具封口的均温板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具封口的均温板，所述具封口的均温板包括壳体、毛细组织、工作流体及充填除气管，所述壳体由相互对应的二壳板密封而成，其内部具有一中空容腔；所述毛细组织布设于中空容腔内；所述工作流体填注于中空容腔内；充填除气管穿接于壳体并具有与中空容腔相通的一通道；本实用新型专利技术的壳板在对应充填除气管的位置受压产生变形从而使通道被封闭，且充填除气管的外侧缘与壳体的侧缘平齐，因此，本实用新型专利技术易于加工制作，且可避免管体的裸露而造成与其它机构的干涉；还可在对应于凹痕的位置进行二次裁切，以使均温板可适用于环境受限的更多领域中。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种均温板，尤指一种具封口的均温板。
技术介绍
将均温板(Vapor Chamber)应用于电子产品的发热元件的导、散热，可有效地克服电子发热元件热量日益升高的问题，因此将此均温板取代以往仅由散热片所构成的散热结构，显然已成为未来的发展趋势；但是在电子产品向轻、薄、短、小发展的前提下，发热元件的使用环境仍受到相当大的限制。已知的均温板，主要包括一壳体、一毛细组织、一工作流体及一充填除气管，壳体内部具有一中空容腔；毛细组织布设于中空容腔内；工作流体填注于中空容腔内；充填除气管穿接于壳体并且裸露出壳体的周缘区域。制作时是将工作流体填入中空容腔内，再以除气设备进行除气，在完成上述的除气作业后，通过一焊接设备对充填除气管施以焊接封口，如此得到一均温板结构。然而，已知的均温板，由于其充填除气管是裸露于壳体的外部，再将此均温板装设于电子产品上，往往因为裸露的充填除气管会与内部的其它机构产生干涉，而大幅度地限制其所能使用的领域；另外，此充填除气管裸露出壳体的外部，也常在装配过程中因不当的碰撞而产生裂缝或泄气等诸多问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种具封口的均温板。为了达成上述目的，本技术提供一种具封口改良的均温板，所述具封口的均温板包括一壳体，其由相互对应的二壳板密封而成，所述壳体内部具有一中空容腔，中空容腔内填注有工作流体；一毛细组织，其布设于中空容腔内；一充填除气管，其穿接于壳体并具有与中空容腔相通的一通道；壳板在对应充填除气管位置受压而封闭通道，且所述充填除气管的外侧缘与壳体的侧缘平齐。作为优选方案，其中所述壳体呈一长矩形状，在壳体的一隅角处形成有一截角，在截角处形成有一插接口，充填除气管穿接于插接口。作为优选方案，其中所述充填除气管的外侧缘与截角的切边齐平。作为优选方案，其中所述毛细组织为金属编织网、纤维束或烧结金属粉末结构。作为优选方案，其中所述充填除气管为一半圆形管体。作为优选方案，在受压时，其中所述壳板具有一凹痕。作为优选方案，其中所述凹痕的剖断面呈一平底U字状。作为优选方案，其中所述凹痕的剖断面呈一 L字状。相较于现有技术，本技术具有以下有益效果1)本技术通过壳板的受压变形来封闭通道而易于制作；2)本技术通过充填除气管的端缘与该壳体的侧缘平齐，可避免管体的裸露而造成与其它机构的干涉；3)本技术还可在对应于凹痕的位置进行二次裁切，以使均温板可适用于环境受限的更多领域中；4)本技术利用压具直接压掣壳板和充填除气管变形，不仅加工容易，且无须再对此结构施以其它的加工，使得制作成本大幅度地降低。附图说明图1为本技术均温板的立体外观图；图2为本技术的壳体完成充填除气管的组合示意图；图3为本技术均温板尚未完成冲具加工的剖视图；图4为本技术均温板已完成冲具加工的剖视图；图5为本技术均温板尚未完成刀具裁切加工的剖视图；图6为本技术均温板另一实施例的立体外观图；图7为图6的组合剖视图。主要元件符号说明冲具-7 ；裁切刀具-8 ；壳体-10 ；上壳板-11 ；下壳板-12 ；中空容腔_13 ；截角_14 ； 插接口-15 ；凹痕 _16、16'；毛细组织-20;工作流体-30 ；充填除气管-40 ；通道-41。具体实施方式有关本技术的详细说明及
技术实现思路
