【技术实现步骤摘要】
本技术属于一种电子器件，特别是一种额定电流0. 5 2A，封装形式为 T0-126或者T0-220的功率晶体管。
技术介绍
现有封装形式为T0-126或T0-220、额定电流0. 5 2A的功率晶体管，都含有半导体芯片、内引线、散热板、外引线和塑封料，其中内引线是2根直径70 IOOum的铝线(含硅 0. 1%)。这种结构的功率晶体管的生产，内引线铝线连接只能用超声键合工艺，需要的时间长，即使采用美国或日本制造的粗铝线全自动铝线键合机，也要约1秒钟完成一个器件。目前市场上最好的半自动键合机，需要2-3秒钟完成一个器件，不仅效率低，而且还容易出现人为因素造成的质量问题，影响产品的可靠性。
技术实现思路
本技术就是为了克服
技术介绍
所述的缺点，设计一种新结构的T0-126/220 封装的功率晶体管，将铜线结构用于晶体管，使这种晶体管的制造能够使用效率更高的铜焊设备来生产，提高生产率。这种铜线结构的功率晶体管含有半导体芯片、外引线、散热板和塑封料，芯片表面涂有一层焊料，技术特征在于芯片与外引线通过铜线连接在一起，连接处采用铜线球焊连接。优选的铜线为2 3根，直径为25 50um。为了提高焊接的可靠性，在铜线与芯片焊接处有金属化铝层，铝层的厚度为4 6um，外引线根部与铜线键合处局部镀有银或镍。这种采用铜线结构的功率晶体管，芯片与外引线连接稳定可靠，导电性、导热性、 破断力均比原(铝线)结构优异；更重要的是可以使用成熟的全自动铜线球焊机来生产， 效率高、速度快，只需0. 4 0. 45秒完成一个器件，比美国或日本粗铝线全自动键合机快 2. 2-2. 5倍，比市场上最好的半...
【技术保护点】
１．一种铜线结构的功率晶体管，包含芯片（４）、散热板（２）、外引线（７）和塑封料（１），芯片（４）表面涂有焊料（３），其特征是，芯片（４）与外引线（７）通过铜线（６）连接在一起，连接处采用铜线球焊连接。
【技术特征摘要】
1.一种铜线结构的功率晶体管，包含芯片(4)、散热板(2)、外引线(7)和塑封料(1)， 芯片⑷表面涂有焊料(3)，其特征是，芯片(4)与外引线(7)通过铜线(6)连接在一起，连接处采用铜线球焊连接。2.根据权利要求1所述的铜线结构功率晶体管，其特征是所述的每根外引线(7)上连接的铜线是2 3根。3.根据权利要求1或2所述的铜线结构功率晶体管，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：李稳，高宗利，
申请(专利权)人：深圳市科瑞半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。