本发明专利技术涉及的是一种光电薄板多拼阴阳治具，其包括治具体，所述治具体上设置有复数个用于SMT制程整合PCB板的整合单板，在整合单板外围上设有用于固定PCB板的膨胀销钉；整合单板上设有复数个有序排列的需铣开窗，在治具体底部的侧边上还设有用于传输的轨道。本发明专利技术将多个SMT制程整合单板拼板为一体，即由传统单板生产方式改变为多连板或拼板生产方式，使SMT达到较高的设备，其使用方便，提高了小尺寸高精度光电薄板SMT制程整合速度以及制程质量；并通过设置轨道和膨胀销钉，治具体通过滑轨移动，适应不同的PCB板的形状，已达到将PCB板进行固定的目的，避免了PCB板变形，降低工人劳动强度和生产成本，提高了企业的产量和生产效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及的是小尺寸高精度光电薄板的SMT制程整合，具体涉及的是一种小尺寸高精度光电薄板多拼阴阳治具。
技术介绍
随着电子产品的小型化及高智能趋势，SMT制程亦进入高精度、高密度及小尺寸时期，现有的PCB板的SMT制程整合时是由传统单板治具生产方式，其特点为单位点数少、正反面连板及多数PCB厚度小于1. 0mm。然而由于受现有产品特点的影响，存在着以下缺陷a.单位点数少，SMT线体CT会严重不平衡，产量无法达到最大化；b.正反面连板会造成SMT增加线体及人力等投入成本；c.PCB轻薄化，对制程质量是极大考验，衍生出的质量问题有PCB变形， 贴装设备无法稳定贴装等。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足，本专利技术目的是提供一种提高小尺寸高精度光电薄板 SMT制程整合速度和制程质量的光电薄板多拼阴阳治具。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现光电薄板多拼阴阳治具，其包括治具体，其特征在于，所述治具体上设置有复数个用于 SMT制程整合PCB板的整合单板，在所述整合单板外围上设有用于固定PCB板的膨胀销钉， 其与PCB四角的定位孔相对应，膨胀销钉直径视PCB定位孔直径而定；所述整合单板上设有复数个有序排列的需铣开窗，在所述治具体底部的侧边上还设有用于传输的轨道。根据上述的光电薄板多拼阴阳治具，其中，所述轨道的深度为2 3mm，轨道宽度为6 8mm ο根据上述的光电薄板多拼阴阳治具，其中，所述治具体材质为铝合金或合成石。根据上述的光电薄板多拼阴阳治具，其中，所述治具体厚度为3 5mm。本专利技术将多个SMT制程整合单板拼板为一体，即由传统单板生产方式改变为多连板或拼板生产方式，使SMT达到较高的设备，其使用方便，提高了小尺寸高精度光电薄板 SMT制程整合速度以及制程质量；并通过设置轨道和膨胀销钉，治具体通过滑轨移动，适应不同的PCB板的形状，已达到将PCB板进行固定的目的，避免了 PCB板变形，降低工人劳动强度和生产成本，提高了企业的产量和生产效率。附图说明下面结合附图和具体实施方式来详细说明本专利技术； 图1为本专利技术的一实施例；图2为本实施例的治具体底部结构示意图。具体实施例方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。参见图1和图2，本实施例的光电薄板多拼阴阳治具，其包括治具体，该治具体1材质采用的是铝合金或合成石，T=3-5mm，本实施例采用铝合金材质的治具体1在制作完成后需进行硬质氧化处理。在治具体1上拼接有复数个用于SMT制程整合PCB板的整合单板2，该整合单板2 外围上设有若干用于固定PCB板的膨胀销钉4，其与PCB板四角的定位孔相对应适配，以保证PCB不会翘曲或者变形；该膨胀销钉4直径视PCB定位孔直径而定。本实施例在制作时，首先要评估适合自身最佳线体配置的拼板数量；然后.以初始的印刷电路板(PCB layout)为蓝图制作拼板文件。另外，本专利技术的多拼阴阳治具必须给予PCB足够的支撑力，且支撑平面必须平整， 为了保证PCB在印刷、置件、回焊接、自动检测等过程中的稳定，治具体1中需植入固定膨胀销钉4 (pin)，以保证PCB不会翘曲或者变形等。出于质量及寿命考虑，该治具体1通常采用3_5mm厚度，以确保使用中不会因变形而发生质量异常。在有组件分布的区域在治具体1的整合单板2上开有复数个排列有序的需铣开窗 5，保证回流焊接时不会出现质量异常。治具体1底部的侧边上还设有用于传输的轨道，轨道的深度为2mm，轨道宽度为 7mm,便于治具体1的移动，以便达到将PCB板进行固定的目的。基于上述，本专利技术将多个SMT制程整合单板2拼板为一体，即由传统单板生产方式改变为多连板或拼板生产方式，使SMT达到较高的设备，其使用方便，提高了小尺寸高精度光电薄板SMT制程整合速度以及制程质量；并通过设置轨道和膨胀销钉4，治具体1通过滑轨移动，适应不同的PCB板的形状，已达到将PCB板进行固定的目的，避免了 PCB板变形，降低工人劳动强度和生产成本，提高了企业的产量和生产效率。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定.。权利要求1.光电薄板多拼阴阳治具，其包括治具体，其特征在于，所述治具体上设置有复数个用于SMT制程整合PCB板的整合单板，在所述整合单板外围上设有用于固定PCB板的膨胀销钉；所述整合单板上设有复数个有序排列的需铣开窗，在所述治具体底部的侧边上还设有用于传输的轨道。2.根据权利要求1所述的光电薄板多拼阴阳治具，其特征在于，所述轨道的深度为 2 3mm，轨道宽度为6 8mm。3.根据权利要求1所述的光电薄板多拼阴阳治具，其特征在于，所述治具体材质为铝合金或合成石。4.根据权利要求1或3所述的光电薄板多拼阴阳治具，其特征在于，所述治具体厚度为3 5mm0全文摘要本专利技术涉及的是一种光电薄板多拼阴阳治具，其包括治具体，所述治具体上设置有复数个用于SMT制程整合PCB板的整合单板，在整合单板外围上设有用于固定PCB板的膨胀销钉；整合单板上设有复数个有序排列的需铣开窗，在治具体底部的侧边上还设有用于传输的轨道。本专利技术将多个SMT制程整合单板拼板为一体，即由传统单板生产方式改变为多连板或拼板生产方式，使SMT达到较高的设备，其使用方便，提高了小尺寸高精度光电薄板SMT制程整合速度以及制程质量；并通过设置轨道和膨胀销钉，治具体通过滑轨移动，适应不同的PCB板的形状，已达到将PCB板进行固定的目的，避免了PCB板变形，降低工人劳动强度和生产成本，提高了企业的产量和生产效率。文档编号H05K3/30GK102223768SQ20111014390公开日2011年10月19日 申请日期2011年5月31日 优先权日2011年5月31日专利技术者李忠进 申请人:昆山元崧电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１． 光电薄板多拼阴阳治具，其包括治具体，其特征在于，所述治具体上设置有复数个用于ＳＭＴ制程整合ＰＣＢ板的整合单板，在所述整合单板外围上设有用于固定ＰＣＢ板的膨胀销钉；所述整合单板上设有复数个有序排列的需铣开窗，在所述治具体底部的侧边上还设有用于传输的轨道。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李忠进，
申请(专利权)人：昆山元崧电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32
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