键合或牺牲层技术实现纳米通道的顶部密封。尽管上述方法可以实现纳米通道尺寸的精确控制,但却限制了材料仅仅可以选择为玻璃、硅及其化合物等,同时电子束和聚焦离子束技术加工时间长,阳极键合技术需要高温高电压,牺牲层的去除可能需要数天的时间,这无疑增加了制作成本和周期,不利于向器件批量化方向发展。由于大部分纳米通道都是一次性使用的,相比于硅的高制作成本,聚合物材料因其优良的化学机械性能、生物兼容性、微加工性能也越来越受到青睐。目前常用的高聚物材料包括碳酸聚酯PC、聚二甲基硅氧烷PDMS以及有机玻璃PMMA等。其中键合是微流控器件制作工艺中的关键技术之一。到目前为止,人们研究了许多键合的方法,例如热压法、粘合法、激光烧结法等。使用最多的是热压键合法,这种方法实施简单,但是通常需要过高的键合温度和较大的压力,这会使微流体管道发生严重变形或者破坏微结构图形,甚至发生管道堵塞的情况。而温度和压力太低时,又会使键合强度降低,导致无法键合。这种方法制作出来的通道键合力不强,机械性能不好,而且对通道的长度不好控制。
技术实现思路
本专利技术是为避免上述现有技术所存在的不足之处,提供一种方法简单、成本低、可控性强的通过正负光刻胶复合显影制备微纳米流体系统的方法。利用曝光后的正负光刻胶在显影液中显影性质不同,实现在简单条件下完成大面积、均勻性好的纳米通道的制作。在制作过程中由于没有使用高压等环境条件,而且是在常温下完成通道的制作,避免了管道发生严重变形,也避免了管道堵塞的情况。按照所需长度对基底进行裁剪,可以实现对通道长度的控制。本专利技术解决技术问题采用如下技术方案本专利技术的特点在于首先以玻璃片为基底,制备具有光栅图形的正光刻胶层,接着在正光刻胶层的表面镀上一层 SiO2薄膜,随后在所述SW2薄膜的表面旋涂一层负光刻胶,完全曝光并显影后得到微纳米流体系统。本专利技术通过正负光刻胶复合显影制备微纳米流体系统的方法的特点是按如下步骤操作a、将玻璃片预处理,在处理后的玻璃片表面旋涂一层厚度为1.3_1.8μπι的 ΑΖ1350正光刻胶,于90°C烘烤20分钟,接着以掩模板曝光的方式在紫外曝光机下曝光2. 5 分钟,然后在质量百分浓度0. 5%的NaOH溶液中显影,将模板上的光栅图形复刻到AZ1350 胶层上,再在紫外曝光机下曝光3分钟,得到具有光栅图形的AZ1350正光刻胶层,此胶层作为显影的牺牲层;光栅图形的线宽是3 μ m,间宽比是1 1;所述预处理是将玻璃片依次用去离子水和丙酮清洗后于130°C烘烤20分钟除去水汽和残余丙酮,然后进行氧气等离子体处理;b、将步骤a得到的AZ1350正光刻胶层置于磁控溅射镀膜机中镀上一层SiO2薄膜, 该膜层作为正负光刻胶的隔层,防止互溶,得到覆有SW2薄膜的AZ1350光栅胶层;C、在覆有SiA薄膜的AZ1350光栅胶层上旋涂2_3 μ m的SU-8 2002负光刻胶,然后于90°C烘烤20分钟,自然冷却后在曝光机下曝光4分钟,再于90°C烘烤15分钟使SU-8 2002胶固化完全,自然冷却后得到复合正负光刻胶的双层胶层;d、在所述双层胶层的表面用刀片垂直于光栅方向划出细缝为显影液进入显影创造入口,然后在质量百分浓度0. 5%的NaOH溶液浸泡1-2小时,曝过光正光刻胶能溶解于显影液,而负胶不会,覆有SiO2薄膜的AZ1350光栅胶层被显影去除掉,取出后用去离子水清洗2-3次再用异丙醇溶液淋洗,待异丙醇自然蒸发干净即得微纳米流体系统。本专利技术通过正负光刻胶复合显影制备微纳米流体系统的方法的特点也在于步骤 a中所述氧气等离子体处理的真空度为25Pa,功率为60W,轰击时间为90秒。