白光LED制造技术

本实用新型专利技术涉及LED发光技术领域，特别涉及一种白光LED，它包括正级连接脚和负级连接脚，所述负级连接脚的顶部设有凹槽，所述凹槽的底部设有芯片，所述芯片通过连接线与正级连接脚连接，还包括一包覆在正级连接脚和负级连接脚上部的封装外壳，所述封装外壳内均匀分布有荧光粉。本实用新型专利技术所述的封装外壳内均匀分布有荧光粉，这样设置，荧光粉远离芯片，受芯片发热影响小，故色衰现象明显减少，长时间使用后，亮度无明显变化，极大地提高了白光LED整体品质。另外，本实用新型专利技术结构简单，制作成本低，利于推广应用。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED发光
，特别涉及一种白光LED。
技术介绍
LED以其能耗低、寿命长等优点而逐步取代传统的光源，开始从指示灯领域向室内外照明领域发展，白光LED也就应运而生了。现有的白光LED主要由载体、芯片、设于芯片上的荧光粉层以及由透光树脂制成的封装外壳组成，现有白光LED的荧光粉层直接涂于芯片上，因芯片在发光过程中同时产生大量的热，而直接涂于芯片上的荧光粉层会在长期热环境下出现色衰现象，即LED灯使用一段时间，亮度明显降低，影响白光LED整体质量，故有必要对现有白光LED进行结构改良，以提高整体品质。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种结构简单合理、发光效果好且长期使用无明显色衰的白光LED。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案本技术一种白光LED，它包括正级连接脚和负级连接脚，所述负级连接脚的顶部设有凹槽，所述凹槽的底部设有芯片，所述芯片通过连接线与正级连接脚连接，还包括一包覆在正级连接脚和负级连接脚上部的封装外壳，所述封装外壳内均勻分布有荧光粉。进一步地，所述正级连接脚有两个，分别设于负级连接脚的两侧，芯片通过连接线分别与两个正级连接脚连接。进一步地，所述两个正级连接脚中，一个为直边脚，另一个为斜脚。进一步地，所述凹槽设圆杯状。进一步地，所述圆杯状凹槽内壁和底部均涂有反光层。本技术有益效果为本技术所述的封装外壳内均勻分布有荧光粉，相对传统白光LED而言，荧光粉由直接涂于芯片上改为均勻分散于封装外壳内，这样设置，荧光粉远离芯片，受芯片发热影响小，故色衰现象明显减少，长时间使用后，亮度无明显变化，极大地提高了白光LED整体品质。另外，本技术结构简单，制作成本低，利于推广应用。附图说明图1是本技术的整体结构示意图。图中1、芯片，2、负级连接脚，3、正级连接脚，5、凹槽，6、连接线，7、封装外壳，8、荧光粉具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的说明如图1所示，本技术一种白光LED，它包括正级连接脚3和负级连接脚2，所述负级连接脚2的顶部设有凹槽5，所述凹槽5的底部设有芯片1，所述芯片1通过连接线6 与正级连接脚3连接。所述正级连接脚3有两个，分别设于负级连接脚2的两侧，芯片1通过连接线6分别与两个正级连接脚3连接。所述两个正级连接脚3中，一个为直边脚，另一个为斜脚。正级连接脚3与负级连接脚2 —起构成本技术的正负两极。芯片1可为蓝光LED或者紫光LED，其将与荧光粉配合而有效生成白光。所述正级连接脚3和负级连接脚2的上部包覆有封装外壳7，所述封装外壳7内均勻分布有荧光粉8。所述荧光粉8可为YAG荧光粉或TAG荧光粉或RGB三基色荧光粉，具体使用何种荧光粉8，可根据芯片1的种类而定，其结果是芯片1所发的光与荧光粉8被激发出的光均勻混合后，生成白光。所述凹槽5设圆杯状，达到反光效果，为进一步增强反光效果，所述圆杯状凹槽5 内壁和底部均涂有反光层，这样设置，可有效增加本技术的整体光亮度，提高整体品质。本技术所述封装外壳7内均勻分布有荧光粉8，相对传统白光LED而言，荧光粉8由直接涂于芯片1上改为均勻分散于封装外壳7内，这样设置，荧光粉8远离芯片1，受芯片1发热影响小，故色衰现象明显减少，长时间使用后，亮度无明显变化，极大地提高了白光LED整体品质。另外，本技术结构简单，制作成本低，利于推广应用。以上所述仅是本技术的较佳实施方式，故凡依本技术专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本技术专利申请范围内。权利要求1.白光LED，它包括正级连接脚C3)和负级连接脚O)，所述负级连接脚O)的顶部设有凹槽(5)，所述凹槽(5)的底部设有芯片(1)，所述芯片(1)通过连接线(6)与正级连接脚C3)连接，还包括一包覆在正级连接脚C3)和负级连接脚( 上部的封装外壳(7)，其特征在于所述封装外壳(7)内均勻分布有荧光粉(8)。2.根据权利要求1所述的白光LED，其特征在于所述正级连接脚(3)有两个，分别设于负级连接脚O)的两侧，芯片(1)通过连接线(6)分别与两个正级连接脚(3)连接。3.根据权利要求2所述的白光LED，其特征在于所述两个正级连接脚(3)中，一个为直边脚，另一个为斜脚。4.根据权利要求1-3任一所述的白光LED，其特征在于所述凹槽( 设圆杯状。5.根据权利要求4所述的白光LED，其特征在于所述圆杯状凹槽( 内壁和底部均涂有反光层。专利摘要本技术涉及LED发光
，特别涉及一种白光LED，它包括正级连接脚和负级连接脚，所述负级连接脚的顶部设有凹槽，所述凹槽的底部设有芯片，所述芯片通过连接线与正级连接脚连接，还包括一包覆在正级连接脚和负级连接脚上部的封装外壳，所述封装外壳内均匀分布有荧光粉。本技术所述的封装外壳内均匀分布有荧光粉，这样设置，荧光粉远离芯片，受芯片发热影响小，故色衰现象明显减少，长时间使用后，亮度无明显变化，极大地提高了白光LED整体品质。另外，本技术结构简单，制作成本低，利于推广应用。文档编号H01L33/48GK201985160SQ20102068236公开日2011年9月21日 申请日期2010年12月27日 优先权日2010年12月27日专利技术者何刚, 喻洋, 金亦君 申请人:奉化市金源电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．白光ＬＥＤ，它包括正级连接脚（３）和负级连接脚（２），所述负级连接脚（２）的顶部设有凹槽（５），所述凹槽（５）的底部设有芯片（１），所述芯片（１）通过连接线（６）与正级连接脚（３）连接，还包括一包覆在正级连接脚（３）和负级连接脚（２）上部的封装外壳（７），其特征在于：所述封装外壳（７）内均匀分布有荧光粉（８）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金亦君，何刚，喻洋，
申请(专利权)人：奉化市金源电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33