一种表贴型微波环形器新型引脚制造技术

本实用新型专利技术涉及一种表贴型微波环形器新型引脚，所述引脚为金属柱体，并与所述表贴型微波环形器的电路固定连接；本实用新型专利技术引脚的强度高，选用铜柱作为引脚，铜柱本身不存在变形的问题，铜柱和电路的焊接强度也可以保证，所以不易变形；引脚的尺寸精度高，因为铜柱使用机加工的工艺，尺寸精度很高，可以有效满足与微波环形器的下表面在同一个平面内的要求，误差可以控制在0.05mm以下；引脚的可焊性好，因为铜柱是单独的零部件，可以使用单独的可焊性好的镀锡层，大大提高了可焊性。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种引脚，尤其涉及一种适用于表贴型微波环形器的新型引脚。
技术介绍
传统的表贴型微波环形器引脚是用电路经过折弯之后形成的，因为电路一般都是使用较软的铜或铜合金制成，而且电路的厚度一般都在0. 2mm以内，所以用电路做成的引脚强度较差，容易变形。其次电路经过折弯之后的尺寸精度也较差，难以达成与微波环形器的下表面在同一个平面内的要求，一般误差在0. 25mm左右。电路本身的镀层选择上主要是为了利于微波信号的传输，无法考虑可焊性的影响。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种实用性强，成本低，易于加工，结构合理的表贴型微波环形器新型引脚。为了克服
技术介绍
中存在的缺陷，本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种表贴型微波环形器新型引脚，所述引脚为金属柱体，并与所述表贴型微波环形器的电路固定连接。根据本技术的另一个实施例，一种表贴型微波环形器新型引脚进一步包括所述金属柱体为横截面为圆形、矩形、五边形或六边形的铜柱或银柱。根据本技术的另一个实施例，一种表贴型微波环形器新型引脚进一步包括所述金属柱体的下表面与表贴型微波环形器的下表面在同一平面上。根据本技术的另一个实施例，一种表贴型微波环形器新型引脚进一步包括所述金属柱体表面设有镀锡层。本技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷，其有益效果是1、引脚的强度高，选用铜柱作为引脚，铜柱本身不存在变形的问题，铜柱和电路的焊接强度也可以保证，所以不易变形；2、引脚的尺寸精度高，因为铜柱使用机加工的工艺，尺寸精度很高，可以有效满足与微波环形器的下表面在同一个平面内的要求，误差可以控制在0. 05mm以下；3、引脚的可焊性好，因为铜柱是单独的零部件，可以使用单独的可焊性好的镀锡层，大大提高了可焊性。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。附图说明图1是本技术的优选实施例的结构示意图；其中1、金属柱体，2、电路，3、焊锡，4、表贴型微波环形器。具体实施方式现在结合附图和优选实施例对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1所示，一种表贴型微波环形器新型引脚，所述引脚为金属柱体1，并与所述表贴型微波环形器的电路2固定连接，所述金属柱体1与电路2之间通过焊接方式固定连接。本技术实用性强，成本低，易于加工，结构合理的环形器新型引脚。在结构上，采用单独的引脚，避免受限于电路2本身的特性，通过焊接的方式连接引脚和电路2，避免以往采用折弯方式的弊端。其中，金属柱体1为横截面为圆形、矩形、五边形或六边形的铜柱或银柱。铜柱使用车削设备进行加工，可以达到很高的精度。电路2对铜柱进行了针对性的设计，使铜柱和电路2之间的间隙易于焊接，并且不会造成溢锡的不良现象。金属柱体1与电路2之间通过焊锡3的方式固定连接。焊锡3要使用耐温超过 300摄氏度以上的高温焊锡3，以避免焊接点在通过回焊炉后产生重融现象。金属柱体1采用机加工的方式制成，尺寸精度很高，金属柱体1下表面与表贴型微波环形器4的下表面在同一平面上，误差要求控制在0. 05mm以下。金属柱体1表面设有镀锡层。因为金属柱体1是单独的零部件，可以使用单独的可焊性好的镀锡层，大大提高了可焊性。以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。权利要求1.一种表贴型微波环形器新型引脚，其特征在于所述引脚为金属柱体，并与所述表贴型微波环形器的电路固定连接。2.如权利要求1所述的一种表贴型微波环形器新型引脚，其特征在于所述金属柱体为横截面为圆形、矩形、五边形或六边形的铜柱或银柱。3.如权利要求1所述的一种表贴型微波环形器新型引脚，其特征在于所述金属柱体的下表面与表贴型微波环形器的下表面在同一平面上。4.如权利要求1所述的一种表贴型微波环形器新型引脚，其特征在于所述金属柱体表面设有镀锡层。专利摘要本技术涉及一种表贴型微波环形器新型引脚，所述引脚为金属柱体，并与所述表贴型微波环形器的电路固定连接；本技术引脚的强度高，选用铜柱作为引脚，铜柱本身不存在变形的问题，铜柱和电路的焊接强度也可以保证，所以不易变形；引脚的尺寸精度高，因为铜柱使用机加工的工艺，尺寸精度很高，可以有效满足与微波环形器的下表面在同一个平面内的要求，误差可以控制在0.05mm以下；引脚的可焊性好，因为铜柱是单独的零部件，可以使用单独的可焊性好的镀锡层，大大提高了可焊性。文档编号H01P1/38GK202013930SQ201120134979公开日2011年10月19日 申请日期2011年4月29日 优先权日2011年4月29日专利技术者岳伟 申请人:安伦通讯设备(苏州)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种表贴型微波环形器新型引脚，其特征在于：所述引脚为金属柱体，并与所述表贴型微波环形器的电路固定连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：岳伟，
申请(专利权)人：安伦通讯设备苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32