本专利技术通过正负光刻胶复合显影制备微纳米流体系统的方法的特点也在于步骤 a中为了获得1.5微米左右的AZ1350胶层,AZ1350需要与环戊酮按体积比为1 2混合稀释,旋涂转速为2000转/分钟,旋涂时间为30s。本专利技术通过正负光刻胶复合显影制备微纳米流体系统的方法的特点也在于步骤 b中镀膜时设置离子能量450eV,束流70mA,中和电流84mA,镀膜时间5分钟,镀膜速率10 纳米/分钟。本专利技术通过正负光刻胶复合显影制备微纳米流体系统的方法的特点也在于所述紫外曝光机曝光光源的波长为365nm,曝光剂量为200mJ/cm2。与已有技术相比,本专利技术的有益技术效果体现在1、本专利技术利用正负光刻胶曝光后性质不同的特点,提出了一种新颖的制作微纳流体系统的加工方法,这种方法不仅简单,易于实现。2、本专利技术相对于传统利用利用热压键合的方法来获得纳流控系统来说不需要压力,设备少,具有成本低,加工步骤少的特点。3、本专利技术不需要像传统的键合方式完成通道密封,所以能保证通道大小的均勻性,且不易出现堵塞现象。同时根据光栅图形尺寸的不同,可以获得尺寸可控的微纳流体系统。四附图说明图1为本专利技术正负光刻胶复合显影方式来制作微纳米流控系统的方法流程图。其中1为Si片、2为AZ1350正光刻胶、3为掩模板、4为SiO2膜层、5为SU-8 2002 光刻胶;Al为基片、正光刻胶层的准备、A2为掩模板曝光技术复制光栅图形、A3为曝光形成牺牲层正胶光栅图形、A4为镀SW2膜层、A5为旋涂SU-8 2002负胶,形成正负复合胶层的过程、A6使SU-8 2002曝光固化的过程、A7为显影形成微纳流体系统的过程。图2、图3是本专利技术制备的微纳米流控系统的通道断面的图。图中间的阵列部分为显影形成的通道口,孔下方即为玻璃基底,上方即为SU-8光刻胶。五具体实施例方式本实施例中利用正负光刻胶复合显影方式制作微纳米流控系统按如下步骤操作a、以玻璃片为基底,经清水及丙酮清洗后,放入烘箱,130°C下烘烤20分钟除去水汽和残余丙酮。烘烤完对其进行氧气等离子体处理,增加表面能,增加光刻胶的粘附力,对玻璃基底进行氧气等离子体处理的真空度为25Pa,功率为60W,轰击时间为90秒。在其表面旋涂一层厚度为1. 5微米左右的AZ1350正光刻胶,在90°C下烘烤20分钟,接着以掩模板曝光的方式在曝光机下曝光,曝光剂量为200mJ/cm2曝光时间为2分30秒,然后在质量百分比浓度为0. 5%的NaOH溶液中显影,显影时间为1分10秒左右,从而将掩模板上的光栅图形复刻到AZ1350胶层上,再在紫外曝光机下曝光3分钟,制得具有光栅图形的AZ1350胶层,此胶层作为显影的牺牲层。光栅图形的线宽是3微米,间宽比是1 1。b、将制得的具有光栅图形的AZ1350胶层在磁控溅射镀膜机中镀SW2薄膜。该膜层作为正负光刻胶的隔层,防止互溶。镀膜时,离子能量是本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种通过正负光刻胶复合显影制备微纳米流体系统的方法,其特征在于:首先以玻璃片为基底,制备具有光栅图形的正光刻胶层,接着在正光刻胶层的表面镀上一层SiO2薄膜,随后在所述SiO2薄膜的表面旋涂一层负光刻胶,完全曝光并显影后得到微纳米流体系统。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王旭迪金建郑正龙李鑫汤启升
申请(专利权)人:合肥工业大学
类型:发明
国别省市:34

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