一种应用在超低温冰箱中的电磁阀制造技术

技术编号:6845980 阅读:245 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种应用在超低温冰箱中的电磁阀,其特征是,设置于电磁阀上围封管总成与阀体之间、替代聚四氟乙烯密封圈的密封结构是由上下叠合的上圆环盖板和下圆环盖板构成,上圆环盖板焊接在上围封管总成的外周,下圆环盖板焊接在阀体上,在上圆环盖板和下圆环盖板的外围相互之间焊接为密封连接。本实用新型专利技术避免了普通电磁阀在超低温环境下聚四氟乙烯密封圈粉化失效的隐患,其结构简单、生产成本低。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电磁阀,更具体地说是应用在医用超低温冰箱中的电磁阀。
技术介绍
已有技术中,在-130°C以下超低温储存温度的超低温冰箱中是采用标准结构的电磁阀进行制冷性能切换,标准结构电磁阀内部普遍采用聚四氟乙烯材质的密封圈, 在-100°C以下的深冷区域,聚四氟乙烯材质的密封圈会变硬粉化,从而失去密封效果,导致制冷剂泄露,长期运行会影响制冷性能,导致储存箱达不到设定的储存温度。已有技术中还没有可以提供采用的既耐低温又具有良好的密封性能的密封材料;一些其它的密封结构会导致制造成本大幅增加。
技术实现思路
本技术是为避免上述现有技术所存在的不足之处,提供一种应用在超低温冰箱中的电磁阀,以其简单的结构形式保证电磁阀的密封性能。本技术解决技术问题采用如下技术方案本技术应用在超低温冰箱中的电磁阀的结构特点是,设置于电磁阀上围封管总成与阀体之间、替代聚四氟乙烯密封圈的密封结构是由上下叠合的上圆环盖板和下圆环盖板构成,所述上圆环盖板焊接在上围封管总成的外周,所述下圆环盖板焊接在阀体上,在所述上圆环盖板和下圆环盖板的外围相互之间焊接为密封连接。与已有技术相比,本技术有益效果体现在1、本技术不再采用聚四氟乙烯密封圈,彻底避免了密封圈低温失效的问题, 使超低温冰箱中电磁阀的工作稳定可靠。2、本技术仅仅在外围增加设置上圆环盖板和下圆环盖板,并不改变已有的结构形式,在有必要时,直接去除上圆环盖板和下圆环盖板重新替换为设置聚四氟乙烯密封圈仍然为已有的结构形式,使用灵活性强。附图说明图1为本技术分解示意图;图2为本技术完成装配示意图;图中标号1上围封管总成;2上圆环盖板;3柱塞总成;5活塞组件;6下圆环盖板;7阀体。具体实施方式参见图1,本实施例中设置在电磁阀的上围封管总成1与阀体7之间、用以替代聚四氟乙烯密封圈的密封结构是由上下叠合的上圆环盖板2和下圆环盖板6构成,上圆环盖板2焊接在上围封管总成1的外周,下圆环盖板6焊接在阀体7上。装配过程如图1所示,将电磁阀拆开,分解其上围封管总成1、柱塞总成3、活塞组件5和阀体7,将原有的嵌装在阀体7内的聚四氟乙烯垫片取下。将上圆环盖板2套装在上围封管总成1上,焊接连接,下表面平齐,因阀体内部不耐高温的聚四氟乙烯已经先行取出,上围封管总成1本身为金属材质,所以可进行焊接操作,焊接完毕确认密封良好。将下圆环盖板6套装在阀体7上,上表面平齐,焊接并确认焊接密封良好。将柱塞总成3和活塞组件5再装回电磁阀内,聚四氟乙烯垫片弃之不用,将上圆环盖板2和下圆环盖板6对齐,外围处进行焊接,焊接完毕后从电磁阀进气和出气口进行试漏,确认密封良好后装配电磁阀线圈,接电,试电磁阀开合动作正常,即完成装配,呈图2所示的外形。如果需要拆解,在图2所示的结构上,将上圆环盖板2和下圆环盖板6用焊枪进行熔解分离,并装回聚四氟乙烯垫片即成。权利要求1. 一种应用在超低温冰箱中的电磁阀,其特征是,设置于电磁阀上围封管总成(1)与阀体(7)之间、替代聚四氟乙烯密封圈的密封结构是由上下叠合的上圆环盖板( 和下圆环盖板(6)构成,所述上圆环盖板( 焊接在上围封管总成(1)的外周,所述下圆环盖板 (6)焊接在阀体(7)上,在所述上圆环盖板(2)和下圆环盖板(7)的外围相互之间焊接为密封连接。专利摘要本技术公开了一种应用在超低温冰箱中的电磁阀,其特征是,设置于电磁阀上围封管总成与阀体之间、替代聚四氟乙烯密封圈的密封结构是由上下叠合的上圆环盖板和下圆环盖板构成,上圆环盖板焊接在上围封管总成的外周,下圆环盖板焊接在阀体上,在上圆环盖板和下圆环盖板的外围相互之间焊接为密封连接。本技术避免了普通电磁阀在超低温环境下聚四氟乙烯密封圈粉化失效的隐患,其结构简单、生产成本低。文档编号F16K27/00GK202040406SQ20112016815公开日2011年11月16日 申请日期2011年5月24日 优先权日2011年5月24日专利技术者胡效宗, 蔡昊然 申请人:中科美菱低温科技有限责任公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用在超低温冰箱中的电磁阀,其特征是,设置于电磁阀上围封管总成(1)与阀体(7)之间、替代聚四氟乙烯密封圈的密封结构是由上下叠合的上圆环盖板(2)和下圆环盖板(6)构成,所述上圆环盖板(2)焊接在上围封管总成(1)的外周,所述下圆环盖板(6)焊接在阀体(7)上,在所述上圆环盖板(2)和下圆环盖板(7)的外围相互之间焊接为密封连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡昊然胡效宗
申请(专利权)人:中科美菱低温科技有限责任公司
类型:实用新型
国别省市:34

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