，请参阅以下的详细说明和附图说明如下，而附图与详细说明仅作为说明之用，并非用于限制本技术。请参阅图1所示，本技术提供一种具封口的均温板，此均温板(Vapor Chamber)主要包括一壳体10、一毛细组织20、一工作流体30及一充填除气管40。壳体10为由铜或铜合金等导热性及延展性良好的材料所制成，本实施例的壳体 10为由相互对应的一上壳板11和一下壳板12所组成，上壳板11、下壳板12大致呈一长矩形状，在四周周边区域以焊接方式封闭结合，中间区域则分别向外凸出而在内部形成有一中空容腔13，在壳体10的一隅角处形成有一截角14，在截角14的上壳板11向上拱起而形成有一插接口 15，插接口 15是与中空容腔13相互连通。毛细组织20可为金属编织网、纤维束或烧结金属粉末等结构，其布设于上壳板11 和下壳板12的内壁表面并形成于中空容腔13内；毛细组织20主要是以其毛细吸附作用力来提供液体的回流机制。工作流体30可为纯水，其被填注于中空容腔13内部，在常温下工作流体40为一液态且吸附于毛细组织20内，受热后工作流体40将产生蒸发而成为一气体，此气体将带走大部分的热量并往中空容腔13内部的低温区域移动。充填除气管40为一半圆形管体，其一部分区域穿入插接口 15中而结合，另一部分区域是凸伸露出上壳板11和下壳板12外部，充填除气管40具有与中空容腔13相通的一通道41。请参阅图2至图5所示，制作时将工作流体30从充填除气管40的通道41中填入壳体10的中空容腔13内，再以一除气设备(图中未示)对壳体10进行除气，以使壳体10 内部的气体从充填除气管40排出至壳体10外部，在完成上述除气制程后，以一冲具7对应充填除气管40位置的上壳板11进行冲压，此时上壳板11和充填除气管40将产生变形从而使通道41封闭，并在上壳板11形成有一凹痕16，本实施例的凹痕16剖断面呈一平底U 字状；然后，以一裁切刀具8 (如图5所示)对充填除气管40裸露出壳体10的截角14切边的部分进行裁切加工，如此使得充填除气管40的外侧缘与壳体10的侧缘平齐。请参阅图6及图7所示，本技术的均温板除了可为上述实施例外，在对应于均温板的周边环境受限的情况下，可以上述的裁切刀具8对应上述实施例凹痕16处进行二次裁切以得到本实施例的凹痕16'，凹痕16'剖断面大致呈一L字状；如此，可更加扩张均温板的使用范围。以上所述，仅为本技术的较佳实施例，并非因此而限制本技术的专利保护范围，故举凡运用本技术说明书及附图所作的等效结构变化，皆应包含于本技术的保护范围之内。权利要求1.一种具封口的均温板，其特征在于，所述具封口的均温板包括一壳体，其由相互对应的二壳板密封而成，所述壳体内部具有一中空容腔，中空容腔内填注有工作流体；一毛细组织，其布设于中空容腔内；以及一充填除气管，其穿接于壳体并具有与中空容腔相通的一通道；壳板对应充填除气管位置受压而封闭通道，且所述充填除气管的外侧缘与壳体的侧缘平齐。2.如权利要求1所述具封口的均温板，其特征在于，所述壳体呈一长矩形状，在壳体的一隅角处形成有一截角，在截角处形成有一插接口，充填除气管穿接于插接口。3.如权利要求2所述具封口的均温板，其特征在于，所述充填除气管的外侧缘与截角的切边齐平。4.如权利要求1所述具封口的均温板，其特征在于，所述毛细组织为金属编织网、纤维束或烧结金属粉末结构。5.如权利要求1所述具封口的均温板，其特征在于，所述充填除气管为一半圆形管体。6.如权利要求1所述具封口的均温板，其特征在于，在受压时，所述壳板具有一凹痕。7.如权利要求6所述具封口的均温板，其特征在于，所述凹痕的剖断面呈一平底U字状。8.如权利要求6所述具封口的均温板，其特征在于，所述凹痕的剖断面呈一L字状。专利摘要本技术涉及一种具封口的均温板，所述具封口的均温板包括壳体、毛细组织、本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种具封口的均温板，其特征在于，所述具封口的均温板包括：一壳体，其由相互对应的二壳板密封而成，所述壳体内部具有一中空容腔，中空容腔内填注有工作流体；一毛细组织，其布设于中空容腔内；以及一充填除气管，其穿接于壳体并具有与中空容腔相通的一通道；壳板对应充填除气管位置受压而封闭通道，且所述充填除气管的外侧缘与壳体的侧缘平齐。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：乔治麦尔，孙建宏，陈介平，谢明魁，金德轩，
申请(专利权)人：索士亚科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71