【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种SMT印刷贴片过炉载具。
技术介绍
表面贴装技术(Surfacd Mounting iTechnolegy简称SMT)是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。SMT是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。在SMT生产中，人们为了节省成本，通常会将电子产品的PCB设计成单板且无板边，在SMT印刷和贴片时，无法进行精确定位，导致无法印刷贴片。现有技术中通常的做法是制作与之相对应的载具进行印刷贴片，然后进行过炉，现有的SMT印刷贴片过炉载具一般包括底板托盘，底板托盘上设置单一的与PCB板相配套的放置区，并且没有专门的PCB板定位机构，现有的SMT印刷贴片过炉载具存在以下问题1、单个PCB板制作单个载具，成本过高；2、单个PCB板印刷定位时效率过低；3、无法定位，导致印刷贴片精度达不到，不良过高，维修成本过大。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种可以最大化进行 PCB印刷贴片、从而降低成本、减少人力，提高生产效率的SMT印刷贴片过炉载具。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为该SMT印刷贴片过炉载具， 包括一底板托盘，底板托盘上设置有PCB板放置区，其特征在于所述底板托盘上的PCB板放置区设置有多个，并且底板托盘在每个PCB板放置区上设置有定位孔。较好的，所述底板托盘上的PCB板放置区设置有8个，按照两行四列均勻分布，底板托盘在每个PCB板放置区上设置有三个定位孔。作为改进，所述底板托盘采用合成石制成，其厚度为...
【技术保护点】
１．一种ＳＭＴ印刷贴片过炉载具，包括一底板托盘，底板托盘上设置有ＰＣＢ板放置区，其特征在于：所述底板托盘上的ＰＣＢ板放置区设置有多个，并且底板托盘在每个ＰＣＢ板放置区上设置有定位孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李二艳，
申请(专利权)人：宁波高新区七鑫旗科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97
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